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ADI封装技术可实现最小8mm沿面距离 (2011.10.11)
美商亚德诺（ADI）近日发表，使用于数字隔离器的封装技术，能够实现全球工业标准所需要的最小8mm沿面距离（creepage distance），藉以确保在高电压医疗与工业应用领域中的作业安全 |
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曾任奇梦达执行长之罗建华宣布加入NXP团队 (2011.10.09)
恩智浦半导体（NXP）日前宣布委任罗建华先生为公司管理团队成员之一，同时兼任销售及营销执行副总裁一职。罗先生在半导体产业拥有超过 30 年的资深经验，熟悉亚洲市场，未来将派驻于新加坡，充分发挥所长 |
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ST新系列射频功率芯片 应用于行动无线电系统 (2011.10.09)
意法半导体（ST）日前推出新系列射频（RF）功率晶体管。新系列产品为政府通讯、用于紧急救援的专用行动无线电系统（private mobile radio，PMR），以及L波段卫星上连（L-band satellite uplink）设备等应用领域提高无线通信系统的性能 |
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ST为高效能转换电源市场推出高稳健性之高压整流器 (2011.10.09)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新款高压萧特基二极管，并强调将有助于提高电信基地台和熔接设备的效能和稳健性。
意法半导体的新款200V功率萧特基整流二极管STPS60SM200C |
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奥地利微推出点阵LED驱动芯片 (2011.10.07)
奥地利微近日宣布，推出点阵LED驱动芯片AS1130。AS1130芯片可驱动132颗LED，仅需5mm²的PCB空间，不仅减少外部组件和PCB层的需求，还可以使用价格便宜的连接器。新产品可以为终端消费者带来更多的效益，电池使用寿命延长80%，消费者也体验到更丰富的色彩和更流畅的动画显示效果 |
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快捷半导体推出新一代单芯片功率开关系列 (2011.10.07)
快捷半导体（Fairchild）于日前宣布，推出新一代FSB系列AC电压调节器。FSB系列是下一代环保模式快捷功率开关，能够协助设计人员解决达成低于0.5W待机模式功耗的难题。FSB系列组件经由整合快捷半导体的mWSaver技术，能够大幅降低待机和无负载功耗，从而满足全球各地的待机模式功耗规范 |
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Intersil推出最新17安培数字电源模块 (2011.10.07)
Intersil Corporation推出该公司扩充中之电源模块系列的最新ZL9117M组件。ZL9117M是一个全封装数字电源模块，能够提供17A输出电流。
ZL9117M采用业界最容易使用的、point-and-click PowerNavigator™图形用户接口（GUI）组态 |
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盛群推出HT72BXX及HT78BXX High PSRR LDO (2011.10.06)
盛群半导体推出High PSRR LDO系列—输出电流为300mA及500mA的HT72BXX及HT78BXX。在PSRR值高达70dB的表现下，仅需18µA耗电流。最高输入电压为7.0V，相较于大部份的线性稳压IC，耐电压更高 |
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思源发表可从侦错软件数据库提取信息之协作平台 (2011.10.06)
思源科技日前发表Verdi协作应用平台（Verdi Interoperability Apps, VIA），这是一个在Verdi自动侦错系统上建立及分享客制化应用程序的开放式平台。
此平台让用户能在侦错软件的智识数据库中提取设计信息，并建构免费的交流平台让工程师们分享开放来源码的应用程序 |
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Cypress升级其可编程系统单芯片系列产品设计环境 (2011.10.06)
Cypress前（4）日宣布，针对PSoC 3与PSoC 5可编程系统单芯片系列产品，推出PSoC Creator 2.0设计环境。PSoC Creator 2.0和KeilµVision 4整合开发环境（DE）互通，让软件工程师能以韧体开发工具研发PSoC的各种应用 |
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中国小家电需求旺 ASSP MCU客制化风潮起 (2011.10.06)
