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Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键 (2024.05.26)
软体是协助工程师成功测试Wi-Fi 7和任何新无线标准的关键。 高效能解决方案可简化测试和评估流程,进而确保无线装置符合法规要求。 利用量测软体,工程师可分析、测试并解决无线连接的棘手问题
为次世代汽车网路增添更强大的传输性能 (2024.02.27)
本次要介绍的产品,是来自高通(Qualcomm)最新一款车用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。
优化WLAN效能 实现Wi-Fi 7高速无线传输 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的问世,实现比802.11ax更快速度和更大容量的无线通讯。 然而供应商面临的挑战是更换测试设备,其导致高额的资本投资。 因此测试设备必须能有效优化所需的测试资源和开发成本
智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。 透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。 居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处
Ceva推出针对高阶消费和工业物联网应用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12)
根据ABI Research预测,至2028年,支援Wi-Fi的晶片组产品的年出货量将逾51亿个,支援Wi-Fi 7标准的晶片组将逾17亿个,致使半导体企业和OEM厂商纷纷选择在晶片设计中整合Wi-Fi连接
安立知与华硕合作验证Wi-Fi 7 320MHz射频性能测试 (2024.01.11)
Anritsu 安立知与华硕电脑股份有限公司宣布携手合作,共同针对最新无线通讯标准 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 320 MHz 性能测试进行验证。这一系列的测试是透过 Anritsu 安立知无线连接测试仪 MT8862A (WLAN Tester) 在网路模式 (Network Mode) 下进行,并且使用了华硕电脑的 ROG Phone 8 series 手机完成验证
匹配修正量测和移除嵌入 有助突破信号产生极限 (2023.12.13)
目前市面上有各式各样、适用於不同量测配置的测试夹具可供选择。 从简单的缆线,到配备分离器、耦合器和信号调节的复杂夹具,应有尽有。 而测试夹具导致量测结果不准确的主因,则来自於路径损耗和频率响应
贸泽电子最新一期EIT计画探讨WiFi7技术 (2023.12.01)
贸泽电子(Mouser Electronics)推出Empowering Innovation Together(EIT)技术系列最新一期,一探开创无线通讯未来的WiFi7技术。 WiFi7将实现更快、更可靠的连线,主要采用正交振幅调变(QAM)、自动频率控制(AFC)和多使用者MIMO(MU-MIMO)等进阶功能,能够大幅提高目前无线网路的速度、容量和可靠性
推动Wi-Fi 7普及 联发科发表Filogic 860 和 Filogic 360晶片 (2023.11.23)
联发科技发表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解决方案,将Wi-Fi 7从旗舰装置拓展至更多主流装置。Filogic 860和Filogic 360解决方案预计将於2024年中量产。 Filogic 860 将Wi-Fi双频无线路由器(无线AP)与先进的网路处理器解决方案相结合,是企业AP、宽频服务提供者、乙太网闸道、Mesh节点以及零售和物联网路由器应用的理想选择
安立知与Bluetest支援Wi-Fi 7装置OTA测量 (2023.11.06)
Anritsu 安立知和 Bluetest 结合彼此最新的产品进行升级,推出无线传输(OTA) 测量*1解决方案,用於验证最新 WLAN 标准 (IEEE 802.11be) 三频段的射频 (RF) 性能。此次合作为客户提供了新的 WLAN 测试解决方案,能够针对支援 IEEE 802.11be 的设备进行发射功率 (TRP) 和接收灵敏度 (TIS) 测量
Anritsu安立知WLAN测试仪升级 支援Wi-Fi 7网路模式 (2023.11.01)
Wi-Fi 7标准计画於2024年完成制定,预计将用於支援最新应用和服务的装置,如超高解析影音串流以及扩增实境(AR)/虚拟实境(VR)等。使用基於Wi-Fi 7标准草案之晶片的装置已出现,对於评估Wi-Fi 7装置的测试仪器需求迅速增加
