 |
工研院携手Arm 共同建构新创IC设计平台 (2021.09.07)
为推动IC产业持续进展，工研院与Arm共同建构新创IC设计平台，协助新创公司先期取得IP结合关键技术，专注于研发及进行专利布局，加速推出新品上市，为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比 |
|
产研合力开发环保热熔胶材 升级接轨全球绿色供应链 (2021.09.06)
随着环保意识兴起，塑胶产品回收再利用成为塑胶产业持续发展的重要关键，可口可乐等品牌大厂纷纷承诺在2025年达到全面采用可重复使用、可回收、或生物可分解塑胶，使得环境友善材料开发成为各界关切焦点，也让塑胶产业不得不面对绿色转型压力 |
 |
【线上研讨会】车用半导体材料技术发展与应用研讨会 (2021.08.25)
2020年全球半导体产值已达4,400亿美元以上，而随着车辆电子化和智慧化程度越高，车用半导体市场之成长备受关注，2020年已达499亿美元。虽受到全球种种环境因素之影响，目前车用半导体陷入短缺窘境，但TrendForce推测自2021 年汽车半导体市场187.7 亿美元到2022 年增长约为210亿美元，年增长率可望12.5% |
|
工研院与中油合作创新5G铜箔基板关键树脂原料 (2021.08.24)
根据工研院IEK Consulting推估，2020年全球高频高速铜箔基板产值达29亿美元，到2025年产值将突破83亿美元。而铜箔基板的高产值，源于5G通讯带动相关产业进展，也连带造成高阶电路板上游铜箔基板之树脂材料大量的需求 |
|
呼应APEC数位健康照护倡议 创新应用科技助攻智慧医护 (2021.08.11)
随着新冠肺炎（COVID-19）疫情蔓延，数位科技已成为医疗创新服务的关键要点之一。呼应外交部「APEC数位健康照护（APEC Digital Healthcare）」大型倡议，工研院以AI BOX发展出数位健康照护服务平台，提案获得APEC PPSTI（科技、技术及创新政策伙伴小组）通过与基金挹注 |
 |
「2021汽车电子技术与应用」线上研讨会特别报导 (2021.08.04)
2021年CTIMES汽车电子技术与应用研讨会，特别针对5G车联网通讯系统、电动车车电系统、车辆安全与环境感测技术，三大面向进行探讨，解析在5G时代汽车电子的最新技术趋势与应用发展 |
|
工研院发表车载3D曲面玻璃量测 迎接智慧座舱时代 (2021.07.29)
因应全球车载曲面显示器市场需求，经济部技术处透过研发固本专案，支持台湾自动化工程服务大厂盟立自动化开发车载曲面玻璃制程设备，并由工研院协同盟立开发独家「车载3D曲面仪表玻璃量测技术」，大幅将每小时1片的检测速度，提升至每小时20片，可匹配产能进行全检 |
|
工研院：70%制造业和服务业受疫情升温影响 (2021.07.28)
工研院今（28）日发布「疫情升温对产业影响调查」结果，调查发现已有约7成制造业及服务业营运有受此波疫情影响，但情况尚可控制。工研院也提出就地结合防疫与强韧企业韧性的「不间断营运教战守则」与「标靶式振兴工具」的策略建言 |
|
用科技做公益！工研院以UVC LED解决灾区饮水问题 (2021.07.15)
工研院发挥研发能量为公益团体解决救灾需求，以2018年获全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards）肯定的技术，打造「可携式UVC LED流动水模组」，用UVC LED深紫外光代替传统汞灯消毒杀菌，设计成可携轻便形式方便志工带往灾区使用，小小一桶每天可提供400公升净水，便于偏乡郊区或电力不足的地区使用，让灾区能快速取得干净的饮用水 |
|
