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Microchip推出电感式触控感测模拟前端组件 (2009.06.12)
Microchip参加芝加哥举办的全球传感器材大展（Sensors Expo），于会中推出为电感式触控感测应用而设计的MCP2036模拟前端组件（Analog Front End,AFE）。
MCP2036这款全面整合的组件适用于大部分8、16及32位PIC微控制器（MCU） |
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英飞凌与LS成立合资企业 聚焦电源模块市场 (2009.06.12)
韩国LS Industrial Systems公司与英飞凌科技11日宣布成立合资公司LS Power Semitech Co., Ltd，将聚焦于白色家电压模电源模块的研发、生产与营销，加速打入韩国与亚洲的电源模块市场 |
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Cypress PSoC CapSense打造宏碁新款Aspire笔电 (2009.06.11)
Cypress公司近日宣布宏碁于亚洲上市的新款Aspire 4935G/4937G笔电，以及在美国推出的Aspire 8935/5935机种已采用其PSoC CapSense触控解决方案。宏碁运用在一颗精巧32-QFN封装中的单颗CapSense组件，可控制新款笔电中整套的媒体功能 |
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Altera开始提供Stratix IV GX FPGA开发工具包 (2009.06.11)
Altera公司近日宣布，开始提供Stratix IV GX FPGA开发工具包。这一个套件为加速Altera整合8.5-Gbps收发器高性能40-nm Stratix IV GX FPGA的设计开发，提供硬件和软件解决方案。
Stratix IV GX FPGA开发工具包提供完整的PCIe Gen2端点硬件设计，包含有PCI-SIG兼容电路板，在Stratix IV GX FPGA中有两个PCIe Gen2硬式硅智财（IP）内部核心 |
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Broadcom发表全新PND SoC与电源管理解决方案 (2009.06.11)
博通公司（Broadcom）近日发表专为个人导航装置（PND）设计的全新导航处理器与电源管理装置（PMU）解决方案。全新的PND单芯片整合了竞争对手解决方案必须安装的许多昂贵外部组件，包括全球定位系统（GPS）基频、无线射频（RF）电路、低噪声放大器（LNA）、高功率应用和绘图处理器 |
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高通与正崴合作mirasol显示屏厂正式营运 (2009.06.10)
高通（Qualcomm）子公司高通光电科技（Qualcomm MEMS Technologies）宣布，位于台湾桃园龙潭科学园区的mirasol显示屏制造厂已开始营运。这座厂房是高通与通讯装置、计算机与消费性电子产品研发与制造厂商－正崴精密工业股份有限公司的策略合作成果 |
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Epson喷墨技术让大尺寸OLED电视散发均匀光源 (2009.06.10)
精工爱普生公司（简称「Epson」）于日前发表其独家微针点压电喷墨技术，应用于大尺寸有机发光二极管（OLED）电视制程，并成功的达成均匀成膜质量。这项新技术里程碑成功地解决了过去OLED电视制程无法顺利克服的平均涂层问题，也代表了未来在量产37吋或更大尺寸Full HD OLED电视的一大突破 |
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RAMBUS撤销对NVIDIA的专利诉讼 (2009.06.10)
NVIDIA公司宣布Rambus公司已向一位国际贸易委员会(ITC)行政法官提出要求终止针对该公司于2008年11月对NVIDIA提出的四项专利权调查案。Rambus已向国际贸易委员会承认NVIDIA的产品并无侵犯这四项专利，同时亦要求国际贸易委员会终止对第五项专利权中的多项主张的调查动作 |
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Tektronix推出Superspeed USB测试解决方案 (2009.06.10)
Tektronix宣布推出适用于Superspeed USB（USB 3.0）装置之特性分析、除错和自动化兼容性测试的全新完整工具组。全新的选项USB-TX搭配DPO/DSA70000B示波器，提供可验证USB 3.0发送器装置的单键式解决方案，使工程师能够以更有效率的方式，将其设计产品推出上市 |
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飞思卡尔通过新式ZigBee RF4CE认证 (2009.06.09)
飞思卡尔半导体近日宣布，其ZigBee RF4CE规格产品已通过ZigBee联盟最新的黄金平台认证。飞思卡尔
是最先通过黄金平台认证的ZigBee联盟成员之一，对于ZigBee RF4CE协议的研发也有着重大贡献 |
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松翰科技率先取得Windows 7 Logo认证 (2009.06.09)
