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ARM与联华电子最新28HPC POP制程合作 (2016.02.15)
全球IP矽智财授权厂商ARM宣布即日起联华电子的28奈米28HPCU制程可采用ARM Artisan实体IP平台和ARM POP IP。
此举扩大了ARM 28奈米IP的领先地位，让ARM合作伙伴生态圈能够透过所有主要的晶圆代工厂取得完整的28奈米基础IP |
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巨景及Zoran携手推出封装的堆栈设计 (2010.06.15)
巨景科技（ChiPSiP）与全球数字相机讯号处理器供货量位居市场首位的美国卓然Zoran Corporation，携手推出封装的堆栈设计，以整合多芯片内存与图像处理器的型式，共同拓展薄型相机市场的商机 |
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从3D IC/TSV的不同名词看3D IC技术(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，这样的PCB也可以称之为3D integration，所以顶多称之为3D Package |
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NEC成功开发PoP层迭封装技术 (2008.03.07)
NEC采用BGA封装，开发出可自由开发和生产PoP（Package On Package；层迭封装）的高密度封装技术。目前该公司已经采用这一技术成功试制两层的DDR2 SDRAM内存模块。该技术无需大型检测设备、夹具（Jig）和工具，因此设备厂商可自行组装PoP |
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Spansion与飞思卡尔展开PoP技术合作 (2006.09.19)
闪存解决方案供货商Spansion宣布与飞思卡尔半导体在层迭封装（Package-on-Package，简称PoP）闪存领域进行合作。层迭封装闪存使手持设备制造商能够减小无线手持设备的尺寸，同时增添更多的多媒体特性与功能，例如数字视频广播、视频会议与定位技术服务(Location-Based Services，简称LBS)等 |
