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希捷呼吁全球企业领袖聚焦于超关键资料 (2017.04.10)
根据最新研究报告指出，2025年全球资料量将增长10倍；有鉴于此，全球硬碟机与储存方案供应商希捷科技呼吁商业领袖和企业家，未来几年应加强聚焦于驱动资料增长的大趋势，并检视企业在产生、搜集、应用和管理未来资料价值的营运流程 |
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工研院VLSI研讨会即将登场 (2017.04.06)
在经济部技术处支持下，由工研院主办、引领半导体产业发展趋势的2017国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI）将于4月24日登场。大会邀请到美国加州大学、西北大学、台湾大学、交通大学、安谋（ARM）、宏达电等国内、外一线学校及厂商 |
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意法半导体与科大讯飞合作开发中文语音辨识云端服务 (2017.04.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与中国语音辨识云端服务供应商科大讯飞推出新款支援中文语音辨识服务的物联网开发平台。
新的开发平台整合意法半导体的SensorTile多感测器模组、STM32开放式开发环境（Open Development Environment，ODE）和含有科大讯飞语音辨识技术的Open |
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恩智浦推出整合微控制器的新款小型单晶片SoC (2017.03.13)
为满足广泛市场需求，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)致力于扩展8位元微控制器系列产品，恩智浦近日推出全球最小的单晶片SoC解决方案MC9S08SUx微控制器（MCU）系列，该超高压解决方案整合18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、医疗保健以及其他低端无刷直流电机控制（BLDC）应用 |
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Molex推出具有M8全连通性IP67 DeviceNet I/O模组 (2017.03.01)
(新加坡讯) Molex 推出市场上第一种Brad DeviceNet HarshIO M8 模组，该模组通过ODVA的完整合规测试并获得认证，针对电源、I/O和DeviceNet现场汇流排提供M8级别的全连通性，是一种IP67等级、独特小形状系数解决方案，可实现高密度的机器上I/O连接，适合数控机床和机器人，以及材料加工和装瓶设备应用 |
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KUKA线性滑轨KL 2000移动行程长且灵活 (2017.02.15)
KUKA推出的KL 2000是一个安装在地板上的独立的库卡线性滑轨。它作为机器人的附加轴运行。由此，控制就由相应的机器人操控系统负责执行。适合于搬运与装卸、点焊、成型加工机床、雷射焊接、金属铸机、铸造设备等应用领域 |
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为工业4.0设计架构 新一代2017年度法国 KUKA 大学生竞奖开跑 (2017.02.14)
近期在法国举办的KUKA大学生大奖赛中，20多支由教授和学生组成的团队将为此展开为期 7个月的竞赛。竞赛的目标是设计一座3D列印的桥梁，并用新研发的 KUKA 3D列印机器人进行列印 |
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进军智慧零售挑战亚马逊 英特尔宣布5年1亿美元投资计画 (2017.01.18)
自动化科技让人类得以享受更快捷、便利的生活服务，继去年亚马逊推出无人零售商店Amazon轰动一时后，日本松下企业也与超商Lawson推出可自动扫描和包装商品的便利商店收银机 |
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人力退役？麦肯锡：2055年全球半数工作迈向自动化 (2017.01.13)
随着机器人、人工智慧和机器学习等技术持续发展，促使人类现正处于一个自动化的时代。但是当人口老化、人工成本越来越贵的当下，许多企业却开始采用机器人取代劳工来执行工作 |
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CES 2017: 工研院展示机器人与无人机队 (2017.01.06)
国际消费性电子展（CES）在美国时间1月5日开幕，无人机、机器人等新型态科技仍是国际大厂在消费性电子产品的重点布局。在经济部技术处支持下，工研院这次在CES展主打的亮点为「智慧视觉系统机器人」和「无人机队ICT解决方案」等两大创新领域 |
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CES 2017:三纬发表多功能和高CP值之3D列印商品 (2017.01.05)
三纬国际(XYZprinting)于1月5-8日登场的美国消费性电子展(CES)发表多款全新产品。值此一连四天年度盛会，三纬国际在其设于金沙酒店(Sands Hotel)的展场中，展示从3D列印、智慧家居到机器人等等各项尖端领域的最新商品 |
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ASUS Zenbo来了！首波预购成绩亮眼 (2017.01.03)
新年新气象，华硕（ASUS）Zenbo机器人首波预购来了！该公司在2017年第一天开放台湾民众预购该款智慧家庭机器人，不到五分钟的时间，即涌入了超过一千笔预购订单，不过华硕在这一波预购中，将只随机抽选出168名幸运的消费者，并于农历年前出货，让这168名幸运儿能与Zenbo共度新年假期 |
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圆刚Mini PCIe影像撷取卡助阵日本Tsukuba Challenge机器人挑战赛 (2016.12.30)
机器人产业增温，带动许多新型态的技术概念，包括人工智慧、深度学习、影像辨识等。圆刚科技长期致力于高画质影音撷取与网路直播串流的技术研发，提供全系列影像撷取卡满足多种输入介面、多种尺寸(PCIe、Mini PCIe、M.2、外接式)的需求，可弹性与机器人设计整合，提供高品质影像撷取并增加输入来源 |
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东佑达拥自主技术与品牌 (2016.12.27)
藉由长期掌握不同专业Domain knowhow，贴近使用者需求。不仅「十年磨一剑」，自主研发技术有成；如今把示君，更一举切入国内外市场，在短期内打造高知名度品牌，获得第19届小巨人奖殊荣 |
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上银结盟展智慧制造 (2016.12.27)
进入工业4.0时代，台湾制造业传统「结盟打群架」的模式也势必面临转型，如何借此与国内外上下游产业跨领域结盟，也是在未来与日、韩、中等亚洲制造业对手竞合的成 |
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2017年半导体产业前景可期 (2016.12.21)
对于半导体产业来说，2017年的前景可期?沿续2016年的正向趋势，预测2017年电子市场成长动能不减，将有利于半导体市场。 |
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浩亭技术集团持续国际化成长战略 (2016.12.21)
总部位于埃斯珀尔坎普的浩亭技术集团(Minden-Lubbecke地区) 保持稳定增长:在刚刚结束的2015/16财年(截至9月30日)销售额实现了3.4%的增长，达到5.86亿欧元(上一财年为5.67亿欧元） |
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阿联重大国际机器人挑战赛敲定赛事日期 (2016.12.21)
穆罕默德·本·扎耶德国际机器人挑战赛（Mohamed Bin Zayed International Robotics Challenge，简称MBZIRC）的主办者阿联哈利法大学(Khalifa University)宣布，大赛将于2017年3月16-18日在阿联阿布达比的亚斯码头赛道(Yas Marina Circuit)举行 |
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上银科技新厂于嘉义大埔美奠基 (2016.12.13)
上银科技于2016年12月13日举行嘉义大埔美新厂奠基典礼，新厂位于嘉义大埔美精密机械园区，预计兴建大埔美1厂、2厂及3厂三个厂区，总占地面积共147,347平方公尺（约44,573坪），为期5~6年，总投资金额约150~200亿元 |
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比22K领更多 Pepper进军台湾却变陪笑工具 (2016.11.25)
走进日本某间商店，迎面走来的不是老板而是Pepper机器人，对你嘘寒问暖一番后发现你的嘴角下垂，于是它鼓励你要保持好心情、唱Rap给你听让你的心情瞬间变超好。然后 |
