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瑞萨USB 3.0-SATA3桥接SoC获USB-IF认证 (2011.12.25)
瑞萨电子（Renesas）日前宣布其SuperSpeed USB（USB 3.0）SATA3桥接系统单芯片（SoC，零件编号µPD720230），通过USB Implementers Forum（USB-IF）的认证测试，同时宣布AMD已利用瑞萨的UASP软件，测试并证实芯片组与外部储存装置的兼容性 |
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R&S与u-blox成功合作GLONASS兼容性认证 (2011.12.23)
罗德史瓦兹（R&S）于日前宣布，已与u-blox公司成功仿真苏联GLONASS卫星系统。这项测试使用R&S的SMBV100A信号产生器及其GNSS仿真功能，并利用u-blox接收器技术来验证GLONASS发射算法 |
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意法半导体成立企业创业投资基金 (2011.12.23)
意法半导体（ST）日前宣布成立意法半导体企业创业投资基金（corporate venture capital fund），目前已在筹备阶段。
由于半导体産品技术普及速度加快，意法半导体决定成立创业投资基金，主要投资技术、産品以及服务型新创企业，尤其是成立初期的企业，从而更早地了解以半导体爲主的新兴市场 |
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Linear同步降压稳压器 具差动输出感测 (2011.12.23)
凌力尔特（Linear）日前发表一款高频受控导通时间同步降压DC/DC转换器LTC3613，此组件具备差动输出电压感测和频率同步化。其受控导通时间、峡谷电流模式架构可在瞬变情况发生时，透过增加其操作频率来达到快速的瞬变响应，使LTC3613可在仅几个频率周期内从大负载步幅回复 |
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TI推出适用于固态硬盘的超小型电源管理IC (2011.12.22)
德州仪器（TI）于日前宣布，推出全新微型、单芯片电源管理IC系列产品，可以为固态硬盘、混合驱动和其他闪存管理应用的所有电源轨供电。
该全新的LM10504、LM10503及LM10506 PMIC可增加稳定性、降低系统成本并缩短开发时间 |
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Microsemi发布第十版Libero SoC整合式设计环境 (2011.12.22)
美高森美公司（Microsemi）于日前推出Libero SoC v10.0。此新版Libero整合式设计环境(IDE)可为系统单芯片设计人员提供多项新功能，包括提升易用性、增加嵌入式设计流程的整合度，以及「按键式」(“pushbutton”) 设计功能 |
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Fairchild推出锂离子电池组保护设计解决方案 (2011.12.22)
快捷半导体（Fairchild）近日开发出PowerTrench MOSFET组件FDMB2307NZ。该组件具有能够缩小设计的外形尺寸，并提供所需的高效率。FDMB2307NZ专门针对锂离子电池组保护电路和其它超可携式应用而设计，具有N信道共同漏极MOSFET特性，能够达成电流双向流动 |
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瑞萨开发汽车实时应用之嵌入式闪存IP (2011.12.22)
瑞萨电子（Renesas）日前宣布已开发出一款适用于汽车实时应用领域之40奈米（nm）内存知识产权（IP）。瑞萨亦使用上述40奈米闪存技术，针对汽车应用领域推出40奈米嵌入式闪存微控制器（MCU），其样品将于2012年秋季开始供应 |
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Linear发表低噪声及6GHz整数N频率合成器 (2011.12.22)
凌力尔特（Linear）日前发表一款高效能6GHz整数N频率合成器LTC6945，此组件提供-226 dBc/Hz归一化闭路频内相位噪声、-274dBc/Hz归一化频内1/f噪声、-157dBc/Hz宽带相位噪声基准和-102dBc寄生输出效能 |
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Diodes为消费性应用推出直流/直流转换器 (2011.12.21)
Diodes近日推出一对高度整合的同步降压型直流/直流转换器AP6502和AP6503，专为需要高电压转换效率的消费电子系统而设计，例如数字电视、液晶显示器和机顶盒等。
AP6502和AP6503分别能处理达2A或3A的持续负载电流，可支持12V和5V的总线系统，效率达95% |
