 |
专访：Agilent电子量测事业群项目经理潘光平 (2009.02.20)
今年是SuperSpeed USB 3.0技术应用市场化的关键年。支持USB 3.0的商用化控制器预计将在今年下半年问世、支持USB 3.0的消费电子产品也可望于明年正式推出，目前各大厂正积极推动芯片demo设计 |
 |
针对USB 3.0发射接收与缆线三大重点提供完整测试解决方案 (2009.02.20)
今年是SuperSpeed USB 3.0技术应用市场化的关键年。支持USB 3.0的商用化控制器预计将在今年下半年问世、支持USB 3.0的消费电子产品也可望于明年正式推出，目前各大厂正积极推动芯片demo设计 |
|
08年第四季台湾笔记本电脑代工出货不如预期 (2009.02.20)
IDC今日（2/20）公布台湾笔记本电脑（NB）调查季报。报告中显示，笔记本电脑产业于2008年第四季台湾NB出货达3,482万台，较去年同期成长23%，按季成长则衰退0.5%，远低于原先预期 |
|
Verizon在美国部署LTE网络，预计2010年推出 (2009.02.20)
Verizon 执行副总裁兼技术长Dick Lynch，日前在巴塞罗那举行的行动通讯世界大会 (Mobile World Congress) 的专题演讲上表示，Verizon与Vodafone的合资公司Verizon Wireless已选定Ericsson和Alcatel-Lucent作为该公司在美国的LTE 网络部署项目的首要网络厂商 |
|
2010年将有8亿人使用WiMAX网络 (2009.02.20)
WiMAX论坛(WiMAX Forum)日前表示，目前WiMAX业者所提供的网络服务已能提供约4.3亿用户或通讯协议使用，预估2010年将扩增至8亿用户。此外，全球WiMAX网络已在135个国家、约460个WiMAX网络系统上运作，以提供固网、可携式以及行动网络使用 |
|
诺基亚下一代3G手机采用Broadcom 芯片 (2009.02.20)
诺基亚（Nokia）宣布采用博通（Broadcom）公司作为其下一代3G基频、射频（RF）及混合讯号芯片系统的全球市场供货商。双方将在科技上合作，包括诺基亚的调制解调器科技 |
 |
高通推出智能型手机完备多模3G／LTE芯片组 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣布，推出为先进智能型手机设计的芯片组解决方案，可支持CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多载波（multi-carrier）HSPA+和LTE。这套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960芯片组，为支持全球各主要行动宽带标准的完备整合解决方案 |
|
报告: 09年GPS手机出货量将成长6.4%。 (2009.02.19)
市场研究公司ABI日前发表一份最新的调查报告，报告中指出，2009年GPS导航手机的全球出货量将持续维持成长，预计2009年具备GPS功能的手机数将达到240万支，较去年成长6.4% |
|
响应侵权诉讼，NVIDIA指英特尔妨害创新 (2009.02.19)
针对英特尔于周一（2/16）在美国地方法院所提起的侵权诉讼，NVIDIA正式与以响应。NVIDIA强调，英特尔此次的行为很明显，就是要压制创新，并保护他们正在衰退的CPU业务 |
|
飞思卡尔在太阳能应用能源转换技术有所突破 (2009.02.19)
飞思卡尔将在本周所举行的应用电子会议与博览会（Applied Power Electronics Conference and Exposition，APEC）上，展示突破性的光电压（PV）能源转换技术。飞思卡尔所研制的新型超低电压直流对直流转换器技术，系结合了SMARTMOS 10制程技术、FCOL（flip-chip on leadframe）封装、以及创新的IC设计 |
|
高通与诺基亚携手开发先进行动装置 (2009.02.19)
