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Agere推出Wi-Fi与VoIP整合型芯片组 (2003.07.17)
杰尔系统 (Agere Systems)于17日发表一款全新芯片组，整合Agere的WaveLAN芯片以及业界客户肯定的VoIP技术成为单一芯片组。该项Wi-Fi与VoIP整合型芯片组，不仅有效整合WLAM与VoIP不同领域的专业技术，并能进一步提供成本更低、兼具行动性的网络电话手机
三全 (2003.05.26)
三全科技为一专业半导体营销代理公司，于民国82年成立逾今。早先 从内存产品至今渐渐跨入专用IC(ASSP)的领域。主要客户为PC及 Telecom ，多为国内上柜上市公司如华硕、纬创、神达、华宇、友讯、微星、罗技、台达等 OEM 大厂
大哥大业者合推3G/WLAN整合平台 (2003.01.28)
据电子时报消息指出，多家2G、3G大哥大业者将联手推动无线网路整合平台，拟纳入3G/无线区域网路(WLAN) 整合、WCDMA 基础的无线用户回路(Wireless Local Loop; WLL) 研发、行动通讯业者共同介面规范等议题，于2月进行先期研究计画审查


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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