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英飞凌QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准 (2023.04.14)
追求高效率的高功率应用持续往更高功率密度及成本最隹化发展，也为电动车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌今日宣布其高压MOSFET适用的QDPAK和DDPAK顶部冷却（TSC）封装已成功注册为JEDEC标准 |
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JEOL推出适用於核磁共振仪器的新型制冷剂回收系统 (2023.04.14)
JEOL公司今（14）日推出一种用於核磁共振（NMR）的新型制冷剂回收系统，新产品由核磁共振仪器制造商JEOL、超导磁体制造商Japan Superconductor Technology（JASTEC）以及在低温技术方面颇具优势的Ulvac Cryogenics公司结合三方的先进技术共同开发 |
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2022年全球半导体设备出货金额再创新高 达1,076 亿美元 (2023.04.13)
SEMI国际半导体产业协会今(13)日公布2022年全球半导体制造设备销售金额，相较2021年1,026 亿美元成长了5%，达到1,076 亿美元，再次创下新高。
SEMI指出，中国地区设备投资虽放缓、较前一年减少5% |
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深耕智能快充技术 富采旗下威力赫电子打入日系车厂 (2023.04.13)
威力赫电子为富采控股旗下专注於快充技术与产品之公司，其 PD(Power Delivery)快充产品传出导入日系知名汽车品牌中，并将在Touch Taiwan展会中展出。
威力赫电子的PD系列采用关系企业汉威光电650V氮化??功率半导体 |
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Cadence推出Allegro X AI设计平台 缩短10倍PCB设计时间 (2023.04.13)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布针，对新世代系统设计推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技术。全新的AI技术不仅以Allegro X设计平台(Design Platform)为基础，也可透过Allegro X存取，与手动进行的电路板设计相较下，大幅为PCB设计节省时间，布局和绕线 (P&R) 的任务从几天缩短到数分钟，亦能产生同等或更高的设计成果 |
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友通携手ARTC、VicOne签署MOU 打造全面资讯安全防护 (2023.04.13)
友通资讯总经理苏家弘昨（12）日出席台湾国际智慧移动展（2035 E-Mobility Taiwan），除携手经济部技术处所属财团法人车辆研究测试中心（ARTC）展示电动车T-Box方案，同时也在摊位上与ARTC、趋势科技旗下车用资安公司VicOne |
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台达智慧充电站於2035 E-Mobility登场 迈向绿能科技新趋势 (2023.04.13)
台达今（13）日於「台湾国际智慧移动展（2035 E-Mobility Taiwan）」中，以「台达智慧充电站」为主题，透过应用情境方式展出创新节能的智慧移动相关产品与解决方案，涵盖电动车动力与电控方案、微电网概念的电动车充电基础设施等最新应用，并首度展示电动二轮载具之动力系统及充电与电源模组，全方位打造智慧移动新未来 |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 实现终端产品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半导体公司宣布推出第四代多协定系统单晶片（SoC）的首款产品nRF54H20。nRF54系列延续公司在低功耗蓝牙 （Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE）领域的开创性技术优势，承接屡获奖项的nRF51、nRF52和nRF53系列之後，推出在GlobalFoundries 22FDX先进制程上制造的创新硬体架构 |
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IAR推出Embedded Secure IP 提供开发後期之安全方案升级 (2023.04.13)
IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP，使开发人员在产品生命周期後期也能在韧体中添加嵌入式安全保护。
透过IAR Embedded Secure IP，软体产品经理、工程师、以及专案经理均能在任何开发阶段藉由独特且弹性的安全机制快速升级既有产品，甚至是产品化与制造阶段也能随时升级 |
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Infortrend於NAB 2023展示U.2全快闪及高密度储存解决方案 (2023.04.13)
