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应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元
生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展
以电浆科技回收钢铁业二氧化碳 比利时打造全球首例
產業新訊
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电
新品上?? Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪 (声像仪)
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器
ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源
英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
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医疗用NFC
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【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
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瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
物联网
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
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研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
汽車電子
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
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研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
大众与分众显示技术与应用
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
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PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
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攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
半导体
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
鯧뎅꿥ꆱ藥
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곧
相位阵列波束成形IC简化天线设计
(2020.11.27)
本文介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。此外,在此基础上,介绍半导体技术的发展如何实现改进电控天线SWaP-C目标,并举例说明ADI技术如何做到这一点。
Marvell 在新加坡设立新营运中心 持续扩展亚洲业务
(2018.11.15)
Marvell Technology Group Ltd. 宣布在位於新加坡工业园区中心位置的大成中心(Tai Seng Center)设立卓越营运中心。 Marvell 在新加坡开展业务二十多年,极大促进了公司在全球的成功和持续成长
ADI 55 MHz至15 GHz宽频微波频率合成器 功耗减半且尺寸更小
(2018.07.19)
亚德诺半导体(ADI)推出一款整合压控振荡器(VCO)的宽频频率合成器,突破的性能和弹性适合航太、无线基础设施、微波点对点链路、电子测试与测量、卫星终端等多种市场应用
是德科技与美加大圣地牙哥分校联合展示快速28 GHz 5G频段双向相位阵列
(2017.06.08)
是德科技与美加大圣地牙哥分校联合展示快速28 GHz 5G频段双向相位阵列 是德科技与美加大圣地牙哥分校联合展示快速28 GHz 5G频段双向相位阵列 是德科技(Keysight)日前与美国加州大学圣地牙哥分校(UCSD)共同宣布,全球最快的28 GHz 5G频段双向相位阵列链路已成功通过验证
ADI新型宽频RF合成器可达到13.6 GHz高性能
(2017.05.04)
产品 供货情况 千颗量报价 封装 ADF5356 已开始提供样品 $39.98 32引脚,5 mm x 5 mm LFCSP封装 ADF4356 全面量产 $20.36 32引脚,5 mm x 5 mm LFCSP封装 EV-ADF5356SD1Z 现可提供预先发布的评估板 单价$450
英飞凌射频解决方案实现快速、高效率且可靠的5G通讯
(2017.03.14)
【德国慕尼黑讯】即将到来的5G 网路具备了前所未见的规模、速度与复杂性,无论是大型或小型公司,其业务运作方式将随之产生革命性的变化,为现有市场和新兴市场带来全新商机,同时也将让家庭、城市、汽车及工业更佳智慧化、自动化,并且互连连网化
是德科技与UCSD共同展示5G无线通讯链路
(2016.12.14)
双向链路可在60 GHz频段运作,具有相位阵列波束指向功能,可支援5G和航太与国防应用? 是德科技(Keysight)日前与美国加州大学圣地亚哥分校(UCSD)共同宣布全球最长的60 GHz双向相位阵列链路已成功通过验证
奥地利微电子为0.35μm类比特殊制程推出可交互操作制程设计套件
(2016.03.22)
奥地利微电子(ams AG)推出应用于0.35μm类比特殊制程的可交互操作制程设计套件(iPDK)。该可交互操作制程设计套件基于开放存取(OpenAccess)资料库,透过使用标准语言以及统一的架构实现多种EDA工具的可共同操作性
