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凌力尔特发表一款新宽带主动上变频混频器 (2009.07.23)
凌力尔特(Linear)发表一款新宽带主动上变频混频器LT5578，其能提供400MHz 至 2.7GHz宽广频率范围的动态范围效能，可支持所有已部署的 LTE (长期演进) 宽带无线服务。
此混频器于900MHz时可提供27 dBm 输出 IP3 线性度，于-5dBm 输出位准时并拥有 -160.5dBm/Hz的最顶级噪声基准，因此可达到极佳的传输器动态范围 |
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无线半导体市场将萎缩到6年前的水平 (2009.07.21)
市场研究公司iSuppli日前公布一份报告指出，受到这波全球金融风暴的冲击，将导致无线半导体市场萎缩到2003和2004年的水平。
iSuppli表示，受经济环境不佳的影响，今年所有的半导体市场都将出现萎缩，但无线应用将是受创最严重的市场 |
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英飞凌：不排除收购其他的计算机芯片公司 (2009.07.21)
外电消息报导，英飞凌执行长Peter Bauer日前表示，为了避免持续的亏损，该公司不排除在下一波的产业重整中，收购其他的计算机芯片公司，以强化其在市场上的竞争力。
Bauer表示，该公司目前仍处于亏损的状态，但为了避免倒闭，该公司会持续的进行业务整合，且不排除收购其他的计算机芯片公司，以增强其整体的技术与竞争力 |
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Google是怎样？ (2009.07.21)
本月新闻焦点，Google依然可以分到一杯羹。继推出Android平台之后，Google也将推出PC用的操作系统Chrome OS，这将直接冲击微软的小笔电（Netbook）市场。只是市场研究机构iSuppli也提出看法，Google若想挑战成功，则需要强化其品牌定位 |
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PMC-Sierra可实现电信级网络中的端至端OTN部署 (2009.07.21)
PMC-Sierra, Inc公司宣布，推出PM5420 HyPHY 20G与PM5426 HyPHY 10G方案，从而可在基于光传输网络(ITU-T G.709 OTN)的都会网络基础架构上实现高带宽数据、视讯以及语音业务的高度整合 |
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三星电子与现代汽车合作节能车SoC芯片 2012量产 (2009.07.20)
外电消息报导，韩国政府上周宣布，三星电子将与现代汽车合作，开发低价的智能型汽车用的高性能SoC芯片。预计至2010年8月，双方将投入约200亿韩元（约1500万美元）。
韩国知识经济部表示，三星与现代的合作，将推动智能型汽车的系统级芯片（SOC）的研发，而该芯片主要是新一代油电汽车的主要零组件之一 |
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2009年RFID将成长11% 后年加速发展 (2009.07.20)
市场研究机构VDC，日前公布了一份RFID商业计划服务研究报告，报告中指出，2008年的RFID市场规模约40亿美元，预期今年仍将成长11%，2010年更会加速成长。
VDC指出，RFID市场将在2010年中加速发展，但由于目前经济成长减缓，以及市场波动等原因，都影响了RFID市场的发展 |
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NVIDIA针对AUTOCAD 2010进行优化 (2009.07.20)
NVIDIA公司宣布NVIDIA Quadro专业级绘图解决方案产品线已针对Autodesk AutoCAD 2010进行优化。Quadro系列绘图处理器拥有优异的绘图功能，以及持别为发挥AutoCAD效能量身设计的驱动程序，让专业设计人士可用互动的形式创作复杂度更高的3D作品 |
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NS SolarMagic技术为太阳能系统增加22.6%发电量 (2009.07.19)
美国国家半导体公司(NS)宣布美国加州奥克兰市一栋已装设太阳能系统的住宅采用了NS获奖产品SolarMagic电源优化器后，增加了22.6%的发电量。这套30kW的太阳能系统装设在名为「橡树街山丘之家」住宅的屋顶上，该住宅共有39户，居民全属于低收入的长者 |
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比尔盖兹：微软将整合手势识别至Windows系统 (2009.07.16)
外电消息报导，比尔盖兹日前对媒体表示称，微软不仅会把具有手势识别功能的Project Natal整合至Xbox游戏机上，未来还会进一步把这项技术应用到Windows中。
