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Littelfuse发表新款汽车级电流感测器 全面提升电动车效能与安全标准 (2026.01.20)
随着全球电动车与混合动力车市场对高精度、功能安全的需求日益增长，Littelfuse推出六款全新汽车电流感测器。此系列产品旨在优化电动车动力系统的性能与效率，并特别针对电池管理、马达控制及热熔保险丝安全系统提供更可靠的解决方案 |
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西门子收购ASTER 强化电子系统设计与制造数位链接 (2026.01.20)
随着汽车电子与高效能运算对电路板精密度的要求日益严苛，如何确保产品的安全性、可靠性并降低研发成本，已成为电子产业的核心课题。西门子（Siemens）收购 PCBA（印刷电路板组装）测试验证软体开发商 ASTER Technologies（以下简称 ASTER），目的在於将左移（Shift-left）测试概念融入现有的设计工作流，提升电子系统制造的整体效率 |
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全球电子协会预测2026年趋势 「适应力驱动产业韧性」企业将成关键 (2026.01.16)
因应现今关税、地缘政治紧张及经济不确定性等因素，将重塑全球电子制造格局，企业已从被动的危机应对转向主动的策略规划。全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布2026年电子产业趋势预测，「适应力驱动产业韧性」将成为核心主题，包含3大关键：
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比晶片更缺的玻纤布 正演变为硬体供应链黑天鹅 (2026.01.14)
当全球科技产业的目光仍聚焦在 AI 晶片产能与记忆体涨价时，一场隐匿於电子产品底层的材料危机正悄然引爆。根据供应链最新消息，半导体载板的核心基础材料极薄玻纤布（Glass Cloth）已陷入严重的供应短缺 |
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贸泽最新电子书提供无线射频设计和应用的工程设计指南 (2026.01.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布出版最新的电子书《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射频设计手册：理论、元件与应用） |
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群创FOPLP技术助SpaceX打造轨道数据中心 (2025.12.29)
在半导体封装产能极度吃紧的当下，面板大厂群创（Innolux）传出以 FOPLP（扇出型面板级封装） 技术成功打入 SpaceX 供应链，负责其低轨卫星关键射频（RF）晶片的封装业务 |
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Littelfuse新款保护器件TPSMB非对称瞬态抑制二极体 (2025.12.27)
Littelfuse公司推出专为12 V电池防反接保护所设计的TPSMB非对称系列瞬态抑制二极体 (TPSMB2412CA, TPSMB2616CA, TPSMB2818CA, TPSMB3018CA)。与通常需要多个组件的传统方法不同，TPSMB非对称系列提供单组件解决方案，可保护防反接MOSFET、二极体和DC/DC转换器积体电路免受正负突波的损害 |
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布局Physical AI！??创以MemorAiLink技术进击群机智慧与AI记忆体市场 (2025.12.18)
??创科技（Etron）今日在CES 2026展前记者会上宣布，将以「MemorAiLink show up」为核心主轴，全面展示赋能AI的创新技术与边缘AI解决方案。本次展览以MemorAiLink一站式开发平台为核心，重点推出智慧视觉感测下的「群机智慧」机器人准系统平台，以及三度荣获CES全球创新奖的隐私AI机器人决策系统 |
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AI伺服器维系PCB稳定需求 TPCA估2025年产值增11.1% (2025.12.18)
在AI伺服器需求持续强劲带动下，2025年台湾PCB产业Q3营运动能延续。根据TPCA与工研院产科国际所最新发布的《2025Q3台湾PCB产销调查及营运报告分析》显示，即便智慧型手机市场因上半年关税议题提前拉货，Q3需求相对转弱，整体台湾PCB产业仍在AI伺服器等相关需求支撑下维持稳健成长 |
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瞄准AI供电与高效马达驱动 英飞凌OptiMOS 7 MOSFET再进化 (2025.12.17)
随着 AI 运算、工业自动化与高效能电力系统快速成长，各行各业对高耗能应用的需求持续攀升，电力电子技术在功率密度、效率与可靠性功能正面临前所未有的挑战。在此趋势下，分立式功率 MOSFET 的角色愈发关键，而如何透过应用导向的设计思维，进一步突破已趋成熟的 MOSFET 技术，成为半导体供应商竞逐的重点 |