凌力尔特20dB 增益宽带差动放大器提供51dBm OIP3线性度
(2014.10.17)
凌力尔特(Linear)日前发表20MHz至2G Hz差动输入和输出20dB增益放大器LTC6430-20,组件可提供+51dBm OIP3的线性度(输出第3阶截点)和于240MHz的2.9dB噪声指数,并拥有最佳的+23.9dBm OP1dB(输出1dB压缩点)
Tektronix在新一代示波器上采用IBM硅锗芯片
(2013.07.01)
全球示波器的领导制造商 Tektronix 日前宣布,其新一代的高效能实时示波器将纳入IBM的最新9HP硅锗 (SiGe) 芯片制造过程。第五代IBM的半导体技术搭配其他的发展,如先前宣布的「异步时间交错功能」(Asynchronous Time Interleaving,正在申请专利),将使示波器拥有70 GHz的带宽能力和改善的讯号完整性
Maxim推出通用型汽车级GNSS接收器和前端放大器
(2012.03.23)
Maxim 日前推出,针对全球导航卫星系统(GNSS)推出新一代高性能方案MAX2769B和MAX2670。灵活的接收器设计方案支持GPS、GLONASS、伽利略和北斗等多种导航系统,并通过PPAP和AEC-Q100认证
一款4.5-5.8 GHz 差分 LC 压控振荡器使用0.35 ptm SiGe BiCMOS工艺技术-一款4.5-5.8 GHz 差分 LC 压控振荡器使用0.35 ptm SiGe BiCMOS工艺技术
(2011.05.30)
一款4.5-5.8 GHz 差分 LC 压控振荡器使用0.35 ptm SiGe BiCMOS工艺技术
NS新中继器可延长3倍高传输接口电缆传送距离
(2011.05.11)
美国国家半导体(NS)于日前宣布,推出一系列全新的第三代PCI Express(8Gbps)中继器,其特点是可提供前所未有的讯号调节效能而且功耗极少,特别适用于数据中心服务器和储存系统
安捷伦射频/微波设计仿真平台开始出货
(2011.05.05)
安捷伦科技(Agilent)于日前宣布,旗下最新版的射频/微波设计与仿真平台ADS 2011,已经开始出货。该平台提供工程师可以使用不同的技术,来设计个别的射频/微波集成电路
NS推出讯号调节能力加倍而功耗减半的全新中继器
(2011.02.08)
美国国家半导体(NS)于日前宣布,推出三款多信道PowerWise 10Gbps中继器,其特点是具有高36dB等化增益,每信道仅55mW的功耗,并可延长一倍的电缆长度,以24-AWG电缆为例,传送距离可长达20公尺
数字IF的SiGe BiCMOS发射器IC为3G WCDMA手机应用-数字IF的SiGe BiCMOS发射器IC为3G WCDMA手机应用
(2011.01.24)
数字IF的SiGe BiCMOS发射器IC为3G WCDMA手机应用
凌力尔特推出全差动放大器LTC6409
(2010.10.15)
凌力尔特(Linear Technology)于昨(14)日宣布,推出全差动放大器LTC6409,其能驱动DC至100MHz的讯号,并具备仅1.1nV /√Hz的噪声和- 88dBc HD2/HD3失真。此组件以先进的SiGe BiCMOS制程建立,拥有10GHz的增益带宽乘积,达 40MHz 的100dB SFDR及1.9ns 的1% 完毕时间,使其非常适合驱动最新的高速ADC,如1.8V 14位150Msps的 LTC2262 - 14
ADI新款RF/IF可变增益放大器问世
(2010.10.10)
美商亚德诺(ADI)近日宣布,发表一系列的高整合度RF/IF可变增益放大器(VGA)。ADI全新ADL5201、ADL5202、ADL5240与ADL5243可变增益放大器,将高达4组的分离式RF/IF区块结合在单一组件当中
Tektronix推出可扩充效能示波器平台
(2010.08.31)
Tektronix公司于昨30日宣布,推出新一代可扩充效能示波器平台,将广泛采用IBM 8HP硅锗 (SiGe) 技术。Tektronix致力于协助全球各地的工程师,加速未来设计的除错与测试作业。130奈米(nm) SiGe双橿互补金属氧化半导体(BiCMOS)铸造技术,可提供较前一代技术高出2倍的效能—目标在提供实时带宽超过30 GHz的示波器
Design and Scaling of W-Band SiGe BiCMOS VCOs-Design and Scaling of W-Band SiGe BiCMOS VCOs
(2010.08.26)
Design and Scaling of W-Band SiGe BiCMOS VCOs
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Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
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Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
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Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
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SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
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SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
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宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
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意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
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