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奥地利微电子推出AS1150-52四信道LVDS (2006.07.12)
工业、医疗、通讯及汽车应用IC设计制造商奥地利微电子公司（austriamicrosystems）推出新型低电压差动讯号传输（Low Voltage Differential Signaling，LVDS）IC系列的首款产品。AS1150-52四信道IC较其竞争产品相比 |
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MIC 2006 第三季ICT产业前瞻暨产销成果分享会 (2006.07.11)
回顾2006上半年，有许多精彩的话题及产业发展脉络值得探讨，如Intel ViiV v.s AMD Live!、64位运算的计算机系统、支持HD DVD/蓝光DVD之高画质NB现身、Triple Play平台的确立以及Vista计算机硬件的发展和蓝图等，资通讯产业发展的焦点及未来变化已逐一展现，为未来的关键技术和市场趋势勾勒出具体的形貌 |
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游戏机旺季报到 芯片订单向上攀升 (2006.07.07)
暑假与圣诞节为Xbox360的促销旺季，因此，微软对上游的绘图芯片、南桥芯片等供货商下单近期开始加温，包括硅统、ATi等芯片设计商指出，游戏机相关芯片订单，将由七月开始攀升 |
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解析伺服系统之新内存架构──FB-DIMM (2006.07.06)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接脚，然而主板的电路布局面积有限，难以再用拓宽线路数的方式来提升效能，虽然可以用增加电路板层数的方式来因应，但成本也会大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新内存架构，用意在于提升服务器及高阶工作站的内存效能，同时也扩增内存的容量潜能 |
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积极推广eSATA应用 迎接高速传输速率需求 (2006.07.06)
高速串行式链接（High Speed Serial Link）产品的发展，由主板应用出发，逐渐衍生于外围与消费性电子产品中，专注于高速串行式链接（High Speed Serial Link）之相关技术研发厂商智微科技，在今年的台北国际计算机展（Computex Taipei 2006）于世贸三馆IC应用专区展出一系列整合USB 2 |
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LCD驱动IC Q3出货成长 报价下滑 (2006.07.04)
LCD面板库存问题，影响了LCD驱动IC供货商联咏、奇景第二季的出货预期，据了解，7月以来大尺寸LCD面板驱动IC，订单需求仍然不高，但IC设计业者表示，圣诞节与农历年仍有一波商机 |
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五霸逐鹿下半年随身碟控制芯片市场 (2006.06.29)
随着随身碟成为一股全球流行的趋势后，控制芯片市场下半年割喉战将形成五霸分占的局面，群联、慧荣、联盛在随身碟控制芯片市场耕耘已久，目前出货量不相上下，然而安国、擎泰等后生晚辈出货量正快速追赶 |
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Broadcom发表整合RFID的安全处理器 (2006.06.29)
Broadcom推出全世界第一颗具有整合无线射频辨识（RFID）技术的安全芯片。该产品为Broadcom可靠认证计划（Trusted Authentication Initiative）的一环，将保护与实体存取、逻辑存取（进入计算机或网络）与非接触式付款相关的个人认证交易 |
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联发科电视芯片 获冠捷大笔订单 (2006.06.29)
根据工商时报消息，联发科继手机芯片之后，LCD TV芯片被视为另一项明星潜力产品线，该公司不仅已切入北美二线厂商，同时国内几家品牌大厂也开始采用联发科芯片。据了解，全球最大LCD显示厂冠捷在替Philips代工的LCD TV中，也采用联发科解决方案 |
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Marvell并购Intel通讯与应用处理器部门 (2006.06.28)
根据经济日报报导，网通芯片大厂Marvell（迈威尔）与英特尔共同宣布签订合约，英特尔以6亿美元，卖出旗下通讯与应用处理器业务部门给迈威尔。此举将加强迈威尔的智能手持装置处理器市场；同时让英特尔更专注高效能、低耗电处理器、Wi-Fi及WiMAX宽带技术等核心业务 |
