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Molex示范以硅光子为基础的光学互连收发器产品 (2011.12.08)
Molex近日成功示范首个以单芯片CMOS硅光子为基础的100 Gbps光学互连，支持下一代云运算、数据中心和高性能运算连接能力。Molex建基于硅光子的新型主动光学组件是与Luxtera公司合作开发，包含由单一雷射供电的四个28 Gbps传输和接收信道，提供合计超过100 Gbps的数据速率 |
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Dialog电源管理及音频IC获得三星智能型手机采用 (2011.12.08)
Dialog Semiconductor近日宣布，出货系统级电源管理和系统级封装（SIP）低功耗音频IC供三星（Samsung）S-5368TD-SCDMA智能型手机运用。
Dialog获得三星采用，主要因其为第一家整合完全针对多平台而配置的高复杂性系统电源管理IC |
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瑞萨锂电池充电控制IC 支持USB充电功能 (2011.12.08)
瑞萨（Renesas）日前发表充电控制IC「R2A20055NS」，更进一步小型化，并为便携设备的单锂离子电池提供安全的充电控制。锂离子电池具有高能量密度，有助于设备小型化，但同时也会产生大量的热能，如过度充电可能起火 |
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element14引进新电源管理解决方案 (2011.12.08)
e络盟及其母公司element14日前宣布开始销售RECOM新电源管理解决方案，包括AC/DC LED电源、微型DC/DC转换器、开关稳压器和AC/DC转换器。在控制、照明、军事和通讯等领域，电子工程师需要在各种应用中进行电源转换，element14提供诸多电源管理装置与组件选择以满足市场需求 |
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TI多核心架构 提供云端RAN应用大容量支持 (2011.12.08)
德州仪器（TI）近日针对新兴云端无线接入网络（C-RAN）应用与网络服务器开发人员，推出扩展的KeyStone多核心架构，透过其基地台系统单芯片（SoC）解决方案，持续TI在无线産业的定位 |
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Quicklogic新CSSP 提升可视性及电池续航力 (2011.12.07)
继ArcticLink Ⅱ之后，低功耗客户特订标准产品(CSSP)供货商Quicklogic今(7)日宣布推出ArcticLink III VX系列产品，不仅在组件面积上缩减了44%、降低功耗至80%，也提高了显示器的可视性及系统电池寿命 |
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中国云端医疗商机 台日有机会共同掌握 (2011.12.07)
中国在2010年9月公布的「十二五规划」中，计划推进国家七大战略性新兴产业。选定节能环保、新一代信息技术、生物科技、先进装备制造、新能源、新材料以及新能源汽车七大领域为今后重点发展的产业 |
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Energy Micro低功耗MCU获颁创新奖 (2011.12.07)
Energy Micro日前宣布荣获2011年EDN China创新奖，嵌入式系统类「技术领先奖」。获奖产品是旗下基于ARM Cortex-M3内核的EFM32 Tiny Gecko低功耗微控制器。
EDN China创新奖至今已有7年的历史，涉及9个不同的技术领域，今年第一次通过EDN China在线小区的40万注册用户网上投票产生 |
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Atmel电容触控控制器 具大尺寸近接感应 (2011.12.07)
爱特梅尔（Atmel）近日宣布经由使用AT42QT2120 QTouch控制器，可实现触控控制器超过10英寸（25cm）的近接感应（proximity sensing）范围。爱特梅尔QT2120控制器适用于需要近接感应能力的汽车、运算、消费性、工业、医疗，以及大型家电与家庭娱乐产品等应用 |
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瑞萨发表具模拟功能之微控制器 (2011.12.07)
瑞萨（RENESAS）日前宣布推出新款RL78／G1A Group微控制器（MCU），扩大了RL78系列的产品线。RL78/G1A 16位MCU整合模拟技术及RL78系列的节能技术处理效能。RL78/G1A Group MCU适用于多种应用领域，包括工业自动化传感器、大型家电、住宅自动化及医疗应用领域...等 |
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富士通推出内建内存编解码器 支持H.264转码 (2011.12.05)
