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CTIMES / 应用电子-计算机与网络
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
ST新微控制器进攻网络、实时和音频等新市场 (2009.03.03)
意法半导体(ST)推出新系列的STM32微控制器。新系列产品着重在整合各种高性能的工业标准界面,不同的STM32产品在脚位和程序代码上具有完美兼容性,这将会让更多的应用从中受益
法说,喝了再上 (2009.03.03)
被业界封为「陈铁嘴」的仁宝总经理陈瑞聪,在法说会中依然成为大家追问景气的焦点,问题多到要频频喝水来解渴。对于今年首季急单不断,陈瑞聪认为景气尚未真的回稳,主因来自上游供货商降低人力,加上去年11月起客户砍单清库存,目前库存水位真得太低,以致于市场稍微回升就出现急单
微软宣布扩大Surface计算机市场,首重欧洲国家 (2009.03.03)
外电消息报导,微软在周一(3/2)宣布,将进一步推广Surface平面触控计算机,预计将推广到全球12国的市场中。 Surface是微软在两年前所发表,至今已在全球11国拥有120个应用软件伙伴
A-DATA于CeBIT 2009发表2.5吋512GB SSD (2009.03.03)
全球内存应用产品供货商A-DATA周一(3/2)表示,将于德国汉诺威CeBIT 2009参展其间,发表一款容量高达512GB 的2.5吋SSD。该产品将以对高速传输率及高容量需求的笔记本电脑与桌面计算机玩家为主要市场
英特尔与台积电签订协议,移植Atom核心技术 (2009.03.03)
英特尔与台积电在美国时间周一(3/2)共同宣布,双方签订合作备忘录,双方将在技术平台、硅智财架构及系统单芯片解决方案上展开合作关系。根据此协议,英特尔将移植其Atom处理器核心至台积电,包含制程、硅智财、数据库与设计流程的技术平台
OMNIVISION全新技术,精简移动电话设计 (2009.03.03)
进阶数字影像解决方案开发商OmniVision,日前推出一套全新的技术,用以精简移动电话设计,其中包括多项创新技术。OmniVision的新CameraCube技术提供了三维可回焊式的全方位相机解决方案,能完整将单芯片影像感测单元、嵌入式图像处理器和晶圆级光学仪器之功能结合在外型轻薄短小的单一封装中
Cypress触控屏幕解决方案获LG手机采用 (2009.03.02)
Cypress公司27日宣布LG Electronics采用Cypress的TrueTouch触控屏幕解决方案,为其新款KS360手机打造华丽且简易使用的电容式触控屏幕接口。LG研发人员运用以PSoC可编程系统单芯片架构为基础,兼具高弹性及可编程性的TrueTouch解决方案,因此能自由搭配不同厂商提供的各种触控屏幕与LCD材料,顺利开发出此款新手机
CeBIT低价计算机放光芒 (2009.03.02)
随着低价计算机在不景气的寒冬中逆势创出佳绩,加上德国德国汉诺威展的到来,台湾厂商卯足全力抢进,低价计算机成为各家大厂必争的大饼。技嘉执行副总裁马孟明表示,今年低价计算机(Netbook)预期销售量比去年增加2~3倍
科罗拉多大学工程实验室配置Tektronix设备 (2009.03.02)
Tektronix宣布,位于博德(Boulder)的科罗拉多大学选购了65套Tektronix DPO3000系列示波器,配备在整合式「教学暨学习实验室」(Teaching and Learning Laboratory,ITLL);此实验室为该校「教学暨学习计划」(Teaching and Learning Program,ITL)中的重要部分
NI增开免费课程,和工程师一同厚植实力 (2009.03.02)
在全球一片不景气下,职场竞争愈趋于激烈,美商国家仪器(NI)为客户提供提升自我的机会,在不需成本的情况下,让客户得以无负担进修。除了原本既有的免费实机操作课程之外
NI发布2009测试与量测领域重要趋势 (2009.03.01)
由于全球的金融海啸再次紧缩各企业的预算,因此测试工程师必须找出更高效率的测试装置。美商国家仪器(NI)认为,软件定义的仪器控制、平行处理技术,还有无线与半导体测试的新方法,这3大趋势将会于2009年大幅提升测试与量测系统的效率
Epson开发出内建软件的USB主机控制器 (2009.03.01)
Seiko Epson精工爱普生公司(简称「Epson」)26日宣布已经开始其USB控制器LSI系列第二代产品的送样程序,此款产品内建USB软件,可应用于USB内存之连接。 新开发的S1R72U06承袭Epson知名的S1R72U16,是一款将连接USB内存装置所需之各种USB软件内建于芯片的USB主机控制器LSI
大联大方案在线网重磅推出 (2009.03.01)
大联大集团将于『2009国际集成电路研讨会暨春季展览会(IIC-China)』期间,推出「大联大方案在线网」,结合旗下世平、品佳、富威、凯悌及诠鼎五集团,线上演示2009最新热点解决方案(http://www.wpgholdings.com/event/wpgtechonline.html)
Xiocom收购RoamAD,强化无线宽带能力 (2009.02.27)
无线宽带解决方案提供商Xiocom Wireless今日(2/27)宣布,收购RoamAD公司。该公司的品牌、商标、知识产权和专利都将纳入Xiocom的营运,共同提供性能更强大、应用更全面的无线宽带解决方案
工研院成为全球WiMAX Forum董事会成员 (2009.02.27)
工研院于本周三(2/25)宣布,已于2月初成为全球WiMAX Forum新的董事会成员,未来将实际参与制订WiMAX Forum的全球发展方针与决策,更有效地发挥国际影响力、推广台湾宽带无线产业与全球WiMAX的布建应用
快捷交错式边界模式PFC控制器提供高转换效率 (2009.02.26)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)为电源设计人员提供了一款边界导通模式(boundary-conduction mode,BCM) 的交错式功率因子校正(power factor correction,PFC)控制器,可为AC-DC电源提供超过96%的功率转换效率
思亚诺推出新款多标准行动数字电视接收芯片 (2009.02.26)
行动数字电视芯片制造商思亚诺公司,25日推出新款低成本多标准行动电视接收芯片SMS1140,并宣布在深圳开设办事处,SMS1140支持全球多种行动电视广播标准,如DVB-T,ISDB-T和T-DMB
ANADIGICS推出新型小尺寸线性EDGE PA模块 (2009.02.26)
ANADIGICS公司18日推出一款用于3G无线手机设备的新型AWE6157四频线性EDGE功率放大器(PA)模块。 AWE6157的设计可满足多模设备中GMSK和线性EDGE模式的要求,产品组合尺寸为5mm x 5mm,比普通EDGE功率放大器模块小30%
RAMTRON宣布与IBM达成代工协议 (2009.02.26)
Ramtron宣布已经与IBM达成代工服务协议,两家公司计划在IBM位于美国维佛蒙特州伯林顿市的先进晶圆制造设施内安装 Ramtron的F-RAM半导体制程技术,一旦安装完成,此一新代工服务将成为Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半导体产品之基础
资策会:台湾行动医疗服务具发展潜力 (2009.02.26)
资策会产业情报研究所(MIC)今日(2/26)公布一份调查报告。报告中显示,2008年台湾医疗业的个人计算机投资,以医学中心平均采用2,072台为最多,其次为区域医院平均采用523台、地区医院平均采用98台,预估2009年的成长率可超过10%

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