比尔盖兹在谈论空间深度摄影机(depth-sensing cameras)技术时表示，未来微软也将在Xbox游戏机上增加这个功能，让玩家可以控制自己的PC、游戏设备和电视机 |
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Mechanical Simulation推出车辆动态仿真系统新版 (2009.07.16)
动态分析与控制仿真软件-CarSim 8.0版。此次CarSim 8.0加强了数学运算模式及动画功能，包括非对称悬吊运动、事件管理等，用以仿真复杂的测试状况。在图形接口方面，CarSim 8.0提供额外的实时视觉显示功能除了结合实时动画显示外, 尚包含提供驾驶者输入油门煞车离合器命令，显示五个变量实时数据值及七个可程序灯号显示等 |
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NEC将SAP Solution引进中小企业市场 (2009.07.14)
NEC 长期以来持续致力拓展SAP Solution，并于去年5月与SAP签署策略联盟，今年2月更是展开SAP All-in-One认证Solution的全球销售活动，也同时在台展开销售。并且经过NEC的持续努力，于2009年5月连续取得了医疗器材与LED 2家厂商的SAP Solution订单 |
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第二季全球家电产品销售711亿美元 增4.2% (2009.07.13)
市场研究公司iSuppli，上周公布了一份最新的全球家电产品市场调查报告。报告中显示，09年第二季全球的家电产品销售额为711亿美元，比上季成长了4.2%，达到683亿美元，但受到全球不景气的影响，预计09年全仍将是负成长的状况，预计将减少8.2%，下滑至3076亿美元 |
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瑞萨科技开发SiP Top-Down(预测型)设计环境 (2009.07.13)
瑞萨科技发表SiP Top-Down设计环境之开发作业，可在开发系统级封装(SiP)时提升效率，将多个芯片如系统单芯片(SoC)装置、MCU及内存等结合至单一封装。此设计环境采用由上向下(预测型)设计方式，可在设计的初始阶段检查各项关键特性，例如设计质量及散热等 |
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TI推出三款全新医疗开发工具包 (2009.07.10)
德州仪器(TI)宣布推出业界首款可提供完整讯号链与软件支持的医疗开发工具套件，以满足多种医疗诊断及病患监护应用的需求。此三款医疗开发工具包(MDKs)均采用TI TMS320VC5505数字信号处理器(DSP) |
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Gartner下修今年IT支出预测 总金额仅3.2兆美元 (2009.07.09)
Gartner于周二（7/7）下修2009年全球IT总支出预测，与2008年相较，今年全球IT总支出预估金额约3.2兆美元，下滑6%。
今年三月，Gartner曾预估2009年的全球IT总支出，与去年相较会下滑3.8% |
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IC Insight:电子产业将于下半年强势反弹 (2009.07.08)
电子产业研究公司IC Insight日前公布了今年上半年的研究报告。报告中指出，受电子产品淡季、大部分IC库存仍在调整，以及全球经济衰退等因素的影响，电子产业已经进入历史低点 |
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ARC支持Initio的USB 3.0与SSD开发创新控制器 (2009.07.08)
OEM和半导体公司消费性电子硅智财供货商ARC International宣布，专为储存装置提供高质量和具成本效益的集成电路与方案厂商晶量半导体股份有限公司(Initio)已取得一项ARC 600技术授权，支持USB 3.0和固态硬盘(solid state drive; SSD)控制器市场 |
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绘图加速器惹祸 苹果、索尼和任天堂遭诉侵权 (2009.07.07)
外电消息报导，上周一家美国的半导体公司，对苹果、索尼和任天堂等厂商提出诉讼，指称这些公司的多项产品侵犯了其绘图加速器的专利，并要求支付合理的赔偿。
据报导 |
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三星首度提前递交财测 Q2营利将达17亿美元 (2009.07.07)
韩国三星电子(Samsung Electronics)，在周一（7/6）向韩国金管单位提交了第二季财测报告，而这是该公司首度在季财报公布前提交财测，并预测第二季营利将达17亿美元。
根据三星的财测，该公司预计第2季合并销售额将达240亿美元，合并营业利益将达17亿美元，大幅高于第1季的营业利益10亿美元 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
