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2023技术博览会落幕 吸引近5万人次叁与 (2023.10.15)
2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆历经三天展出，吸引近5万人次观展、60组团体至未来科技馆叁观。国科会主委吴政忠14日亲自授奖予TIE Award 12队获奖团队．及未来科技奖80 队技术团队 |
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2023 TIE开幕 海内外科技巨擘畅谈半导体发展 (2023.10.12)
由国科会与中央研究院、教育部、卫福部携手打造，2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆，12日起至 14日三天在世贸一馆举行。今年汇集台湾前瞻科研80队未来科技奖获奖团队、12件TIE Award，及科研成果近200件技术 |
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2023创博会汇聚前瞻科技 10/12即将开场 (2023.10.04)
由经济部、国科会、国防部、数位发展部、卫福部、中央研究院及环境部资源循环署等多部会联合举办的「2023台湾创新技术博览会」实体展，将於10月12~14日於台北世贸1馆展出 |
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原见精机为人机协作设安全防线 精准触发释放生产高效 (2022.10.14)
未来智慧工厂将趋向於完全采用机器人运作的关灯工厂?或是人机协作的生产模式?制造厂商随需应变，而今机器人产业发展迅速，当人与机器人共事配合力求顺畅无阻来达到高效生产的前提，以安全为首要考量 |
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半导体大厂齐聚TIE创新领航馆 展现自主创新技术独步全球 (2022.10.13)
适逢连日来半导体产业再度成为美中角力，波及亚洲半导体产业成为重灾区，在今（13）日再度举行的2022年TIE台湾创新技术博览会中，展出国内外一流先进技术的创新领航馆，更是众所瞩目的焦点，不仅汇聚经济部工业局、技术处、中小企业处、国发会、国防部等部会局处科技计画投入的研发成果，以及国内外跨领域科技业者的创新技术 |
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经部孵化新创 聚焦净零永续、生医、材料获TIE Award (2022.10.13)
经济部技术处「解密科技宝藏」专区今（13）日於台北世贸一馆「2022台湾创新技术博览会」（TIE）创新领航馆专馆盛大开展，汇集工研院、国卫院、塑胶中心等14个研发法人科技专案 |
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2022 TIE 台湾创博会 资策会展出跨域AI科技应用成果 (2022.10.13)
为提升台湾产业的国际竞争力，技术的持续创新研发不可少，2022 TIE台湾创新技术博览会於今（13）日在台北世贸一馆展出逾千项创新技术，人工智慧（AI）在日常生活的广泛运用深受瞩目 |
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台湾创新技术博览会即将展开 国际技术交易平台促进合作商机 (2022.10.04)
为多样化创新技术搭起国际合作的桥梁，2022台湾创新技术博览会今年将以实体与虚拟实境的方式举办，实体展在10月13~15日於台北世贸一馆盛大展出，线上展将於10月11~20日展出 |
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2022 TIE汇聚超过200项先进技术 台湾科研动能接轨全球 (2022.10.03)
展??未来数位减碳商机需求，即将於10月13~15日假台北世贸一馆盛大开展的「2022台湾创新技术博览会（TIE）」实体展，其中即由工业局统筹的创新领航馆，聚焦5+2创新与6大核心战略产业 |
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台湾创新技术博览会10月登场 打造亚洲最强科技汇流平台 (2022.09.26)
每年一度的台湾创新技术博览会（Taiwan Innotech Expo，TIE）即将於今（2022）年10月份延续虚实共展的成功模式，盛大登场。其中虚拟展https://online.inventaipei.com.tw/zh-tw/index.html将在11~20日上线，实体展则於13~15日假台北世贸一馆揭开序幕，让民众能透过多元方式，体验国内最新科技成果 |
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台湾创新技术博览会虚拟续展 资策会AIoT带动产业转型 (2021.10.17)
因疫情加速数位服务发展，由经济部、科技部等10大部会共同主办的「2021年台湾创新技术博览会（TIE）」，除了开办实体展览外，也首度运用3D立体建模，打造360度全视角线上展览！致力发展台湾资通讯的资策会 |
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永续驱动创新 科思创让循环经济走入生活 (2021.10.15)
资源耗竭、气候急遽变化等全球性挑战，反思线性经济模式下所带来的环境冲击迫在眉睫。为加速推动循环经济的发展，高科技材料制造商台湾科思创(Covestro) 受环保署邀请出席「2021年台湾创新技术博览会(TIE)」永续发展区，展示其全球第一款零碳排放的聚碳酸酯 |
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工研院创新展永续技术能量 翻转零碳电力产业 (2021.10.14)
随着疫情降温，今（2021）年TIE台湾创新技术博览会同步以线上加实体展览的形式亮相，其中以绿能科技为主题的「永续发展馆」，就透过「净零碳排、绿能永续」为展出主轴，彰显节能、创能、储能及智慧系统整合4大面向成果，展现提前布局低碳科技的技术策略，协助相关绿能产业，在面对净零碳排浪潮时进行绿色转型 |
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2021未来科技奖获奖名单出炉 运动科技、绿能、太空卫星上榜 (2021.10.04)
年度「未来科技奖」获奖名单出炉。总计受理报名逾500件，最终选出未来科技奖技术100件，将于2021台湾创新技术博览会 (TIE) 的未来科技馆，以线上加实体展双轨形式登场 |
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Cadence推出Tensilica浮点运算DSP系列 为运算密集应用提供可扩充效能 (2021.06.24)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)，发表Cadence Tensilica FloatingPoint (浮点运算)系列，为浮点运算设计提供特别设计的可扩充且可规划解决方案。全新的DSP IP针对功耗、效能与面积 (PPA) 进行优化 |
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Cadence扩大支援高阶AI影像应用 新款DSP IP锁定手机与车用装置 (2021.05.05)
电子设计创新厂商Cadence宣布推出两款DSP IP核心，扩大其Tensilica Vision DSP产品阵容，以满足嵌入式视觉与人工智慧(AI)应用。旗舰产品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP与Tensilica Vision Q7 DSP相比，算力可达每秒3 |
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AI物料辨识技术翻转循环材料高加值 (2020.09.25)
善用资源能够推动环境保护和促进循环经济，而采用科技打造安全物料平台，运用人工智慧(AI)可有效辨识出物料真假！2020台湾创新技术博览会(TIE)永续发展馆中展出首创结合高科技能量的循环材料验证与媒合平台 |
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2020年台湾创新技术博览会登场 (2020.09.25)
「2020年台湾创新技术博览会」由经济部、科技部、行政院农业委员会、国防部、教育部、劳动部、卫生福利部、行政院环境保护署、国家发展委员会、中央研究院联合主办，智慧财产局及工业局策划，外贸协会及工研院共同执行，今(24)日起至26日於台北世贸一馆盛大登场 |
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工业局跨部会合作举办台湾创新技术博览会 (2019.09.26)
由工业局主办，跨七大部会合作，落实总统政策，举办「台湾创新技术博览会」，今（26）日在世贸一馆登场，让世界看见台湾能量！在吴政忠政委支持下，经济部工业局统筹并聚焦5+2产业创新技术 |
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时域/频域的抖动测量 (2014.11.26)
高速数据链路使得存取信息的速度大幅提升。
这使得系统设计人员从初始设计、测试到标准遵从，
各个应用层都面临着更种技术挑战。
(刊頭)
在今天，我们存取信息的速度大幅提升，如我们在因特网上接入视讯流、利用各种云端应用等 |
