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老人助行器不倒 Gyro是关键 (2013.05.01)
在日本，老年化社会已经成形，这也带出老年照护保健的庞大需求，日本政府在去(2012)年7月底的内阁会议中所通过的「日本再生战略」中，即提出了护理机器人的实用化强化措施，如制定了护理机器人特别预算等 |
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MEMS引领行动感测新世界 (2013.04.23)
曾几何时，任谁也没料想到智能手机与平板计算机的行动装置狂潮会如此汹涌，使得威风已久的PC产业销售量节节败退。传统的单纯收发电话及SMS简讯功能对于现代人而言不再是最重要的功能，取而代之的是数以万计的行动Apps才是最令用户倾心 |
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意法半导体引领欧洲研究项目以巩固其在先进MEMS领域的领导地位 (2013.04.17)
半导体供货商意法半导体与研究机构展开合作，携手开发下一代MEMS组件的试产生产线（pilot line）。下一代MEMS组件将采用压电（piezoelectric）或磁性材料和3D封装等先进技术以强化MEMS产品的功能性 |
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意法指控InvenSense MEMS专利侵权 (2013.04.10)
意法半导体（ST）宣布，其美国分公司日前(2013年3月11日)向美国国际贸易委员会（International Trade Commission，ITC）提出诉讼，指控应美盛公司（InvenSense）所有MEMS产品以及其客户Black and Decker(家用电动工具公司)与Roku(机顶盒公司)的产品已侵犯意法半导体的五项专利 |
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DigitalOptics推出智能手机MEMS镜头模块 (2013.02.22)
Tessera Technologies的全资子公司DigitalOptics（DigitalOptics或DOCTM），宣布推出用于智能手机的微机电系统（MEMS）自动对焦摄像头模块mems cam。Mems cam模块具有MEMS技术的性能优势，它使智能手机摄像头的速度、功率和精度有了惊人的改进 |
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Multitest设备全面支持MEMS振荡器相关制造 (2012.12.25)
德国罗森海姆(Multitest)公司，日前宣布其设备全面支持MEMS振荡器的相关制造。MEMS振荡器被视为已得到长期应用的石英晶体振荡器技术的良好替代方案。今天，它们大约占市场的1%，但预计未来将呈现显著增长 |
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[PreCES]首创可配戴式3D身体移动传感器 (2012.12.22)
追踪或仿真身体的一举一动再也不是庞大设备才能做到的事，美国Xsens利用小型化的MEMS感测组件，固定在身体的各部位，就可在智能型手机或平板以3D坐标方式感测身体的一举一动 |
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无线通信市场大地震 ST决定退出 (2012.12.11)
山雨欲来风满楼，用来譬喻现在的电子市场是最适合不过。也许绝大多数的消费者还在疯智能型手机、平板与各类需要无线传输的商品，但领导电子各项组件的公司已经在看未来的世界需要什么，赶快在该领域占有一席之地，意法半导体在昨日（10日）宣布的消息，可说是为物联网全面性的发展，开了第一枪 |
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[独卖价值]看不到的细节，才是科技产业的根 (2012.08.17)
当前科技的趋势，赢得已经不再是硬件本身、或是拼价钱，而是在一个「看不到的小细节」。成立于1994年的LivingLab生活实验，曾经参与近两年的台北国际计算机展，靠着经验与想象，LivingLab尝试寻找舒适与节能生活的平衡点，希望打造最接近人心的智能家居生活 |
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德州仪器 (TI) Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微处理器简介 (2012.08.07)
TI 的 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微处理器参考售价为 5 美元起，能以ARM9 的价格达到 ARM Cortex-A8 的效能。此 MPU 包含3D 互动触摸屏、更高分辨率的显示器、更快的速度效能以及多个高度弹性整合链接选项，同时还能保持低成本设计与低功耗 |
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德州仪器 (TI) OMAP5 平台简介 (2012.08.07)
