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＜CES＞赛灵思7系列FPGA打造3D与4K2K分辨率屏幕 (2012.01.10)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，推出以28奈米Kintex-7 FPGA打造的全新特定参考设计方案和全新开发基板，协助业者加速开发新一代的3D与4K2K分辨率显示技术，为消费者带来丰富逼真的视觉体验 |
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＜CES＞SMSC推出三频无线耳机音频处理器 (2012.01.10)
SMSC近日发表无线音频处理器DARR84，新组件可支持三个频段，是专为消费音频与游戏应用提供未压缩无线多信道与多点音频功能所设计。这是SMSC KleerNet系列低时间延迟、低功率无线音频解决方案的最新产品 |
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＜CES＞威锋发布用于其USB 3.0 Hub专用带宽技术 (2012.01.10)
威盛旗下的USB 3.0控制器芯片厂商威锋电子（VIA Labs Inc., VLI）近日发布USB2Expressway专用带宽技术。该技术专门应用于VLI USB 3.0 Hub，在多个设备同时运行时，可提升USB 2.0效能 |
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＜CES＞NVIDIA宣布CES记者会提供网络现场直播 (2012.01.10)
NVIDIA日前宣布将于2012年1月9日在2012国际消费电子展（CES）举行记者会。记者会也将同步于网络直播。
此活动将于太平洋时间下午4点、美东时间下午8点（台湾时间1月10日上午8时）假美国拉斯韦加斯的Venetian饭店举行 |
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＜CES＞钰创开创主端与装置端IC单芯片方案 (2012.01.09)
钰创科技（Etron）于日前宣布，将于CES展会（2012年1月10日至1月13日）上，发表多项USB 3.0相关产品。深化主控端及装置端之完整解决方案。
该公司本次推出的产品包含， (1) 全新最快速四埠EJ198 USB3.0主端控制芯片(Host Controller)，(2) 全新兼具速度及成本效益的四埠EJ188 USB3.0主端控制芯片，及(3)全新二信道 eV268 USB3.0快闪记忆碟控制芯片 |
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＜CES＞你非看不可的微软与英特尔 (2012.01.09)
今年的CES，为什么非看英特尔与微软不可呢？因为今年英特尔将在CES展上，亮相自家最新的Medfield手机芯片以及各款全新Ultrabook产品。至于微软，今年则是最后一次在CES展场上亮相 |
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Digi-Key扩大与Microsemi合作将产品供应范围延伸 (2012.01.09)
Digi-Key宣布，扩大与Microsemi的经销合作关系，产品供应范围延伸至可编程逻辑解决方案领域，包括该公司出品的SmartFusion可订制系统单芯片（cSoC）产品、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）以及相关的评估板 |
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美商传威HDplay收发器获环隆科技转换器使用 (2012.01.08)
美商传威（TranSwitch）日前宣布环隆科技（Universal Microelectronics Co.）已在其U-HD1080S视频信号转换器中，选择使用美商传威的TXC-44144 HDplay（tm）收发器集成电路。高清高速的U-HD1080S视频信号转换器是专为多种设备，如：个人计算机、DVD播放器、机顶盒和游戏机等，同时连接到数字电视机上所设计的产品 |
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LSI为硬盘制造商推出28奈米读取信道 (2012.01.08)
LSI近日宣布正在为原始设备制造商客户展示TrueStore RC5100硬盘读取信道。RC5100是28奈米读取信道，采用全新的低密度奇偶校验码（Low-Density Parity Check, LDPC）迭代译码架构，有助于硬盘制造商提高硬盘的磁录密度和良率，并降低硬盘功耗 |
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中国平板心(4) 威信成功打入白牌市场 (2012.01.06)
芯片厂威盛过去的处理器以低功耗X86为主，主打轻薄型笔电、迷你计算机市场。随着iPad在中国销售告捷，白牌平板计算机今年的蓬勃发展，威盛子公司威信趁机推出ARM架构处理器，锁定低价位白牌平板计算机，抢攻这块新兴市场 |
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巨景科技再度荣获第20届台湾精品奖 (2012.01.06)
