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Synaptics推出Triton FS7800系列高效生物识别安全感测器 (2023.05.30)
Synaptics Incorporated今天在Computex 2023上宣布推出Triton FS7800 系列高解析度单晶片感测器内比对（Match-in-Sensor, MiS）指纹认证感测器，用於保护生物识别用户对 PC 和其他设备的存取 |
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友通推出低功耗节能车载系统VC900-M8M 可提高使用效率 (2023.05.30)
友通资讯瞄准智慧交通市场，推出最新搭载NXP i.MX8M处理器的低功耗节能车载系统VC900-M8M，并且内建6轴感测器（IMU），有助於车队管理员管理驾驶行为、运动感测、急煞车和冲击侦测 |
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英??叁与COMPUTEX 展现扩增实境显示装置与模组运用 (2023.05.30)
英济股份有限公司今（5/30）表示，旗下英??科技以扩增实境显示装置与模组叁展科技盛事COMPUTEX中的InnoVEX创新科技展区，与合作夥伴一同示范诸多实际应用场景，带来更多AR显示应用的想像 |
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英飞凌CALYPSO move安全记忆体 推动电子票证市场发展 (2023.05.30)
随着城市的发展，公共交通运营商必须要应对乘客数量日益增加所带来的挑战，尤其是在足球比赛和奥运会等大型活动期间。再加上对於永续及便利性的需求，驱动了对电子票证和智慧交通市场的快速发展 |
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美车主汽油转电比例渐增 各州政府燃料税收短缺出策略 (2023.05.30)
美国自推动车辆电气化转型之後，使得美国公路上的电动车比例大幅增加，虽然电动车有益於环境，但车辆驾驶不加油就不用支付燃料税，使得依靠燃料税收维护道路基础设施的地方政府，开始面临如何取得资金的难题 |
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儒卓力根植欧洲市场 厌祝50周年发展里程碑 (2023.05.30)
儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）在今年厌祝成立50周年，该公司自1973年由Helmut Rudel於德国普福尔茨海姆附近的伊斯普林根创立。这家独立家族企业主要提供半导体元件、被动和机电元件、嵌入式电路板、储存方案、显示和无线产品 |
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技嘉科技空前规模叁展 COMPUTEX发表逾50款伺服器 (2023.05.29)
2023年COMPUTEX正式开始！今年技嘉科技不仅超越以往，规划史上最大展区，展出最具代表性的创新产品，超过50款伺服器；今年更是旗下子公司技钢科技成立後首次亮相，直接将实体资料中心搬到会场 |
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联发科技与NVIDIA合作 为汽车产业提供全产品方案蓝图 (2023.05.29)
联发科技宣布与辉达 (NVIDIA) 合作，为软体定义汽车提供完整的智慧座舱方案。双方将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智慧汽车提供卓越的解决方案。
联发科技??董事长兼执行长蔡力行表示：「NVIDIA在人工智慧和运算领域是享有盛名的开拓者和领导者 |
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宇瞻Drive The Change五大解决方案迎接COMPUTEX 2023 (2023.05.29)
Apacer宇瞻科技迎接COMPUTEX 2023科技盛事，今年以「Drive The Change」为主轴，於5/30 - 6/2在南港雅悦会馆举办VIP客户专属展。透过五大解决方案展区呈现宇瞻持续创新的工业应用记忆体模组和固态硬碟技术研发实力，以及专业职人、消费性产品与电竞产品设计能力，引领产业迎向疫後全球开放的崭新变革 |
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安提将於Computex 2023推出工业级边缘人工智慧运算系统 (2023.05.29)
安提国际在Computex 2023期间表示将在近期推出基於NVIDIA IGX Orin平台的强大边缘运算系统AIP-IGX系列。该系列运算系统是专为需要更高效能、耐用性和安全性的工业和医疗环境中人工智慧应用而设计 |
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TYAN於Computex 2023展示伺服器平台 提高资料中心运算性能 (2023.05.29)
TYAN（泰安），将於2023 台北国际电脑展（Computex 2023）5月30日至6月2日展览期间，於摊位号码M0701a展示最新的高性能计算、云端运算和储存伺服器平台。展示平台采用AMD EPYC 9004系列处理器，具有卓越的能源使用效率，可提高资料中心的运算性能 |