TI OMAP5 平台支持行动运算技术、高分辨率 (HD)、立体 3D 影像与视讯、实境技术以及 3D 图形应用。OMAP 5 的软件兼容性可使客户将目前使用 OMAP 4 平台所设计的産品，简便地移植到 OMAP 5 |
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德州仪器 (TI) 支持零售 EPOS 的 Sitara ARM MPU (2012.08.07)
TI 针对零售 EPOS 市场提供 Sitara ARM MPU 的解决方案，其完美结合效能、低功耗与联机支持功能，可发展如售点终端机装置、可携式数据终端机与条形码扫瞄机器等种类繁多的 EPOS 应用 |
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德州仪器 (TI) OMAP5 系统单芯片 (SoC) 介绍 (2012.08.07)
TI 推出两款均采用TI 定义的低功耗 28 奈米制程的 OMAP 5 组件 - OMAP5430 与 OMAP5432。OMAP5430 采用堆栈式封装 (PoP) 内存，针对如智能型手机等需要实现最小型化的产品；OMAP5432 则针对成本敏感度较高而对尺寸的要求较低的行动运算和消费性电子产品 |
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德州仪器 (TI) OMAP5 平台 ARM® Cortex™-A15 架构介绍 (2012.08.07)
TI 与 ARM紧密合作，共同开发 Cortex-A15，TI 的 OMAP 5 平台包含两个 Cortex-A15 处理器，每个处理器的运行频率高达 2 GHz。还有两个同时运行的低功耗 ARM Cortex-M4 处理器，可处理通用运算与控制，因此 Cortex-A15 无需负载基本任务，而可集中资源实现高效能 |
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德州仪器 (TI) OMAP 平台的行动运算 (2012.08.07)
TI OMAP 等行动应用处理器的快速发展、软件以及 4G、WiFi 和传感器等更高速链接技术的广泛采用，推动了消费者对于高效能与低功耗的产品需求的汇整趋势。TI 的 OMAP 平台添加了专门针对计算机市场的接口与特性，将其扩展到超越智能型手机范畴的行动运算装置领域 |
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德州仪器 (TI) Sitara AM335x 评估模块 (EVM) 展示 (2012.08.07)
TI AM335x EVM 的 Linux 软件开发工具包，能使开发人员在几分钟内从评估进入开发阶段。开启该开发工具包的电源后，即可看见应用启动器，其图形用户接口能显示 AM335x EVM 的应用范例，充分展现 AM335x ARM MPU 的功能与效益 |
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德州仪器 (TI) 全新KeyStone II多核心架构介绍 (2012.08.07)
TI 推出全新KeyStone II多核心架构，拥有更优异的效能与更全面的功能整合，并支持包括ARM CorePac、DSP CorePac和套件、安全和无线AccelerationPac等。KeyStone II提供了业界首创16 ARM核心快取连贯性，而 KeyStone II AccelerationPac 的无线标准功能以及套件和安全的处理能力均提升两倍以上 |
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德州仪器 (TI) 全新CI6636 系统单芯片 (SoC) 和KeyStone II 多核心架构介绍 (2012.08.07)
TI 新推出的TCI6636系统单芯片 (SoC) 采用全新28nm KeyStone II多核心架构，其处理系统是由 8 个 C66x DSP核心以及 4 个 ARM Cortex A15 所构成，能以最佳成本与功能效益提供高容量效能，适用于小型蜂巢式基地台与绿能大型基地台，为基地台市场带来崭新变革 |
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德州仪器 (TI) Sitara AM35x 评估模块介绍 (2012.08.07)
最新型Sitara AM35x评估模块由工业运算市场专用的ARM Cortex-A8解决方案所组成，可透过密码编译加速功能为传输与储存数据的安全性把关，开发人员可轻易制作需要密码编译的应用程序，并将ARM利用率降至50%，大幅强化产品，其应用包含电子商务、销售点、数据终端机、安全网络服务器、无线对讲机系统以及其他极度重视用户保护的装置 |
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德州仪器 (TI) OMAP 5 平台优异于市场领导平板装置的绘图效能 (2012.08.07)
透过 GLBenchmark 2.5 软件进行绘图效能基准检验， OMAP 5 平台展现优异于市场领导平板装置的绘图效能。与竞争品牌相比，TI OMAP 5 平台在场景执行流畅度与较高帧率上提升多达12% 绘图处理效能 |
