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AMD推出全新低功高效的嵌入式系统应用产品 (2009.01.16)
AMD周四(1/15)宣布,将推出针对嵌入式系统应用的AMD Sempron 210U及 200U处理器。新款处理器具有长达五年的使用保固,并以搭载lidless Ball Grid Array (BGA)的AMD直接链接式架构,提供低功耗与高效能
Wyse发表Thin Computing软件解决方案-WSM (2006.03.30)
Wyse Technology(网思科技)在台正式对外发表Thin Computing 软件解决方案 ─ Wyse Streaming Manager。此软件解决方案所延伸的Thin Computing 的价值,包含:更高的成本效益、稳定性、易管理性、及安全性,为企业用户带来更先进的精简型运算特色及效益,且能遍及适用在所有规模的企业机构与组织部门
纪怡娴新任网思科技大中华区总经理 (2005.09.26)
网思科技九月二十三日宣布纪怡娴担任Wyse Technology大中华区总经埋,即日起正式于台北就职。纪怡娴拥有超过22年以上的营销业务管理经验,之前曾担任Oracle 、Broadvision及其他多家信息、通讯及科技产业资深管理之职务
NS Geode受多家厂商采用展现于Comdex展上 (2002.11.20)
美国国家半导体公司(National Semiconductor)在Comdex 电脑展上展出第一批该公司与其主要厂商客户合作开发的无线智慧型显示器,有关厂商包括LG Electronics Inc.、NEC Electronics、Wyse Technology、大同公司​​及First International Computer (FIC) 等公司


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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