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恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01)
软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战,为突破下一代软体定义汽车(SDV)开发的整合障碍,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性,降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本
ZettaScale与TTTech Auto共同开发即时、安全的自驾软体 (2022.06.08)
凌华科技宣布旗下ZettaScale Technology获得知名自驾车软体公司TTTech Auto策略性投资,并且将共同开发的自驾软体,可用於灵活、安全的「软体定义汽车」应用程式。位於法国的ZettaScale源自於凌华科技的先进技术办公室,专注於机器人科技和边缘运算之开发
Moxa支持OPC基金会将TSN现场级通讯纳入OPC UA之倡议 (2019.04.26)
Moxa日前宣布叁与OPC基金会发起之现场级通讯(FLC)计划,以实践 Moxa持续发展时效性网路(TSN)技术的承诺。因此,Moxa成为FLC指导委员会的初始支持者之一。该委员会囊括多家顶尖工业自动化大厂
Moxa支持OPC基金会将TSN现场级通讯纳入OPC UA倡议 (2019.04.26)
工业通讯及网路设备厂商 Moxa日前宣布叁与OPC基金会发起之现场级通讯(FLC)计划,以实践Moxa持续发展时效性网路(TSN)技术的承诺。因此,Moxa成为FLC指导委员会的初始支持者之一
英飞凌与TTTech Auto合作第二代汽车安全方案 支援第4 ~5级自动驾驶 (2019.01.15)
英飞凌科技日前与自动驾驶安全平台全球供应商 TTTech Auto,共同发表针对自动驾驶应用的第二代完全整合汽车级安全解决方案。该解决方案以英飞凌 AURIX TC397XM微控制器及 TTTech Auto的MotionWise安全软体平台为基础,可为第 2+ 级至第 4 与 5 级先进自动驾驶解决方案提供完整的支援与扩充能力
Moxa 於 2018 年国际自动化工业展 展示将时效性网路用於统一标准乙太网路基础设施 (2018.12.03)
工业通讯及网路设备厂商 Moxa 日前於 2018 年德国纽伦堡国际自动化工业展(SPS IPC Drives)中,展示其时效性网路(TSN)专业技术,让与会者一窥采用 TSN 技术的标准乙太网路,如何以精确的低延迟,在自动化架构中即时进行并联或串联资料交换,充分展现了工业物联网(IIoT)和工业 4.0 的无限可能性
Molex和TTTech 宣布合作开发工业物联网解决方案 (2018.04.18)
Molex 和 TTTech宣布,基於双方在工业物联网 (IIoT) 领域就开放、灵活及可交互操作的系统的共同愿景,双方将展开合作。此次合作的首批成果将於 2018 年 4 月 23到27 日在德国汉诺威举行的汉诺威工业博览会上进行展示
NVIDIA发表功能安全性AI自驾平台 (2018.01.12)
NVIDIA(辉达)宣布针对其 AI 自驾车平台NVIDIA DRIVE 所发表之功能安全性架构的细节,该平台采用冗馀配置与多元功能的设计,让车辆即使在行驶、环境或系统层面出现差错时,依然能安全行驶
英飞凌携手TTTech加速自动驾驶技术发展 (2016.03.14)
【德国慕尼黑暨奥地利维也纳讯】在奥迪公司(AUDI)的指导下,全球联网解决方案及安全平台供应商TTTech公司开发出「zFAS」中央平台控制单元,整合多款先进驾驶辅助系统(ADAS)功能
奥迪选用Altera SoC FPGA实现导航驾驶功能 (2015.01.06)
Altera和TTTech为奥迪的自动驾驶汽车技术提供ADAS解决方案 Altera公司宣布,奥迪(Audi)的先进辅助驾驶系统(ADAS)选用其SoC现场可程序化门阵列(FPGA)来实现量产。奥地利高科技公司TTTech是奥迪中央辅助驾驶控制单元zFAS的核心开发合作伙伴
温瑞尔与TTTech 携手推进自动驾驶汽车应用 (2014.06.13)
智慧网路系统软体提供商美商温瑞尔(Wind River)近日宣布,与TTTech合作开发基于先进汽车应用的安全ECU (Electronic Control Unit,电子控制设备),特别是实现自动驾驶的联网多核SoC ( System-On-Chip,系统晶片)


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