高通Snapdragon X75 5G数据机 实现6GHz以下频段最快下行传输速度 (2023.08.10)
高通技术公司今日宣布Snapdragon X75 5G数据机射频系统持续突破5G效能的极限,在6 GHz以下频谱缔造一个新的世界纪录,实现了7.5 Gbps的下行传输速度。 这项成就奠基於Snapdragon X75的推出
Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6协同IC 实现成本最隹化产品设计 (2023.06.20)
Nordic Semiconductor扩展nRF70系列Wi-Fi 6协同IC产品,推出nRF7001,针对仅需要2.4GHz频段连接的终端装置提供安全且低功耗的解决方案,与双频段连接nRF7002互相辉映。在智慧家庭、智慧城市、工业自动化和其他低功耗Wi-Fi IoT应用中,nRF7001有助於降低需求单频段功能设计的物料清单(BoM)成本
Bureau Veritas协助客户取得完整Wi-Fi 7技术FCC认证 (2023.04.20)
Wi-Fi 标准不断演进,Wi-Fi 7 在Wi-Fi 6E的技术上持续扩展,Wi-Fi 7 可提供更宽的频宽至320 MHz,以及更高的调变至4K QAM来提高传输速率,也透过Multi-RU(MRU)技术提高更有效率的频谱使用和更多灵活性的安排
R&S和Broadcom加强Wi-Fi 7无线存取点晶片组测试合作 (2023.03.01)
Rohde & Schwarz和Broadcom已经成功验证了R&S CMP180无线通信测试仪与最新的Broadcom Wi-Fi 7无线存取点晶片组。R&S CMP180搭配Broadcom Wi-Fi 7设备的Wi-Fi 7测试设置演示将在巴赛隆纳2023年世界移动通信大会上的Rohde & Schwarz展位进行
Nordic推出nRF7002协同IC和DK 助力Wi-Fi 6物联网应用 (2023.02.02)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC以及相关的nRF7002开发套件(DK)。这款低功耗Wi-Fi 6协同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款产品,提供无缝双频段(2.4和5GHz)连接。 nRF7002 IC可与Nordic业界知名的nRF52和nRF53系列多协定系统单晶片(SoC)和nRF9160蜂巢式物联网(LTE-M/NB-IoT)系统级封装(SiP)产品一起使用,并且同样可以配合非Nordic主机设备
R&S和Broadcom合作 为下一代无线设备提供Wi-Fi 7测试解决方案 (2022.12.21)
Rohde & Schwarz和Broadcom成功验证了R&S CMP180无线电通信测试仪在Broadcom Wi-Fi 7晶片组的应用。无线设备的OEM和ODM厂商即将把第一批Wi-Fi 7产品推向市场。 Rohde & Schwarz和Broadcom宣布为Broadcom Wi-Fi 7晶片组提供自动测试解决方案,这是业界首个为移动手机优化的Wi-Fi 7晶片组,同时支持双频2x2 IEEE 802.11be相容的操作
高通推出商用Wi-Fi 7 Networking Pro系列 实现低延迟共享无线 (2022.05.05)
高通技术公司今日宣布推出支援Wi-Fi 7的第三代高通Networking Pro系列平台,现已向全球开发合作夥伴提供样品。 高通第三代Networking Pro系列为高效能的商用Wi-Fi 7网路基础架构平台产品组合
CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP 满足高效率、低延迟连接需求 (2022.03.15)
CEVA宣布其被广泛采用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列,推出最新成员 RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP产品迎合Wi-Fi 6於智慧居家、工业、汽车和物联网市场的扩展趋势,并满足新兴消费类和企业应用领域对高位元速率、低延迟连接的庞大需求
以Wi-Fi 7拓展Wi-Fi效能的极限 (2022.02.25)
Wi-Fi技术即将以Wi-Fi 7迈入新章节,高通技术公司不仅专注於协助定义其功能,这些功能带来如我们习惯在每个新一代Wi-Fi推出时看到的极致连网速度与容量...


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