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IPAC与Twin Advance宣布成立合资企业 (2004.03.09)
EE Times网站报导，芯片封装业者IPAC计划与马来西亚科技业者Twin Advance成立合资企业，在当地展开芯片设计和制造业务。新公司名为IPAC Twin Advance，将结合两家公司在芯片封装和系统装配上的技术优势，提供高阶模块、系统封装（SiP）和制造服务


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