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生成式AI教机器狗跑酷 让机器人表现更上一层楼
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筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来
產業新訊
英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率
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单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
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最新一代DSC在数位电源的应用
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网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
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台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
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从软件角度看物联网世界
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数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
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从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
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以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
物联网
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
汽車電子
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
大众与分众显示技术与应用
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
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攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
半导体
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
鯧뎅꿥ꆱ藥
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곧
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
(2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧(AI)驱动的感测器处理系统,Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。 PolarFire FPGA能够支援多协议,为Microchip平台的重要组成部分,是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案
Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证
(2024.10.18)
根据美国国防後勤局(DLA)的规定,合格制造商名单(QML)Class V是太空元件的最高级别认证,并且是满足载人、深空和国家安全计划等最关键的太空任务保障要求的必要步骤
贸泽电子即日起供货Microchip PolarFire SoC探索套件
(2024.08.07)
全球电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已针对工业自动化、边缘通讯、物联网、汽车、智慧视觉和许多其他运算密集应用的嵌入式系统的快速开发进行最隹化
Microchip耐辐射 DC-DC 50W电源转换器为新太空应用设计
(2024.05.08)
随着私人企业和公共实体都在低地球轨道(LEO)范围探索,从 5G 通讯和立方体卫星到物联网等应用,不断增加市场对可靠、经济高效且可配置的标准航太等级产品的需求
Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构
(2024.05.02)
为了应对新兴的太空领域威胁,太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射(RT)现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片(SoC)FPGA,能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力
Microchip收购Neuronix人工智慧实验室 增强现场部署效能
(2024.04.16)
为了在现场可程式设计闸阵列(FPGA)上增强部署高能效人工智慧边缘解决方案的能力,Microchip公司宣布收购 Neuronix 人工智慧实验室。Neuronix人工智慧实验室提供神经网路稀疏性优化技术,可在保持高精度的同时,降低图像分类、物件侦测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量
Microchip全新MPLAB机器学习开发套件协助增添开发高效能
(2023.09.08)
Microchip近日推出全新MPLAB机器学习开发套件,为嵌入式设计人员在各种产品开发或改进时,提供一套完整的整合工作流程来简化机器学习(ML)模型开发。这款软体工具套件可用於Microchip的各型微控制器(MCU)和微处理器(MPU)产品组合,协助开发人员快速高效地添加机器学习推论功能
PolarFire FPGA采用Microchip安全架构 通过英国国家网路安全中心审查
(2023.08.31)
安全性已成为当前各垂直市场所有设计的当务之急。英国政府的国家网路安全中心(NCSC)根据严格的设备等级韧性要求,对Microchip公司采用单晶片加密设计流程的PolarFire FPGA元件进行审查,PolarFire FPGA成功通过审查,向系统架构师和设计人员证明其安全性,可有力保障通信、工业、航空航太、国防、核及其他系统的安全性