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友通於Computex 2023展出5G智慧共杆 提升城市治理效率 (2023.05.29)
友通资讯宣布叁加2023台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2023），今年以智慧城市为主轴，携手捷智康科技於摊位上展示的5G智慧共杆（Smart Pole）解决方案，藉由整合通讯、城市安全、环境侦测、充电桩等多项软硬体设备，共同展现AI边缘运算与5G实力，抢攻全球智慧共杆的商机 |
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??创於2023 SID夺People's Choice三项大奖 成MicroLED焦点厂商 (2023.05.28)
2023年美国显示器协会 (The Society for Information Display, SID) 在显示周 (Display Week) 上，由所有叁与者选出本年度最具代表性的技术与叁展厂商 (People's Choice Award)。??创於全体票选後 |
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Fortinet：75%的OT企业组织过去12个月内曾遭骇客入侵 (2023.05.26)
Fortinet发布《2023年OT与网路资安现况调查报告》（2023 State of Operational Technology and Cybersecurity Report）。报告针对台湾及全球570位营运技术（OT）专业人员进行调查，结果显示，尽管仰赖OT的产业整体防护能量有所提升，但多数的企业组织仍在过去12个月内遭到骇客入侵 |
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IDC：台湾软体市场规模将於2027年达41亿美元 (2023.05.26)
根据IDC(国际数据资讯)最新全球软体市场追踪报告（IDC Worldwide Semiannual Software Tracker）预估，台湾软体市场规模将从2022年的25.70亿美元成长到2027年的41.33亿美元，年复合成长率为9.9%；其中，是以人工智慧平台的成长力道最强，2022年到2027年的年复合成长率高达25.9%，显见市场对人工智慧技术的需求强劲 |
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Toshiba小型光继电器高速导通效能有助於缩短半导体测试时间 (2023.05.26)
Toshiba推出采用小型S-VSON4T封装的光继电器TLP3476S，可将导通时间缩短至公司现有产品TLP3475S的一半。自即日起开始大量出货。
TLP3476S与Toshiba的现有产品TLP3475S相比，其速度更快、体积更小巧 |
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棱研推出5G毫米波XRifle Reflector与mmW-Coverage方案 (2023.05.26)
棱研科技今（24）日在日本着名的无线通讯展Wireless Japan 2023（展位号码：W-16）上发表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技术和5G mmW-Coverage毫米波覆盖方案，提供了5G FR2在室内外通讯部署最隹的解决方法 |
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SEMI：2027年全球半导体封装材料市场将达近300亿美元 (2023.05.26)
SEMI国际半导体产业协会、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同发表《全球半导体封装材料市场展??报告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2027年全球半导体封装材料市场营收将从2022年的261亿美元，成长至298亿美元，复合年增长率（CAGR）达2.7% |
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和硕携手NXP於COMPUTEX 2023展示智慧座舱解决方案 (2023.05.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布，和硕联合科技（PEGATRON；和硕4938-TW）将在2023年台北国际电脑展（COMPUTEX 2023）期间，於5月30日至6月2日在台北南港展览馆现场展出智慧座舱（Intelligent Cockpit），该方案运用恩智浦车用微控制器（MCU）以及微处理器（MPU）系列，推动未来汽车发展，让科技实现更美好、更安全与便利的生活 |
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意法半导体100W和65W VIPerGaN功率转换晶片 可节省空间 (2023.05.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）之高压宽能隙功率转换晶片系列新增VIPerGaN100和VIPerGaN65两款产品，适合最大功率100W和65W的单开关准谐振（Quasi-Resonant，QR）返驰式转换器 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
