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瑞萨电子简化未来汽车的安全防护与联机能力 (2015.01.29)
瑞萨电子(Renesas)致力于降低自动驾驶汽车及其他驾驶辅助系统开发的设计复杂度，这些系统可为用户带来安全性、防护性与便利性兼具的驾驶体验。全新的RH850/P1x-C系列为RH850/P1x系列32位汽车微控制器(MCU)的高阶版本，专为传感器融合、网关及先进底盘系统应用程序而设计，打造未来汽车适用的各类先进系统 |
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IDT达成销售300万个低功耗PCIe Gen3 Buffers产品里程碑 (2015.01.19)
IDT公司已销售出超过一亿个PCIe buffers产品，其中包括300万个低功耗的PCIe Gen3产品，也使得该公司在x86及ARM CPU阵营中的芯片供货商中，居于领先。
IDT的低功耗PCIe Gen3产品采用该公司长期研发及经过市场验证的低功耗HCSL（LP-HESL）技术 |
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博通推出整合4x4 Wi-Fi解决方案超轻薄机顶盒平台 (2015.01.13)
博通（Broadcom）公司推出整合MHL2.0的HEVC机顶盒（STB）系统单芯片（SoC）。这两款代号为BCM7250与BCM72502的芯片能让HDMI电视棒与常用的串流媒体播放器拥有完整的机顶盒功能，协助营运商提供无线服务到家中的每个角落，并透过MHL的优势达到节省空间与减少电线的目的 |
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Altera与IBM发布具有共享内存的FPGA加速POWER系统 (2014.11.18)
Altera公司和IBM发布了采用FPGA架构的加速平台，透过IBM的一致性加速器处理器接口（CAPI），实现FPGA与POWER8 CPU的顺畅连接。这一种可重新配置的硬件加速器在FPGA和处理器之间有共享虚拟内存，显著提高了高性能运算（HPC）和数据中心应用的系统性能、效率和灵活性 |
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Altera加入嵌入式视觉联盟 (2014.07.22)
Altera公司今天宣布，加入嵌入式视觉联盟（Embedded Vision Alliance, EVA）——该行业组织是计算机视觉实际应用开发的技术供货商联盟。Altera为这一个组织带来了专业的可程序化逻辑技术，支持系统设计人员使用FPGA、SoC、IP，以及设计工具实现工业、监控、汽车、军事、广播和消费性等领域的嵌入式视觉应用 |
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AMD透过AM1平台 推新款插槽式AMD Sempron与AMD Athlon产品 (2014.04.15)
AMD宣布全球市场将全面发售新款AM1平台，搭载AMD 四核心及双核心「Kabini」APU，透过零组件通路提供给系统厂商，包含AMD Athlon与AMD Sempron APU品牌产品的AM1平台，将搭载获奖无数的次世代绘图核心架构（GCN）与代号为「Jaguar」CPU核心，以及由市场领导制造商推出的主板产品 |
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AMD Mantle API获得游戏开发商Crytek采用 (2014.03.22)
AMD于本星期宣布，Crytek已与AMD结为技术合作伙伴，将于CRYENGINE加入Mantle的原生绘图API支持。CRYENGINE为最新版本的业界领先游戏引擎，从2004年开始为Crytek打造游戏作品。
AMD的Mantle API为个人计算机游戏创作缔造前所未有的效率 |
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APU再进化 AMD耕耘HSA终有成 (2014.02.11)
对AMD来说，APU（加速处理器）一直是该公司近年来所大力推广的处理器架构，如果对APU有基本的了解的话，就知道这是将CPU与GPU加以整合在单一裸晶上的SoC（系统单芯片），在推广初期，大多出现在嵌入式系统应用居多，不过现在AMD将战线拉广至一般的笔电或是服务器领域，都可以看见其踪影 |
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瑞萨电子宣布开发新款32位RX系列CPU核心RXv2 (2013.11.26)
瑞萨电子宣布开发新款高效能32位RX CPU核心RXv2，适用于消费性产品、工业及办公室设备领域的嵌入式装置。
新款RXv2核心具备从3.2至4.0 CoremarkMHz或2.0 DMIPS/MHz的更高效能，40nm制程产品的最高频率为300MHz |
