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大联大积极布局中国热点市场 (2009.05.12)
大联大于2008年陆续展开一系列并购策略后，已稳坐世界半导体零组件通路商前三席。2008年，凭借中国大陆地区『手机、彩电、LED、被动组件、车用电子、LCD驱动』等市场的强劲需求，拉动了大联大在中国市场份额占有率的成长 |
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NXP与G&D推出非接触式Fast Pay解决方案 (2009.05.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与Giesecke & Devrient（G&D），近日宣布推出恩智浦最新Fast Pay非接触式安全芯片以及以该芯片为基础的G&D全新非接触式支付产品系列。Fast Pay产品专为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快速的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间 |
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ST发布智能型传感器硬件开发工具套件 (2009.05.12)
意法半导体发布最完整的硬件开发工具套件（HDK，Hardware Developer Kit），协助客户开发符合433MHz主动式RFID技术国际标准ISO 18000-7的主动电子卷标（RFID）及阅读器。自即日起，用户可从Arira Design公司获得该款网络版智能传感器HDK测试套件 |
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传微软操作系统将支持ARM处理器 (2009.05.12)
有消息指称，微软的工程师已成功把Windows XP操作系统安装在ARM处理器系统上。而此消息若为真，将一反Windows无法在ARM处理器上执行的局面，也让ARM与英特尔之间的竞争更加明显 |
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微软宣布Windows 7将在圣诞节前推出 (2009.05.12)
微软Windows商业部门资深副总裁Bill Veghte周一（5/11）表示，微软下一代的操作系统Windows 7，预计将在今年圣诞购物季前推出，以赶上年度重要的销售商机。
Bill Veghte在2009年微软北美技术大会上(Tech•Ed North America 2009)表示 |
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Window 7多点触控显示器技术论坛活动报导 (2009.05.12)
自iPhone一推出，其直觉化的触控接口，很快地受到消费者的喜爱，让触控功能成为众所瞩目的明星技术。目前新一代的智能型手机极力于导入投射电容式触控技术，就是想提供与iPhone相同的多点触控功能 |
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真的不玩了 富士通中止硬盘磁头生产业务 (2009.05.11)
外电消息报导，继宣布将其硬盘业务出售给东芝公司后，富士通又在上周宣布，将终止与TDK公司在硬盘磁头制造的合作，正式宣告富士通将彻底的退出硬盘市场。
报导指出，富士通是在2004年时，与TDK签署了合作协议，双方协议合作开发硬盘磁头，并在稍后宣布两家公司将合资组建TFPC公司，专门进行硬盘磁头的制造 |
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立锜科技增添HB LED照明应用驱动IC新成员 (2009.05.11)
立锜科技因应市场需求推出BUCK架构的HB LED高质量驱动IC-RT8453。相较于目前市面上的磁滞电流控制IC，最大的差别在于该款产品采用定频电电流控制的方式使电流精确度真正能达到±5%，这大大的降低了客户在生产上因LED的串联颗数不同所造成电流不够精准的问题 |
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飞思卡尔推出i.MX35产品研发套件 (2009.05.11)
飞思卡尔半导体推出i.MX35系列应用处理器的产品研发套件（PDK），持续协助客户节省研发时间并获致最佳的设计成果。该套件奠基于先前十分成功的i.MX31和i.MX27 PDK，内含研发用线路板、布局与设计档案，以及适用于Linux或Windows Embedded CE操作系统的软件 |
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NVIDIA为台湾3D动画产业注入「动」力 (2009.05.11)
NVIDIA公司宣布投入为国内第一起由动画业者共同推动成立之「动画产学共同开发联盟」(「动盟」)，透过数字内容学院提供的「项目共同开发平台」，协助提升国内整个动画产业体系，在国际舞台的竞争力 |