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Linear双组同步降压控制器提供DDR电源方案 (2011.12.21)
凌力尔特（Linear）日前发表高效率、双组输出同步降压DC/DC控制器LTC3876。此组件能针对DDR1/DDR2/DDR3及未来标准内存应用提供VDDQ供应电压、VTT总线终端电压及VTTR参考电压。
第一个信道之输出可提供VDDQ，并可于25A设定于2.5V至低如1V |
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ST统筹欧洲新研究智能型系统共同设计项目 (2011.12.21)
欧洲新研究项目的合作伙伴日前发布了多国／多学科智能型系统共同设计（SMArt systems Co-design，SMAC）项目内容。这项为期三年的重要合作项目旨在爲智能型系统设计创造设计整合环境（SMAC平台），欧盟FP7（FP7-ICT-2011-7）项目爲智能型系统项目提供部分资金支持 |
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SMSC发表可客制化安全产品控制器 (2011.12.20)
SMSC近日推出TrustSpan安全产品系列，可满足PC、外围与嵌入式市场对自定义安全解决方案的需求。SMSC的高速（Hi-Speed）USB安全快闪控制器SEC2410可为随身碟和便携设备提供内建加密功能的快速数据传输性能 |
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TI为高共模电压应用推出高精度放大器 (2011.12.20)
德州仪器（TI）近日宣布推出高精度差动放大器，满足达+275 V高共模电压应用需求。该INA149支持100 dB最佳共模抑制比（CMRR），是可在高达摄氏125度的高温环境下，支持90 dB特定CMRR效能的高电压差动放大器 |
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盛群推出HT68F60、HT66F60 Enhanced Flash MCU (2011.12.20)
继Enhanced Flash MCU，I/O型的HT68Fxx系列及A/D型的HT66Fxx系列后，盛群日前再推出12KWords HT68F60及HT66F60系列，全系列符合工业上-40℃~85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，搭配盛群ICP（In-Circuit Programming）技术方案 |
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3D IC必成商机：台湾问题在于产业链整合 (2011.12.19)
摩尔定律究竟能否延续？许多人把希望放在3D IC上。不过，工研院电光所顾子琨组长表示，3D IC的确是一项不错的技术，但未来挑战仍多，台湾产业要注意如何整合共创商机 |
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LSI推出通路联盟合作伙伴解决方案计划 (2011.12.16)
LSI公司近日宣布针对储存产品和解决方案制造商，推出通路联盟合作伙伴解决方案（Channel Alliance Partner Solutions，CAPS）计划。CAPS计划旨在帮助联盟成员透过联合开发和推广与LSI储存技术兼容的解决方案，强化其通路定位，并扩展客户关系 |
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ST以加速器爲特色之MCU经Green Hills测试获好评 (2011.12.16)
意法半导体（ST）日前宣布，采用Green Hills最新软件工具独立进行的处理器性能测试证实，STM32 F4系列是拥有极高性能的ARM Cortex-M微控制器。在产业基准CoreMark测试中，Green Hills的2012版编译程序让STM32 F4系列多带来29%的性能 |
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盛群推出HT7L2102/7L2103通用隔离式LED驱动IC (2011.12.16)
盛群在相继推出AC-DC电源管理IC与非隔离式LED照明驱动IC后，整合了相关技术与经验，近日正式推出通用隔离降压型LED照明驱动控制IC-HT7L2102与HT7L2103。
HT7L2102与HT7L2103都是逐周期电流控制、峰值电流控制法的脉宽调变电源管理芯片 |
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盛群推出HT7A4016通用型电源管理IC (2011.12.16)
盛群半导体继推出一系列的AC-DC电源管理芯片后，日前针对通用型应用市场推出了新的AC-DC电源管理芯片：HT7A4016。
HT7A4016针对传统电流模式AC-DC的电路架构做一加强与修改，使得其应用领域变的更广泛 |