Microchip发布新工具和设计服务 协助转用PolarFire和SoC
(2023.06.06)
随着智慧边缘设备对能效、安全性和可靠性的高要求,系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.今日宣布推出新的开发资源和设计服务,以协助系统设计人员转用PolarFire FPGA和SoC,包括业界首款中阶工业边缘协议堆叠、可客制化的加密和软IP启动库,以及将现有FPGA设计转换为PolarFire元件的新工具
利用VectorBlox
™
开发套件在PolarFire
®
FPGA实现人工智慧
(2023.05.26)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起,人工智慧的应用开始逐渐转移到收集数据的边缘装置。为缩小体积、减少产热、提高计算性能,这些边缘应用需要节能型的解决方案
Microchip整合开发套件加速FPGA 卫星系统设计
(2023.03.09)
因应卫星系统设计开发人员能够使用 FPGA 来满足卫星系统负载和传输量要求,现可采用符合太空标准的元件进行原型制作来加快设计速度,不受限於现成晶片。Microchip今(9)日宣布已结合符合飞航标准的 RT PolarFire FPGA 与开发套件和丰富介面,可用於根据实际飞行中的电气和机械特性评估设计概念雏形
PolarFire
®
FPGA Splash套件的JESD204B串列介
(2023.01.18)
Microchip的PolarFire® FPGA产品业界认证具有出色可靠的低功率、高安全性元件,一直被广泛应用於有线和无线通讯、国防、航空、工业嵌入式、人工智慧、影像处理等不同范畴
Microchip推出耐辐射电源管理元件 专为低地轨道太空应用设计
(2023.01.18)
低地球轨道(LEO,高度低於约1200英里)的商业化正在改变太空探索和卫星通信。要使卫星成功运行并到达预定轨道,必须选择能够承受恶劣太空环境的元件。 在现有耐辐射产品组合的基础上,Microchip Technology Inc.今日宣布推出首款商用现货(COTS)耐辐射电源元件MIC69303RT 3A低压差(LDO)稳压器
Microchip将展示基於RISC-V的FPGA和太空计算解决方案
(2022.12.09)
中阶FPGA和系统单晶片(SoC)FPGA对於将计算机工作负载转移到网路边缘发挥着重要作用。Microchip凭其FPGA帮助推动了这一转变,现又推出首款基於RISC-V的FPGA,其能效是同类中阶FPGA的两倍,并具有同类最隹的设计、作业系统和解决方案生态系统
Microchip RT PolarFire FPGA获MIL-STD-883 Class B认证
(2022.08.17)
航太系统开发商通常只会采用已获得MIL-STD-883 CLASS B认证并且正在进行航太组件可靠性QML CLASS Q和 CLASS V认证的新组件进行设计。 Microchip Technology Inc.现已凭藉其RT PolarFire FPGA实现了第一个认证里程碑
Microchip智慧HLS工具套件协助以FPGA平台进行C++演算法开发
(2021.09.02)
基于大部分边缘计算、电脑视觉和工业控制演算法都是由开发人员使用C++ 语言来开发,然而他们对底层FPGA硬体的了解不多,甚至是一无所知。而边缘计算应用需要综合考虑效能与低功耗,带动开发人员将现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)用作高能效加速器的需求,如此一来能够提供灵活性和加快上市时间
Microchip推出中阶FPGA 实现电源管理和边缘计算新里程碑
(2021.08.17)
边缘计算系统所需要的,除了轻薄短小的可程式设计元件,还需具备低功耗和足够小的导热封装(thermal footprint),因此无须风扇和其他散热元件的配置,同时提供强大的计算力
Microchip AEC-Q100认证和国防等级PolarFire FPGA开始量产
(2021.03.04)
Microchip今天宣布已开始发售符合汽车电子理事会Q100(AEC-Q100)规范T2级(-40。C至125。C TJ)和军用温度等级(-40。C至125。C TJ)的PolarFire FPGA产品。需要汽车和国防等级可程式化逻辑解决方案的汽车、国防、航太和工业设计人员现在可以批量下订
Microchip低功耗PolarFire FPGA 进行QML Class V全面太空认证
(2020.12.03)
Microchip今天宣布,其RT PolarFire FPGA工程型晶片(engineering silicon)开始出货,同时正进行太空航行零组件的可靠性标准认证。设计人员现在可以RT PolarFire FPGA具备的电子和机械特性,着手建构硬体产品原型,这些特性能协助建立高频宽轨道(on-orbit)处理系统,同时具备超低功耗与承受太空辐射的能力
Microchip推出SDK和神经网路IP 创建FPGA智慧嵌入式视觉解决方案
(2020.05.19)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起,应用开始向搜集资料的网路边缘转移。为缩小体积、减少产热、提高计算效能,这些边缘应用也需要节能型的解决方案。 Microchip发布的智慧嵌入式视觉(Smart Embedded Vision)解决方案
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Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
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Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
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SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
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瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
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意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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