诺基亚与高通（Qualcomm）宣布两大公司正计划连手开发先进的UMTS行动装置，并计划由北美率先开跑。此外，该装置以最为智能型手机市场广泛采用的Symbian操作系统S60软件为基础，并使用高通先进的Mobile Station Modem（MSM）MSM7xxx系列及MSM8xxx系列芯片，以提供尖端的处理能力与无所不在的行动宽带功能 |
|
NS最新LED驱动器可支持TRIAC调光功能 (2009.02.19)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）推出一款全新的脱机式稳定电流控制器，其优点是可以支持具备Triode Alternating Current（TRIAC）正向或反向相位控制功能的传统壁挂式调光器，因此可以稳定调控高亮度LED的明暗，确保不会出现光线闪烁的问题 |
|
ST-Ericsson与ARM携手推动下一代智能型手机 (2009.02.19)
ST-Ericsson在巴塞罗那举行的全球行动通讯大会（Mobile World Congress）上，展示首款支持Symbian OS（操作系统）的对称多重处理（SMP）的行动平台。此项突破性技术在行动领域尚属首次，它以ARM Cortex-A9多核处理器为基础，利用ST-Ericsson的行动平台，Symbian OS将以更高效率执行更多应用，而总功耗更低 |
|
英特尔:不会放弃发展WiMAX与MID (2009.02.19)
针对日前有关英特尔可能退出WiMAX与MID投资的传闻，英特尔于周三（2/18）发表声明澄清，强调WiMAX与MID为其重点的投资领域，并没有打算放弃的计划。
由于受全球经济衰退的影响，英特尔决定缩减英特尔开发者大会（IDF）的规模，而历年被视为亚洲重头戏的台北场次，也首次被取消，显见英特尔在这波不景气中也元气大伤 |
 |
让我们想想... (2009.02.18)
2009年行动通讯世界大会（Mobile World Congress），16日于西班牙巴塞隆纳举行。包含手机制造商、通讯服务商与电信设备商等全球通信业者都齐聚一堂，共同针对2009年通讯市场作布局 |
|
高通扩展HSPA+产品线 展现行动多媒体效能 (2009.02.18)
高通（Qualcomm）宣布推出HSPA+产品新系列芯片组解决方案。此新HSPA+产品包含移动电话与网卡解决方案，藉由结合强大处理、多媒体功能与支持多种先进行动宽带技术，以提升用户体验 |
|
太克发表数字音频总线与电源分析解决方案 (2009.02.18)
Tektronix发表业界第一套数字音频串行总线触发与分析模块，以及新的功率分析模块，这两套新模块都可搭配MSO/DPO4000系列与DPO3000系列示波器使用。DPOxAUDIO与DPOxPWR模块（DPO3AUDIO、DPO4AUDIO、DPO3PWR及 DPO4PWR）分别针对数字音频总线与交换式电源供应器自动执行主要量测和分析工作而设计 |
|
英飞凌投资匈牙利采格莱德电源模块制造厂 (2009.02.18)
英飞凌（Infineon）宣布将扩充位在匈牙利采格莱德（Cegléd）的电源模块制造厂，以因应再生能源及传统马达驱动系统日益增加的市场需求。英飞凌将于2012年以前投资约1,700万欧元于建物及制造设备 |
|
飞思卡尔拓展Netbook生态系统 (2009.02.18)
飞思卡尔半导体与杰出的厂商连手出击，要让使用新款i.MX515处理器的Netbook拥有更丰富的3G链接方案、以及多样的操作系统可供选择。对于代工厂商来说，生态系统（ecosystem）经过扩充后，可加速终端装置的上市时间，提升市场区别度与竞争力 |
|
CSR为Mobinnova提供蓝牙与Wi-Fi无线连接技术 (2009.02.17)
CSR UniFi Wi-Fi和BlueCore4-ROM蓝牙芯片获诚实科技公司（Mobinnova）采纳，搭载于新的ICE触控智能型手机。ICE结合了行动办公室和强大的个人多媒体功能于一身，利用CSR硅晶方案将Wi-Fi和蓝牙功能内建在超薄时尚设计的手机内 |