智慧工厂兴起，HMI如何创造被利用价值？ (2021.07.14)
随着PLC(Programmable Logic Controller)可程式控制器与HMI的相似度越来越高，HMI与PLC的竞合关系是否出现变化？ HMI在智慧工厂中如何创造自己的被利用价值？ |
|
工研院举办线上48周年院庆 防疫与减碳成果获肯定 (2021.07.05)
工研院今（5）日首度以全线上方式，举办48周年院庆。经济部部长王美花特别以远距视讯线上参与，赞许工研院是台湾产业创新最重要的资产，不仅在疫情期间运用科技守护台湾产业，强化全台防疫量能，面对全世界推动净零碳排的趋势，工研院跨领域整合，提供产业减碳解方 |
|
CIE-Taiwan 2021聚焦UVC-LED 建立产业认证与标准共识 (2021.07.01)
工研院与CIE-Taiwan台湾照明委员会、国立阳明交通大学联合在6月29日举办线上「CIE-Taiwan 2021年会暨深紫外及 LED 光源应用研讨会」，工研院副院长暨台湾照明委员会会长张培仁与多位光学领域专家学者以及照明业者 |
|
工研院奥斯卡奖揭晓 两半导体制程技术获创新金牌 (2021.06.29)
素有工研院奥斯卡奖美称的工研菁英奖，在今（29）日公布四项获得金牌创新技术，其中全球最佳高深宽比达「高深宽比玻璃基板电镀填孔及检测技术」，与提供半导体材料低温均匀退火的「相控阵列变频微波技术」皆获颁最高荣誉金牌奖 |
|
拇指姑娘与人脸的战争 (2021.06.24)
辨识与解锁功能在2017年苹果iPhone X推出Face ID后进入另一个新高度，手机业者思考的是如何兼顾使用者习惯，将感测及显示技术的功能发挥到极致又能符合成本效益，除了人脸辨识，还能仰赖哪种生物辨识技术？答案是拇指姑娘-指纹辨识 |
|
工研院「热影像体温异常侦测技术」 结合AI与红外线彩色显示 (2021.06.21)
工研院今日发表新一代「热影像体温异常侦测技术」研发成果，创新结合AI人工智慧与红外线热像仪彩色显示，可同时侦测多人面部额温，零接触、高准度全彩侦测记录，门禁管制、辅助疫调，超高性价比吸引全国逾百个政府机关、学校或企业采用 |
|
全台首座科学园区筛检站 布建竹科检测一条龙服务 (2021.06.03)
新冠肺炎疫情拉警报，为提升企业防疫能力，在指挥中心发布企业快筛指引后，经济部与科技部、劳动部紧急跨部会协商，促使新竹科学园区布建完成全台首座科学园区筛检站 |
|
供电紧绷 制造业15个吊桶打水！ (2021.05.31)
513、517大停电是否成为未来台湾电力供应新常态仍在未定之天，但在能源转型过度期间，对于水电高度敏感的制造业该如何应变？ |
|
台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25% (2021.05.14)
根据WSTS统计，21Q1全球半导体市场销售值1,231亿美元，较上季(20Q4)成长3.6%，较2020年同期(20Q1)成长17.8%；销售量达2,748亿颗，较上季成长4.9%，较去年同期成长22.7%；ASP为0.448美元，较上季衰退1.2%，较去年同期(20Q1)衰退4.0% |
|
迈向「2050净零碳排」先求共识 国际供应链须应变创商机 (2021.05.11)
2050年达成净零碳排是国际减缓气候变迁的共识，然而各国或企业无法单凭己力做到净零排放，因此也直接影响了国际供应链的能资源使用方式及共创共生永续之必要。 |
|
【旧片回顾】工研院南分院执行长吴诚文━ 谈如何培养做整合 (2021.05.02)
吴诚文博士跟台湾半导体产业的发展，有着很密切的关系，除了任教於清大与成大，长期为台湾培养半导体人才外，也数度借调工研院，担任系统晶片中心主任与资通讯所所长，致力於产研的结合 |