笔记本电脑摄影机（NB Camera）芯片商松翰科技，应用于NB Camera的UVC Like Driver，日前已率先取得微软新ㄧ代操作系统Windows 7 Logo认证，成为第一家获得认证的NB Camera IC设计公司 |
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健讯与Aboundi合作推广商用电力线通讯解决方案 (2009.06.09)
Aboundi与健讯企业签订合约成为解决方案合作伙伴。共同在台湾地区推广Electric Connect系列产品，健讯为国内少数专精于无线电传统及中继式通信产品与系统，以及微波传输系统，具有丰富的实务经验，将来更可结合Aboundi的解决方案，延伸其服务范围和深度，创造更多商机 |
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Altera Stratix IV GT FPGA支持新40G/100G技术 (2009.06.08)
Altera公司近日宣布，开始提供业界密度最高、系统带宽最大的FPGA，以满足当今宽带应用的迫切需求。Stratix IV GT EP4S40G5和EP4S100G5 FPGA具有11.3-Gbps收发器和530K逻辑单元（LE），是Altera 40-nm Stratix IV FPGA系列中发售给用户的最新组件 |
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飞思卡尔数字压力传感器可提升硬盘内储存容量 (2009.06.08)
飞思卡尔半导体发表第一款数字化输出的压力传感器，可望简化系统设计、并提升笔记型或桌面计算机的硬盘（HDD）记忆储存密度。MPL115A数字传感器使用微机电系统（micro-electromechanical system，MEMS）技术，提供高度精准的气压与高度侦测功能，尺寸精巧，适于各种成本有限的消费性电子及工业应用 |
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Tektronix推出RSA6000系列频谱分析仪增强功能 (2009.06.08)
Tektronix最新的软硬件增强功能，采用触发技术与实时讯号分析，能提供前所未有的诊断能力，更快缩短解决问题的时间。RSA6000透过更快速的量测速度缩短测试时间，而独特的量测功能组合，降低了系统成本，因此特别适合瞬时EMI、无线通信、频谱管理、雷达与电子战等国防安全应用 |
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Smartbook预计今年第3季亮相 (2009.06.08)
飞思卡尔(Freescale)和高通(Qualcomm)在2009台北国际计算机展(Computex)上，提出「Smartbook」概念，成为采用ARM核心处理器与Linux方案之可携式设备的新名词。Smartbook可放在口袋随身携带，最快第三季就会有产品问世，产品售价预估可低至美金199元（约台币6500元） |
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ARM执行长：ARM核心比x86架构更为出色 (2009.06.08)
外电消息报导，ARM执行长Waren East日前在日本东京访问时再次重申，将以智能手机及SmartBook等行动装置为日后的主要目标，并强调ARM核心比x86架构方案更为出色。
Waren East表示，使用ARM核心的芯片出货量已超过150亿个，其中08年的出货量就达到40亿个，而在嵌入式的应用上，ARM处理器的市场占有率已从06年的20％，成长至目前的30％ |
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ZigBee Alliance确认第一批ZigBee RF4CE参考平台 (2009.06.08)
能源管理、商业和消费应用产品开发无线解决方案的全球性企业联盟ZigBee Alliance宣布推出执行ZigBee RF4CE规范的ZigBee Golden Unit平台。ZigBee RF4CE旨在利用射频(RF)替代红外遥控，因此能够为高清电视(HDTV)、家庭影院设备、机顶盒和其他音频设备类的消费电子产品提供非视线范围内的操作能力，并延长其有效距离和电池寿命 |
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Broadcom推出新型Bluetooth + Wi-Fi模块 (2009.06.07)
博通公司（Broadcom）近日宣布推出三款笔记本电脑与迷你笔电（netbook）专用的新型Bluetooth（蓝牙） + Wi-Fi 模块，提供同级中最佳的无线上网能力。新款Broadcom InConcert模块是以最小尺寸（半长型迷你卡），结合标准Wi-Fi与蓝牙芯片的多功能组合解决方案 |
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深耕MID 市场 英特尔推Moorestown省电50倍 (2009.06.07)
英特尔（Intel）上周四（6/4）于台北国际计算机展（Computex）会场宣布，新一代行动上网装置（MID）平台 Moorestown，将如期于2010年上半年推出，现场并实机展示利用 Moorestown 设计的行动上网装置 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
