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英特尔整合网络芯片事业 (2003.12.11)
英特尔日前宣布，专门制造无线网络及手机芯片的「无线通信暨运算事业群」（Wireless Communications and Computing Group）将整合到专门提供网络芯片的「通讯事业群」（Intel Communications Group）里，并于1月1日开始生效 |
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英特尔将推出1GB手持式内存 (2003.10.16)
英特尔在今年台北举办的英特尔科技论坛（IDF）中宣布，将生产最高可达到1GB容量的手持式装置专用记忆系统。英特尔资深副总裁Ron Smith表示，此产品的技术架构采最新的高阶堆栈式封装，可将英特尔的StataFlash内存和易失存储器（RAM）堆栈在一起，做成大小只有8x11公厘的内存模块 |
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英特尔发表MMX技术 (2002.09.11)
英特尔公司11日于2002年秋季英特尔科技论坛中针对含Intel XScale技术及StrataFlash内存的系列处理器推出多项新技术，为各种无线通信装置的用户提供更丰富的使用经验。结合Intel Wireless MMX技术、Intel Persistent Storage Manager、以及Intel Flash Data Integrator，将协助业者把PC应用程序中的内容运用到各种Intel个人因特网客户端架构的无线与掌上型产品中 |
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英特尔发表新款实验性无线因特网芯片 (2001.05.17)
英特尔公司今日发表一款实验性计算机芯片，它采用一项结合目前移动电话与掌上电脑所有关键组件的新制程技术。这款整合式 “无线因特网芯片”技术将为无线网络存取产品开创一个全新的世代，让新型装置拥有更长的电池寿命以及更强大的处理效能 |
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英特尔致力新一代有线及无线网络组件 (2001.03.01)
英特尔两位通讯芯片部门主管在英特尔研发专家论坛的主题演说中详述该公司的发展策略，他们详细说明英特尔将透过多元化的应用程序与服务支持新一代有线与无线网络 |
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英特尔 Analog发表DSP共同架构 (2000.12.06)
英特尔(Intel)与Analog Devices于5日发表了DSP的共同架构，而此DSP芯片可以使用于移动电话、数字相机与其他的手持式装置中。英特尔与Analog表示，他们将会各自依此共同架构来开发及制造芯片，而第一款的芯片最快将在明年初推出 |
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英特尔StrongARM处理器获NEC采用 (2000.09.21)
英特尔公司(Intel)宣布，NEC决定采用该公司StrongARM处理器开发一系列第3代(3G)多媒体电话。英特尔表示，此次与NEC的合作计画，将透过英特尔StrongARM处理器来发挥3G电话的高效能、扩充性、以及低耗电、具有丰富功能的产品，让英特尔的产品线能契合无线网际网路的应用需求 |
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英特尔下月量产0.18制程快闪记亿体 (2000.08.25)
英特尔(Intel)表示，该公司将在9月量产第1批0.18制程的快闪记忆体(Flash Memory)，未来1年内将有4座工厂以0.18制程生产FLASH，明年的产品产能将会加倍成长。由于英特尔是第1家以0.18制程生产Flash的厂商，产能供给远大于市场成长幅度，预料将对全球明年Flash市场的供给面有大幅影响 |