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Moto：Project Ara计划 拼出你的个人手机 (2013.10.30)
自从MOTOROLA被Google收购后，市场除了不定时披露Google与Moto爱情结晶『Moto X』的相关消息之外，Moto似乎很称职地担任在Google背后的那位默默支持的角色。孰不知，Moto正悄悄规划展开『Project Ara』计划，想要打破智能手机的设计迷思，希望以类似计算机硬件组装的方式，来让用户能够自行组装一部个人专属的智能手机 |
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微软张亚勤：穿戴式成主流 再等等吧！ (2013.10.29)
随着三星与Sony分别在这一两个月推出Galaxy Gear以及SmartWatch智能手表穿戴式装置后，有越来越多厂商陆续表明下一波行动风暴将在穿戴式装置正式引爆。就连CPU处理器巨擘Intel也按奈不住，不仅近期推出Quark处理器，打算用来锁定穿戴式市场 |
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Intel积极布局穿戴式装置领域 (2013.09.30)
随着三星与Sony分别在这一两个月推出Galaxy Gear以及SmartWatch智能手表穿戴式装置后，有越来越多厂商陆续表明下一波行动风暴将在穿戴式装置正式引爆。截至目前，市场除了期待Google以及Apple会针对智能手表端出什么好菜以外 |
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GPU IP成为行动SoC差异化关键 (2013.05.25)
随着半导体制程进展到28/20奈米世代，制造与设计能力间的落差也越来越大。芯片设计人员为了能在最短时间内将更多样的功能整合到系统单芯片(SoC)中，采用第三方业者提供的硅智财(SIP)，而非自行开发，已逐渐成为一种趋势 |
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微處理器排名 ARM-based成長速度超前 (2013.05.23)
微處理器排名 ARM-based成長速度超前 |
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微处理器排名 ARM-based成长速度超前 (2013.05.22)
受到笔电和PC需求放缓，以及智能手机和平板计算机需求强劲的市场趋势影响，IC Insights最新公布的微处理器(MPU)排名显示2012年微处理器供货商都经历了不小的转折。采用ARM核心的行动处理器供货商高通(Qualcomm)排名从2011年的第三晋升到第二，基于x86架构的超威(AMD)则降至第四，2012年较2011年衰退21% |
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[评析]处理器公司的不归路：跨界 (2013.04.15)
微处理器的世界随着个人计算机时代的式微及智能手机和平板时代的兴起，也跟着起波澜变化。
PC时代的微处理器分野，在高速计算能力的服务器及超级计算机，以及大量的智能手机和平板装置出现后，开始有了很大的变化 |
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[MWC]ST Ericsson发表3.0GHz行动处理器 (2013.03.03)
目前致力于研发行动装置处理器的厂商有三星、Nvidia、高通等手机芯片大厂，各家皆积极地将其运算能力及效能提升至有如PC处理器等级。近期，ST Ericsson也开始加入到此战局，于MWC 2013会展上公开展示号称最高3.0GHz频率的行动处理器芯片来抢攻中阶市场 |
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[MWC]Intel：CT+平台 打造手机平板高效能 (2013.02.26)
自从Intel了解到行动装置这块丰厚大饼后，面对着ARM强大势力的来袭，Intel不得不加快布局行动装置领域的脚步。趁着本月MWC大会的开幕，Intel推出了针对智能手机与平板计算机之强化版Clover Trail+ Atom SoC平台，对外界显示打造高效能行动装置平台的决心 |
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中國龍芯擠進8核心處理器市場 (2013.01.29)
中國龍芯擠進8核心處理器市場 |
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中国龙芯挤进8核心处理器市场 (2013.01.03)
现今，处理器的舞台已经不再是由个人计算机市场所独占，行动设备处理器不断演进持续往高效能、节能之路迈进。而Intel与ARM之间的比拼似乎又把这两类处理器的市场界线弄得更混沌不明 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