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Littelfuse推出采用SMPD-X封装的200 V、480 A (Ultra-Junction) 超级结MOSFET (2025.12.15)
Littelfuse公司是一家多元化的工业技术制造公司，致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推 MMIX1T500N20X4 X4?超??功率MOSFET。这款200 V、480 A N通道MOSFET的导通电阻RDS(on)极低，仅1.99mΩ，可在功率密集型设计中实现卓越的导通效率、简化热管理并提高系统可靠性 |
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3D列印制造迎接新成长契机 (2025.12.10)
自从2011年由美国「再工业化」政策引导下，3D列印制造一度被视为推进工业革命的关键，却迟迟「只闻楼梯响，不见人下来」。直到2022年生成式AI问世，提高效率与品质；与俄乌战火迄今未消，推动欧、美後续重建军工产能需求，或许可见新成长契机 |
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AOI＋雷射一机整合！央大打造PCB残胶检测与修复全自动设备 (2025.11.26)
在高阶印刷电路板（PCB）产业竞逐良率与制程稳定性的时代，能否掌握关键检测与修复设备的自主研发能力，正成为提升供应链韧性的重要指标。过去台湾在PCB残胶基板的瑕疵检测与修补多仰赖国外设备，不仅成本高昂，也在维修与技术更新上受制於人 |
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AI晶片与3D技术需求升温 ASE加码布局台湾先进封装产能 (2025.11.25)
半导体封装与测试厂日月光（ASE）旗下子公司将於桃园中坜购置一座新厂房，投资金额约新台币 42.3 亿元（约 1.34 亿美元），以扩充其先进 IC 封装与测试服务能力。同时，ASE 也将在高雄南子区与地产开发商合资兴建新工厂，预计导入包含 CoWoS 在内的尖端 3D 晶片封装技术 |
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台湾PCB产业加速迈向智慧与低碳双轨转型 (2025.11.24)
面对全球净零排放压力与国际品牌对碳足迹透明化的要求，台湾印刷电路板（PCB）产业正迎来一场深度转型。经济部产业发展署近年积极推动产业低碳化与智慧化并进，不仅与台湾电路板协会共同发布《印刷电路板产业低碳转型策略白皮书》，更提出制程节能、原料替代与供应链共同减碳三大策略，作为企业设定减碳路径的重要依循 |
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AI驱动高精度工业检测 (2025.11.21)
【课程简介】
制造业正迈向AI驱动的新世代！现今已趋向「从AI侦测到智慧战情室」的完整解决方案发展，透过AI结合FPGA高速影像运算、电子围篱安全监控等技术，打造智慧制造的即时决策中枢，以期让制造业达到效率、安全与精准管理三大效益，进而开启「AI制造」新时代的商业机会 |
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Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M (2025.11.18)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力於为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，公司今日宣布推出创新型 60 V、2 A 常开 (1-Form-A) 固态闭锁继电器 CPC1601M，旨在解决??温器、暖通空调系统和楼宇自动化中关键集成和能效挑战 |
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拆解QLED技术核心 三星以「量子点层」与「蓝色背光」突破画质 (2025.11.17)
三星电子日前透过对QLED电视的深入拆解，解析其面板结构、光学设计及AI处理器如何协同运作。特别是量子点材料对光源的转换，实现了传统LCD难以企及的宽广色域和高亮度 |
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安勤新款高效能伺服器搭载Intel Xeon 6以强大算力推进 AI 与边缘运算 (2025.11.17)
安勤科技推出新一代高效能伺服器 HPS-GNRU4A，主攻当前快速成长的人工智能（AI）与高效能运算（HPC）市场。根据调研，全球 AI 伺服器市场将从2024年的312亿美元成长至2025年的近 390 亿美元，2024～2033 年期间维持 27.6% 年复合成长率；HPC 市场亦预计从 2025 年的 543.9 亿美元跃升至 2032 年的近 1100 亿美元 |
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GM要求供应商逐步移除中国零组件 全球供应链如何接招？ (2025.11.14)
通用汽车（General Motors, GM）近日向全球数千家供应商下达最新要求：在 2027 年前，必须逐步移除所有来自中国的零组件与原材料。这项指令看似企业内部的供应链管理调整，但其背後所牵动的，已不是单一厂商的采购策略，而是全球汽车产业链在地缘政治压力下，被迫进入全面重组的历史转折点 |
