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半导体产业如何推动「绿色低碳」之目标？ (2023.03.30)
碳达峰、碳中和已经成为全球关注的话题。半导体技术的发展是打造绿色低碳社会的重要动力。同时，半导体产业亦积极迈向绿化与低碳化，是碳中和策略目标的积极实践者 |
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E Ink元太科技与Sharp合作 推出零耗电电子纸数位海报 (2023.03.30)
E Ink元太科技日前宣布，与日本数位看板领导企业Sharp合作，推出电子纸海报(ePaper Poster)看板应用。
E Ink 元太科技和Sharp於3年前即展开合作，目标是结合各自的优势，透过电子纸数位海报的普及，为碳中和时代做出贡献 |
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高通实现智慧应用 连结未来智慧城市 (2023.03.29)
适逢台北举办智慧城市展的10周年里程碑，高通技术公司携手13家「高通台湾创新竞赛」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC）历届入围团队，叁与2023年智慧城市展，各优秀团队於会中展出透过高通先进5G及AI技术所推出的智慧解决方案，及其应用於全球各大城市的案例 |
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益登科技代理ArkX Labs非接触式语音方案 扩展亚洲与印度业务 (2023.03.29)
先进远场语音撷取及辨识技术的领先供应商ArkX Laboratories(ArkX Labs)，与益登科技合作，扩展其全球经销网路。益登科技总部位於台北，为ArkX Labs在大中华区、韩国、新加坡、马来西亚、泰国、越南及印度地区销售其生产就绪的EveryWord非接触式语音技术产品系列 |
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微软Security Copilot可将AI强大功能带入资安防御领域 (2023.03.29)
微软发表 Microsoft Security Copilot，将新一代的 AI 带入资安防御领域，为防御者提供迫切需要的工具，能透过自然语言对话的方式，以快速侦测和回应威胁，并进一步了解整体威胁情势 |
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ROHM推出业界最薄 0.85mm金属板分流电阻 具备12W级额定功率 (2023.03.29)
半导体制造商ROHM针对车电和工控设备中的大功率应用，推出12W级额定功率的业界最薄金属板分流电阻「PSR350」。另外ROHM亦针对已在15W级额定功率产品中达到业界最小等级的「PSR330」和「PSR100」，并计画推出0.2mΩ的产品，强化PSR系列阵容 |
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台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」，会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术，包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
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致伸新一代智能门锁采用安霸边缘运算AI视觉单晶片 (2023.03.29)
致伸科技在ISC West展会上宣布其新款高精度3D人工智慧（AI）脸部辨识的智能门锁WallE-S，该门锁采用安霸（AMBA）高效CVflow边缘运算人工智慧视觉单晶片技术。WallE-S智能门锁突破物联网安全效能，增强AI脸部识别精准度，以及低功耗和尖端无线技术来延长电池寿命 |
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三菱电机开发工业层析成像技术 以毫米级精度可视化隐藏物体 (2023.03.29)
三菱电机（MITSUBISHI ELECTRIC）今（29）日宣布，它已开发出据信是第一种工业断层成像技术，该技术使用 300GHz 太赫兹波在任意位置进行单次单向测量任何深度，适用於毫米级分辨率的生物有机体和移动物体的低冲击扫描 |
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多接脚型开发板Arduino GIGA R1 WiFi登场 (2023.03.29)
近年来最普遍常见的Arduino开发板为Arduino Uno，但该板的可用I/O接脚有限，仅有14根数位I/O接脚及6根类比输入接脚，其中数位I/O接脚还包含其他功能接脚，如脉宽调变（PWM）输出或串列通讯等 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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零售餐饮业疫後新需求浮现 鸿??强化布局打造双赢荣景 (2023.03.29)
Covid-19疫情迈入尾声，经过深刻冲击的零售餐饮业纷纷寻求转型之路。在零售设备与科技领域深耕多年的鸿??(DataVan)，将透过完整的产品与服务，助客户在艰钜的转型路上稳健前行并顺利完成 |
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力旺电子和联电合作22奈米RRAM可靠度验证 对应AIoT和行动通讯市场需求 (2023.03.28)
力旺电子与联华电子今（28）日宣布，力旺的可变电阻式记忆体（RRAM）矽智财已通过联电22奈米超低功耗的可靠度验证，为联电的AIoT与行动通讯应用平台提供更多元的嵌入式记忆体解决方案 |
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Fortinet：资安人才缺囗导致安全威胁加剧 遭骇客入侵五次以上企业增逾五成 (2023.03.28)
Fortinet公布《2023年资安技能落差报告》（2023 Cybersecurity Skills Gap Report）。报告针对全球及台湾超过1,800位IT及资安决策者进行调查，结果显示，资安技能落差导致多数企业必须面对更加严峻的资安风险和安全威胁，包括遭到骇客入侵及蒙受财务损失等 |
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Palo Alto Networks发布SASE方案新功能 助IT和NOC功能自动化 (2023.03.28)
Palo Alto Networks发布单一供应商SASE解决方案新功能，支援组织将日益复杂的IT和网路营运中心 （NOC） 功能自动化。同时，也同步发表保护IoT以及将分公司管理自动化的功能 |
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晶睿推出边缘运算人脸辨识摄影机FD9387-FR-v2 (2023.03.28)
晶睿通讯首度推出结合边缘运算的人脸辨识摄影机，协助企业快速判别影像中性别、年龄以及配戴囗罩的人员，内建记忆卡可储存10,000张人脸数据，具备高达99%辨识准确率，亦可针对特定影像发出即时警报，其软硬体更符合美国国防授权法标准，打造令人安心居住的生活环境 |
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SEMI：全球12寸晶圆厂扩产速度趋缓 2026年产能续创新高 (2023.03.28)
SEMI国际半导体产业协会於今（28）日发布「12寸晶圆厂至2026年展??报告（300mm Fab Outlook to 2026）」指出，全球半导体制造商2026年将推升12寸晶圆厂产能至每月960万片（wpm）的历史新高 |
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ST推出射频整合被动元件 全面提升STM32WL MCU性能 (2023.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出九款针对STM32WL无线微控制器（MCU）优化的射频整合被动元件（RF IPD，RF Integrated Passive Device）。新产品整合天线阻抗配对、巴伦和谐波滤波电路 |
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智成电子於智慧城市展示范应用 打造蓝牙Mesh智慧生活 (2023.03.28)
「2023智慧城市论坛暨展览（SCSE）」登场，力晶集团子公司智成电子在展览中展示台湾首款「蓝牙Mesh智慧平台」，平台产品包括蓝牙模组与智慧APP，现场展示以蓝牙模组协助升级的智慧装置，以及蓝牙Mesh在智慧工厂、智慧照护、智慧家庭和智慧教育的示范应用，帮助厂商掌握智慧城市商机 |
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R&S於EMV 2023展示EMI测试接收器 大幅减少测试时间 (2023.03.28)
R&S EPL1000是一款紧凑、完整且符合CISPR 16-1-1标准的测试接收器，用於快速精确测量达30MHz的EMI。附加的频谱分析仪和信号及追踪产生器使R&S EPL1000成为各种实验室应用的理想选择 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