富士通台湾分公司近日宣布推出三款内建内存的第二代编解码器－MB86M01、MB86M02和MB86M03。该系列产品为双向H.264/MPEG-2编解码器，不但能转换影像和语音数据，还可进行full HD高画质转换（1920 x 1080） |
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Atmel发表附带RFID阅读器的单一封装微控制器 (2011.12.05)
爱特梅尔（Atmel）日前宣布提供附带RFID阅读器模块，和16kB系统内自程序设计（in-system self-programmable）闪存的AVR微控制器（MCU）产品。
爱特梅尔ATA5505采用5mm x7mm QFN封装，并在100-150kHz的低频率（low-frequency，LF）范围工作，适合于各种LF幅移键控（Amplitude Shift Keying，ASK）RFID阅读器和刻录器，用于出入管制、工业自动化和动物识别应用 |
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TE Connectivity针对收购Deutsch举行独家谈判 (2011.12.05)
TE Connectivity日前宣布，该公司就收购Deutsch Group SAS（Deutsch）已同Wendel举行独家谈判，并已提出有约束力的报价。这项交易价值高达15.5亿欧元（按当前汇价约合20.6亿美元） |
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Broadcom新Wi-Fi模块 提供非连网装置链接能力 (2011.12.04)
博通（Broadcom）日前推出新的嵌入式无线网络链接装置（Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices, WICED）平台，此模块可简化开发工作以及在许多消费产品中加入Wi-Fi链接。
新的Wi-Fi模块具有Broadcom BCM4319无线局域网络访问控制／基频／无线电（LAN MAC／baseband／radio）等特点 |
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LSI与研华科技携手 针对行动网络推出解决方案 (2011.12.04)
LSI与研华科技近日共同宣布推出搭载LSI Axxia通讯处理器的新款Packetarium平台。Packetarium NCP-2110网络应用平台，针对暂存网关（caching gateways）、企业路由、整合式威胁管理（Unified Threat Management）和无线电网络控制器等设备，提供扩充性并整合至系统 |
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TI微处理器 提供工业通讯协议SoC解决方案 (2011.12.04)
德州仪器（TI）日前推出具备多重整合式工业通讯协议的ARM Cortex-A8系统解决方案。甫于10月推出的 Sitara AM335x ARM Cortex-A8微处理器可达到低于7mW的功耗，并拥有两套工业自动化硬件开发工具、完整的软件及模拟讯号链补强，可提供完整的工业自动化系统解决方案 |
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Cadence 3D电路技术获台积电EDA合作伙伴奖 (2011.12.04)
Cadence Design于日前宣布，该公司凭借3D集成电路技术而荣膺台积电颁发的台积电电子设计自动化合作伙伴奖。
随着电子产业进入可携式设备新纪元，3D集成电路技术将推动集成电路和封装技术发展，进一步提高集成电路的性能并降低集成电路的功耗、尺寸和重量 |
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LSI展示首款SAS扩充器IC (2011.12.02)
LSI近日宣布，于美国加州举办的LSI加速创新高峰会暨技术发表会上，展示首款12Gb/s SAS扩充器IC。
本次技术发表会上，LSI对照一款搭配6Gb/s硬盘的12Gb/s SAS解决方案和端点对端点的6Gb/s SAS解决方案，以展现12Gb/s SAS的优越效能 |
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擎宏推出5位数高解析可程序直流电源供应器 (2011.12.02)
擎宏电子（iDRC）近日推出DSP-HR系列，具有5位数电压、电流显示的1U/2U可程序直流电源供应器，体积及重量仅为传统电源的1/8，且性能更加优异。
以6V机种为例，电压设定及显示分辨率可达0.1mV，且可以0.1mV为数值调整基准，加上其量测技术，即可准确地透过接口将目前参数实时回传 |
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ADI推出低噪声LDO 具有反向电流保护 (2011.12.02)
美商亚德诺（ADI），日前发表2款具有低噪声、高电源抑制比以及线路与负载瞬时响应的低压降振荡器（LDO）。ADP 7102以及ADP 7104 LDO具有15 μV rms固定电压噪声系数、在3 V运作10 kHz下60 dB的电源抑制比（PSRR），并具有反向电流保护功能，以避免短路与突发性的负载放电 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