盛群半导体发表2011新品，今年主要重点在于千呼万唤始出来的32位MCU，主要锁定特殊应用，如指纹辨识以及马达控制、医疗设备。目前盛群仍以8位产品出货量最大，但着眼需求渐增的32位市场，盛群未来将以客制化及丰富开发板资源作为主打特色 |
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盛群推出HT46R0664微控制器 内建12-bit A/D (2011.10.05)
盛群半导体Enhanced A/D Type MCU新增HT46R0664 MCU。HT46R0664内建有12-bit A/D与8-bit PWM，可减少外围零件、缩小PCB Size及降低成本，并内建高精准度的系统频率振荡器、内建直接驱动R-type LCD的驱动电路，适合各式小家电及带LCD面板显示的应用 |
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Energy Micro推出具ARM内核之微控制器 (2011.10.05)
Energy Micro日前宣布推出100种新的EFM 32 Gecko系列低功耗微控制器。这些新推出拥有ARM Cortex-M3内核的Leopard Gecko和Giant Gecko系列微控制器，脚位和代码与现有的Gecko和Giant Gecko系列兼容，flash达到1MB，有更多封装选择，可节约能耗，并有更好的外设与不同的液晶驱动选择 |
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Broadcom推出NFC芯片 采用40 NM CMOS制程 (2011.10.05)
博通（Broadcom）日前发表一组新的NFC芯片，结合省电、小尺寸与功能需求，采用40 nm CMOS制程的Broadcom BCM2079x芯片组，可节省超过90%的耗电量，减少40%的组件使用数量，电路板空间也缩小了40% |
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现代汽车油电混合动力车采用英飞凌之功率模块 (2011.10.05)
英飞凌科技（Infineon）于日前 宣布，现代汽车和起亚汽车已选择英飞凌作为其目前推出的油电混合动力车 (Hyundai Sonata Hybrid 和 Kia Optima) 功率模块的供货商。
身为成长最快速 |
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Digi-Key与LS Research签署全球经销协议 (2011.10.05)
Digi-Key Corporation于日前宣布，已与LS Research签署全球经销协议。LS Research透过产品开发、EMC测试和认证，以及射频模块提供了全套的无线解决方案。LS Research的模块产品包括工艺等级的FCC/IC认证与ETSI测试WiFi, Bluetooth,802.15.4,及ZigBee 900MHz,2.4 GHz与5.8GHz (WiFi) 组件、天线、ProFLEX及ModFLEX modules |
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盛群推HT7465及HT7466 2安培与3安培直流降压IC (2011.10.04)
盛群半导体推出直流降压系列—2安培及3安培直流降压IC，HT7465及HT7466。输入电压最高可达24V，提供了宽广的应用范围；而高达93%的直流转换效率，可以减少系统电源消耗 |
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TI针对小型相机模块推出封装自动对焦驱动器 (2011.10.03)
德州仪器（TI）日前宣布推出同时支持脉宽调变（PWM）与线性电流调节的自动对焦音圈（voice coil）驱动器。TI表示，该DRV201可提升设计人员在小型相机（compact camera）、智能型手机及便携设备PWM或线性调节选择上的弹性 |
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Spansion推出串行式闪存 可扩充至8位 (2011.10.03)
Spansion推出采用65奈米的Spansion FL-S NOR Flash内存系列产品，为高速串行式闪存，此系列产品具备双倍数据率（Double Data Rate, DDR）读取速度以及更快的编程速度。
Spansion表示，FL-S提供车用等级的温度运作范围，甚至在某些产品中无需使用DRAM |
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手机与平板力拱WLAN势力括及家电领域 (2011.10.03)
WLAN的应用领域逐渐扩大。过去多半以PC、PC外围以及智能手机等行动装置等应用为主，目前则逐渐朝向电视等多媒体产品、空调等白色家电、保健器材、车载设备，甚至家电插座等更为广泛的领域扩展 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
