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CTIMES / 应用电子-计算机与网络
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
ST推出高温敏感度三极交流开关 (2009.06.26)
意法半导体(ST)推出首款闸极敏感度10mA、作业温度高达150℃的三极交流开关(TRIAC)。透过减少散热器、闸极驱动电源以及缓冲电路的使用,设计人员可开发包括加热器、马达、小家电等低成本解决方案
恒忆与三星电子共同开发相变化内存 (2009.06.26)
恒忆(Numonyx B.V.)与三星电子(Samsung Electronics Co.,Ltd)宣布共同开发相变化内存(Phase Change Memory,PCM)产品的市场规格,此新一代内存技术可协助多功能手机及行动应用、嵌入式系统及高阶运算装置的制造商,满足处理大量内容及数据的平台所需之高效能及功耗需求
最需安全监控!台湾智能生活首重安全防护 (2009.06.25)
资策会MIC周四(6/25)公布一份报告指出,台湾消费者对于「智能化生活应用服务」的应用需求,以「安全监控」服务的需求为最高,比例高达53.1%,其次为「医疗照护」,比例为17.1%
飞思卡尔传感器工具箱,让传感器设计变简单 (2009.06.25)
飞思卡尔半导体在传感器技术领域的创意,过去卅年来不断协助全球客户开发出与众不同的汽车、消费性电子、工业用及医疗产品。以过去在传感器领域的领导地位为根基,飞思卡尔最近终于达成了出货十亿颗的重大里程碑
盛群Flash type语音IC HT83Fxx系列问世 (2009.06.25)
有别于以往采用OTP与Mask方式,盛群半导体推出Flash type语音IC HT83Fxx系列。一般的OTP型语音IC虽然可以实时刻录,但是刻录完之后就无法再更改内容。HT83Fxx系列不但可以重复刻录,甚至IC焊上电路板之后仍然可以透过SPI接口修改语音内容
盛群推出HT48R06X、HT46R06X系列加强型MCU (2009.06.25)
盛群结合MCU设计的技术与经验,推出新系列加强型I/O Type HT48R06X与A/D Type HT46R06X MCU,满足客户追求高性价比产品的需求。此系列的特色在于高度整合,可减少周边零件,缩小PCB size及降低成本,非常适合各式小家电及带LCD显示的应用
曙光再现—数字家庭前景与挑战研讨会 (2009.06.25)
自1999年数字家庭概念初步成形后,各种应用想象层出更迭,但由于宽带基础建设未臻成熟、通讯技术互争分歧、信息家电大厂分头林立,使得数字家庭只闻空响而不见其身
Tektronix加速串行和并列数字讯号的除错工作 (2009.06.24)
Tektronix宣布推出全新MSO3000混合讯号示波器系列。这个全新系列为嵌入式系统设计人员,提供了检视与分析模拟、数字及串行讯号的功能,而且在单一仪器上就可达成。MSO3000列提供最佳的效能与价格优势,具备最多四个模拟信道与16个数字信道,100至500 MHz带宽、5M记录长度,以及供系统除错用的2.5 GS/s模拟取样率
英特尔牵手诺基亚 ARM和TI麻烦大 (2009.06.24)
外电消息报导,英特尔(Intel)于周二(6/23)宣布,与诺基亚(Nokia)达成了技术合作协议,双方将共同开发一种有别于智能型手机和Netbook的新行动装置。此举意味着英特尔的芯片,将有望进入诺基亚的供应链中,并对其他的芯片商带来威胁
英特尔与诺基亚结盟 抢攻行动通讯市场 (2009.06.24)
外电消息报导,英特尔(Intel)与诺基亚(Nokia)周二(6/23)表示,将进行长期的软、硬件合作计划,抢攻行动通讯市场。同时,业界消息指出,Nokia第三季将推出采用英特尔Atom的小笔电机种
全球近八成超级计算机采用英特尔Xeon处理器 (2009.06.24)
根据最新第33届超级计算机TOP500排行显示,全球500大超级计算机中,有399套都使用英特尔处理器,包括2套位于前10名中的系统。其中使用Intel Xeon四核心处理器的系统有340套,263套系统使用英特尔Intel Xeon处理器5400
PQI新款旅行碟让双向传输无阻碍 (2009.06.24)
劲永国际(PQI)全新推出具有双向传输功能的Cool Drive U360旅行碟,突破以往用户在PC、Notebook或Netbook间做数据互存时,透过一般旅行碟或硬盘将档案作分段存取的操作模式
新竹县公务光纤网络 7月启用 (2009.06.23)
新竹县政府周一(6/22)展示光纤网络建设成果,目前已于竹北、竹东、芎林三个地区,设置逾150公里光纤网络,将应用于网络电话、交通路口监控及治安监控等服务,预计于7月开始运作
Maxim推出ISDB-T 1/3段应用低中频调谐器芯片 (2009.06.23)
MAX2163A是针对ISDB-T 1/3段应用而设计的低中频调谐器IC。MAX2163A利用宽带I/Q下变频器直接将VHF和UHF波段的信号转换到低中频,其工作频率范围可延伸到90MHz至108MHz VHF-L波段、170MHz至222MHz VHF-H波段以及470MHz至806MHz UHF波段
思源与台积电联合开发多重技术节点的PDKs (2009.06.23)
思源科技(SpringSoft)22日宣布与台积电(TSMC)签署多年期技术协议,联合开发和验证尖端芯片制造技术的制程设计套件(PDKs)。双方的合作起因于客户对思源科技PDKs的需求,并以相互支持可跨平台的PDKs作为长期目标,为客制化芯片设计人员提供绝佳的制造弹性、技术选择与设计生产力
Android Embedded System技术研讨会 (2009.06.23)
Google 推出Android软件平台之后,国际间不论软、硬件业者纷纷投入商机无限的研发工作;工研院系统芯片科技中心在过去的一年里,亦致力于以PAC Duo芯片为硬件核心的Android Embedded System之技术开发,阶段性完成了兼具弹性、实时、低功耗、且拥有高质量影音多媒体处理及网络传输功能之软硬件系统平台解决方案
MAXIM推出TFT-LCD升压型DC-DC转换器 (2009.06.22)
MAX17062是高性能升压型DC-DC转换器,可为TFT-LCD液晶显示器提供稳压电源。MAX17062采用电流模式、固定频率、脉宽调制(PWM)架构和内部n信道MOSFET,实现高效率和快速瞬态响应
飞思卡尔VortiQa软件,加速采用嵌入式多重核心 (2009.06.22)
为了因应工业界在采用嵌入式多重核心技术方面时的疑虑,飞思卡尔公布了一套完善的方法,系以解决方案为基础,专门协助网络和通讯类客户,轻而易举地迅速转移到多重核心平台
Tektronix推出DDR3内存设计除错与验证测试台 (2009.06.22)
Tektronix宣布推出DPO/DSA70000B系列及DPO7000系列示波器适用的第三代DDR分析软件(opt.DDRA)。Tektronix DDR 测试解决方案支持DDR、DDR2、DDR3、LP-DDR 和GDDR3的所有速度,同时可横跨PHY层与数字范围
第一季全球宽带用户成长率 亚洲居冠 (2009.06.22)
宽带论坛(Broadband Forum)上周于CommunicAsia2009高峰会(6/16-6/19)上指出,目前全球宽带用户数已达4.29亿,其中,今年第一季亚洲宽带用户成长率7.85%,居全球之冠。此外,西欧的IPTV用户成长率达21.3%,亦处于领先地位

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