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Android应用风起云涌！ (2009.05.11)
Android平台框架正在市场上掀起一波波应用热潮。除了方兴未艾的Android手机之外，Android Netbook即将热闹滚滚登场，以Android平台为基础的PND也正顺势而起，相关系统厂商都积极摩拳擦掌在今年陆续推出各类Android终端装置，Android应用已成为今年台北Computex备受瞩目的焦点 |
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恒忆、群联及海力士共同开发NAND内存方案 (2009.05.10)
恒忆（Numonyx）、群联电子及海力士（Hynix）宣布签署合作协议，将根据新版JEDEC eMMC 4.4业界规格，共同开发新一代managed-NAND解决方案。这项合作计划可望加速推动业界最新的eMMC规格，有助于管理及简化高容量储存系统的需求，并提升无线及嵌入式应用的整体系统效能 |
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ADI以全新单信道混波器系列设立新的性能水平 (2009.05.10)
美商亚德诺公司（Analog Devices，ADI），为广大的RF IC产品线再添新成员，近日正式发表一个拥有五组单信道RF混波器的新产品家族，这些组件可以应用在卫星通讯、无线基地台、点对点无线电链接、测试仪器、以及军用装备等的高动态范围应用领域当中 |
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亚信电子推出新款双埠以太网络控制芯片 (2009.05.10)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布将针对嵌入式以太网络应用，新增二款采用LQFP 80接脚小型封装（10x10mm）的双埠以太网络控制芯片：AX88782及AX88613。
该组件可设定为网管型第二层交换器，其第三个埠可连接至常见微控制器，如有外部8/16-bit总线的微控制器可选用AX88782，而具备MII总线的微控制器则可选用AX88613 |
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AMIMON发表全新第二代无线1080p芯片组 (2009.05.10)
无线高画质半导体解决方案厂商AMIMON宣布，第二代基频芯片组已上市。第二代发射器和接收器芯片（AMN 2120/2220）专为WHDI（Wireless Home Digital Interface，无线家庭数字接口）标准所设计，此款芯片组也是首款在整个家庭环境中，能支持无线传输完整非压缩1080p/60Hz高画质影像内容的芯片组 |
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报告: 2013年UWB将完全退出消费电子和PC市场 (2009.05.10)
外电消息报导，市场研究公司In-Stat日前在一篇报告上指出，超宽带技术（UWB）在消费电子和计算机领域已失去竞争力，该技术在高速无线传输上的优势将会被Wi-Fi所取代，预计2013年UWB将会完全退出消费电子和PC市场 |
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甲骨文执行长否认将放弃升阳硬件业务 (2009.05.10)
外电消息报导，甲骨文执行长Larry Elliso日前表示，甲骨文将不会放弃升阳（Sun）的硬件业务，并重申将提高SPARC高阶处理器的投资。
上个月，甲骨文出乎意料的收购了升阳公司 |
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智能终端产品的新世代：Mobile Linux与Android创新应用服务实例研讨会 (2009.05.08)
为提升嵌入式软件主流平台技术并将新兴的Linux自由软件平台技术，如Android ，Moblin等技术，结合于行动上网软硬件之相关应用，此次研讨会特邀请相关业界专家以Mobile Linux与Android 创新应用服务实例为研讨主题 |
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「Window 7多点触控显示器技术论坛」即将登场 (2009.05.07)
自iPhone一推出，其直觉化的触控接口，很快地受到消费者的喜爱，让触控功能成为众所瞩目的明星技术。目前新一代的智能型手机极力于导入投射电容式触控技术，就是想提供与iPhone相同的多点触控功能 |
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Q1台湾投影机市场持低，出货较上期衰退10% (2009.05.07)
市场研究公司IDC周四(5/7)公布第一季台湾投影机产业调查季报。报告中显示，台湾投影机整体市场出货量在2009年第一季达20,234台，在缺乏政府标案，企业端以及家用采购持续保守下，出货较上季衰退11.8%，更较去年同期衰退17.7% |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