巨景科技（ChipSiP）日前宣布，以SiP（System in Package）技术自行开发的平板解决方案荣获第20届台湾精品奖殊荣。巨景发展SiP微型化的核心应用，所创造出的轻薄体积设计，已连续两年获得台湾精品的肯定，更传达了超轻薄装置产品新价值 |
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CEVA和Idea!电子系统合作 提供ISDB-T解决方案 (2012.01.06)
CEVA公司近日宣布推出用于多重标准DTV解调变、基于CEVA-XC DSP内核的新款软件产品。CEVA已经与Idea!电子系统合作开发了一种基于多重标准参考架构的完整ISDB-T解决方案，其中包括ISDB-T软件库功能、ISDB-T PHY软件IP、一个通用前端引擎和FEC加速器 |
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ST超结型MOSFET系列再添新成员 (2012.01.06)
意法半导体（ST）日前推出MDmesh V系列。MDmesh V系列是高性能MOSFET产品，拥有极低的每单位面积导通电组（on-resistance per area），在650V额定电压应用中可实现高能效和功率密度；对于以热量形式损耗电能的系统功率转换电路，如电子照明控制器、消费性电子电源和太阳能电力转换器可提升能效 |
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LSI荣登汤森路透全球百大创新机构 (2012.01.05)
LSI公司于日前宣布，其杰出的创新成就获得「汤森路透2011全球百大最具创新机构」之肯定，表彰其为全球最具创新能力企业之一。该评选活动透过分析专利数据和相关指针以及企业创新对产业的影响，以找出全球最具创新影响力的企业 |
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Fox Electronics振荡器 适用于宽温度范围 (2012.01.05)
Fox Electronics公司日前推出采用微型3.2mm x 2.5mm封装的XpressO XO振荡器产品，在-20°C到+70°C的工作温度范围内具有±25ppm的频率稳定性。新型HCMOS 3.3V FXO-HC33是Fox Electronics全系列XpressO振荡器的新成员 |
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泰利特收购GPS模块制造商NAVMAN (2012.01.05)
泰利特（Telit）日前签订协议，以300万美元资金收购GPS模块和解决方案设计制造商Navman无线OEM解决方案（Navman Wireless OEM Solutions）。
这是泰利特接续先前于2011年3月收购摩托罗拉的M2M事业部（Motorola Solutions' M2M business），以及2011年7月收购M2M服务和连接公司Globalconect之后最新的一宗收购案 |
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Portland Group发布CUDA C/C++多核编译程序 (2012.01.05)
意法半导体全资子公司、高性能运算（HPC）编译程序供货商Portland Group日前宣布，拥有可支持多核x86平台的PGI CUDA C/C++编译程序（CUDA-x86）将于2012年1月与PGI 2012版共同上市发售 |
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盛群推出HT4xR005等Small Package MCU系列 (2012.01.04)
盛群日前新推出10-pin MSOP封装系列的I/O型HT48R005/HT48R006/HT48R01B-1、A/D型的HT46R005/HT46R006/HT46R01B-1以及16-NSOP封装I/O型的HT48R01N-1、A/D型的HT46R01N-1，其中10-pin MSOP封装尺寸为3mmX3mm，较一般8-pin DIP/SOP封装尺寸更小，适用于小体积需求产品 |
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Fairchild数字麦克风系列 具温度补偿功能 (2012.01.04)
快捷半导体（Fairchild）日前扩展模拟行动音频组件系列，推出FAN3850x系列数字麦克风前置放大器，包括16dB或19dB增益 FAN3850A和具有温度补偿功能的15dB增益FAN3850T。
这些组件整合有一个前置放大器、低压降稳压器（LDO）和模拟数字转换器（ADC） |
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快捷音频子系统荣获颁发最佳产品奖 (2012.01.03)
快捷半导体（Fairchild）于日前宣布，已获得《电子技术应用》杂志二○一一年度创新奖优秀产品奖。快捷半导体FAB2200带有立体声Class-G耳机放大器和1.2W Class-D单声道扬声器放大器的FAB2200音频子系统在模拟设备类获得最佳产品奖 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