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弘忆代理Freescale DragonBall i.MX系列芯片 (2006.06.26)
弘忆国际致力于消费性电子产品(Consumer Electronic)应用发展，与多媒体相结合，随可携式多媒体播放器在CE产品中成长快速，弘忆与供货商伙伴Freescale合作，代理其DragonBall i.MX系列芯片，发展第CE07-10项PMP(Portable Media Player) Solution，预估2006下半年华南地区芯片出货至少可达300K以上 |
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面板厂为降低成本整并IC设计业者 (2006.06.26)
全球面板大厂友达最近努力扩张，企图整并三家IC设计公司，瑞鼎、硅达与旭曜，扩大其规模以降低采购成本，进而提升「新友达」的竞争能力与市场版图。
瑞鼎是明基、友达集团旗下的IC设计公司，硅达则为硅创与友达合资的IC设计公司，旭曜则为凌阳旗下的IC设计业者 |
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威盛、凌阳攻占3G手机芯片市场 (2006.06.26)
威盛、凌阳陆续切入手机芯片市场，威盛接下经济部科专计划，主导WCDMA基频芯片开发，近期在内部成立「威瑞电子」，预计明年推出WCDMA３G手机的基频芯片。凌阳的WCDMA３G手机基频芯片，相关通讯协议技术由于成功取得TTP Com授权，因此WCDMA３G手机基频芯片，仍将按原定计划在明年推出 |
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联发科传出接获国际大厂订单 (2006.06.23)
联发科的数字电视和手机等芯片出货消息被受关注，但由联发科内部传出，数字电视芯片已接获日及韩系一线大厂订单，将自第三季末开始出货，此消息意味着三星可能为联发科的新客户 |
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SD2.0记忆卡控制芯片设计业者展开量产 (2006.06.22)
SDA（Secure Digital Card Association；国际安全数字记忆卡协会）日前宣布SD2.0为下世代SD记忆卡规格，台湾记忆卡控制芯片设计业者脚步丝毫不敢停缓，包括亮发、群联及擎泰近期均将正式量产支持SD2.0记忆卡的控制芯片，不再让国际大厂占尽时间上的优势，并为2006下半年SD2.0控制芯片战局揭开序幕 |
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凌阳发表数字相机控制芯片 (2006.06.21)
中央社消息，凌阳科技发表iCatch数字相机芯片系列产品，可支持大至12万画素的CCD/CMOS影像传感器的高阶数字相机解决方案SPCA5000A。
凌阳表示，SPCA5000A具有强大的影音编译码功能 |
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瑞萨科技发表最薄RFID芯片核心卷标 (2006.06.21)
瑞萨科技(Renesas Technology)近日发表RKT101xxxMU μ-Chip核心卷标(inlet)，供构装于RFID(无线射频辨识)集成电路m-Chip之上，新产品厚度不超过85微米，比以往产品厚度减少一半以上，平直度亦有改善，将有助于瑞萨拓展RFID应用市场 |
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瑞萨科技发表无铅玻璃封装二极管 (2006.06.21)
瑞萨科技(Renesas Technology)近日宣布，该公司在封装二极管的玻璃中，利用其中的无铅玻璃技术，推出无铅玻璃封装二极管(glass diodes,玻璃二极管)。此项无铅技术将应用于玻璃二极管的主要标准产品 |
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ST传感器终接芯片提高自动化数字输入性能 (2006.06.18)
ST推出一个双信道终接芯片，有助于提升工业自动化系统24V DC数字输入模块的性能和可靠性。新产品集成了电压输入保护单元、一个串联限流器、和一个输出驱动器。
新产品PCLT-2AT4 采用小尺寸的TSSOP14 表面组装封装 |
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ST进军大尺寸LCD驱动器市场 (2006.06.18)
ST宣布，计划根据与美国国家半导体（National Semiconductor）签署的点对点差动讯号传输架构（point-to-point differential signaling，PPDS）显示技术授权协议，针对快速成长的LCD TV市场推出逐行输入驱动器IC（column driver IC） |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