普安科技宣布叁加4月16日至19日在拉斯维加斯举行的NAB大展。展会上将展示其最新的U.2全快闪储存及创新高密度储存解决方案，以简化影片後制工作流程。
Infortrend将展示EonStor GS整合储存系列近期新推出的机款，包含旗舰型全快闪及高密度的4U 40/60/90槽机种，皆支援高速网路介面如100/25 GbE RDMA |
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艾迈斯欧司朗推出新型光电二极体 具高灵敏度和线性度 (2023.04.13)
艾迈斯欧司朗近日推出了新型光电二极体TOPLED D5140 SFH 2202。与现有的标准光电二极体相比，这款光电二极体效能更加出众，对光谱绿色部分的可见光具有更高的灵敏度，同时线性度也更高 |
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Diodes新款工业级碳化矽MOSFET提升功率高密度 (2023.04.13)
Diodes公司推出碳化矽（SiC）系列新品：DMWS120H100SM4 N通道碳化矽 MOSFET，可以应用於工业马达驱动、太阳能逆变器、数据中心及电信电源供应、直流对直流 (DC-DC) 转换器和电动车 (EV) 电池充电器等领域，对於更高效率与更高功率密度的需求 |
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友达研发Micro LED有成 将展全球首支商品化智慧手表 (2023.04.12)
友达光电今日宣布，将於Touch Taiwan 2023展示全系列的Micro LED方案，从LED晶粒、巨量转移技术、封装，模组、系统和解决方案。同时也率先量产Micro LED 1.39寸智慧手表，为终端产品开发吹响号角 |
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趋势科技：网路犯罪集团组织规模几近合法企业 (2023.04.12)
趋势科技发布最新研究，说明网路犯罪集团业务规模扩大时，其运作将开始越来越像一般企业，同时也须面对随之而来的成本与挑战。
趋势科技威胁情报??总裁 Jon Clay 表示：「网路犯罪地下市场正快速迈向专业化，随着犯罪集团的成员与营收增加且日益复杂，他们也纷纷开始模仿一般合法企业 |
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VMware：云原生应用不断发展 投资相关技术已成大势所趋 (2023.04.12)
如今的企业必须把软体敏捷性放在第一位，才能在动荡的宏观经济环境中获得弹性，由於快速交付成熟应用需要不同的云端、工具、方法和技能，因此大规模采用的难度较大 |
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贸泽即日起供货安森美EliteSiC碳化矽系列解决方案 (2023.04.12)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货安森美（onsemi）EliteSiC碳化矽（SiC）系列解决方案。EliteSiC产品系列包括二极体、MOSFET、IGBT与SiC二极体功率整合模组（PIM），以及符合AEC-Q100标准的装置 |
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CyberArk：92%企业组织认为身分安全是零信任架构重要基础 (2023.04.12)
CyberArk今天公布一份针对身分安全导入趋势以及企业在采行相关策略的相对成熟度调查报告。调查结果显示，只有9%的组织采取了敏捷、全面和成熟的方法，保护其混合和多云环境中的身分安全 |
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Molex推出I-PEX MHF 4L LK和MHF I LK电缆组件 (2023.04.12)
为了协助提升电缆组件配置成效，Molex（莫仕）宣布扩展电缆组件产品线，增加高频和高速传输连接器厂商I-PEX的创新解决方案。双方携手提供I-PEX ＭHF 4L和MHF I LK电缆组件，备有使用MHF标准??座和Molex RF连接器介面的多种配置型号 |
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瑞萨推出首款整合低功耗蓝牙5.3的22nm微控制器 (2023.04.12)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布已生产出首款基於先进22nm制程技术的微控制器（MCU）。采用先进的制程技术整合RF等各种功能提供高效，同时降低核心电压，进而降低功耗 |
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凌华推出IMB-M47H ATX主机板 提供可扩充边缘AI解决方案 (2023.04.12)
凌华科技宣布推出全新IMB-M47H工业级ATX主机板，搭载第12/13代Intel Core i9/i7/i5/i3、Pentium与Celeron处理器。IMB-M47H ATX主机板提供可扩充的高效运算能力，可支援三个独立显示器、外部USB、2.5GbE乙太网卡、高性能扩充卡，可处理智慧制造、5G制造、半导体制造和机器视觉应用中的复杂任务 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
