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应用材料Quantum离子植入设备获联电选用 (2001.06.18)
联电已决定向应用材料公司购买多套Quantum高电流低能量离子植入设备，并安装在台南科学园区300mm 12A晶圆厂中，这是联电继去年采购应用材料多套200mm Quantum机台后的最新订单 |
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安捷伦93000测试系统获SILICON WAVE采用 (2001.06.15)
安捷伦科技和SILICON WAVE于六月四日在美国加州帕拉奥图和圣地亚哥市共同宣布，具备射频参数测试能力的安捷伦93000 SOC系列半导体测试系统，将用于新一代蓝芽集成电路的开发和制造测试 |
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应用材料推出Ultima X HDP-CVD设备 (2001.06.07)
应用材料公司Ultima高密度电浆化学气相沉积（HDP-CVD:High Density Plasma - Chemical Vapor Deposition）家族再添新成员。新推出的Ultima X设备将提供下一世代组件所须的隙缝填补能力，包括先进的浅沟隔离（STI：Shallow Trench Isolation）、金属层间介质沉积（IMD: Inter-Metal Dielectric）和前金属介质沉积（PMD: Pre-Metal Dielectric）等制程应用 |
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沛鑫半导体设备零组件厂落址竹南 (2001.06.01)
鸿海董事长郭台铭跨足半导体领域的制程设备零组件制造厂，已确定在苗栗竹南大埔工业区落脚，定名为沛鑫半导体工业，由前任世大晶圆厂厂长曹治中担任总经理，已经与全世界前十大半导体设备厂商中的三家大厂敲定策略联盟，并已开始出货 |
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致茂耕耘半导体量测设备成绩卓著 (2001.06.01)
致茂电子半导体测试设备事业部总经理 叶灿链专访 |
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国内发生首家封装后备厂结束营业 (2001.05.17)
半导体测试设备厂鑫测科技昨日惊传遭银行查封、结束营业消息，成为国内这波不景气以来第一家出局的半导体厂商。一位对鑫测发展过程知之甚详的个人股东说，刚开始的策略发展错误，加上后天的命运多舛，走到这步田地并虽感灰心，但不觉意外 |
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应用材料Producer化学气相沉积制程设备销售创佳绩 (2001.05.16)
应用材料公司宣布其Producer化学气相沉积制程设备的全球销售量，已正式突破300套大关，客户涵括遍及世界各地的芯片制造商；其中并有超过100套的系统销往台湾，这也再次验证了台湾于全球市场的重要性 |
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应用材料发表新一代300mm蚀刻技术 (2001.05.08)
应用材料公司正式推出DPS II Centura 300硅晶蚀刻及金属蚀刻两套全新系统，是针对300mm制程的蚀刻工具，可支持0.10微米或是更精密的组件制造，特别是更精准的微距(Critical Dimension)控制能力 |
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应用材料推出业界第一套化学气相沉积TiSiN制程 (2001.03.28)
应用材料日前宣布推出业界第一套化学气相沉积TiSiN阻障层（barrier）制程，持续强化在铜制程技术的领导地位。运用应用材料新一代Endura Electra Cu整合式阻障层／种晶层设备平台，结合应用材料现有的自行离子化电浆（SIP：Self Ionized Plasma）物理气相沉积铜反应室，化学气相沉积TiSiN制程不仅支持200mm与300mm制程，并且针对下一代0 |
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联电12吋晶圆厂采用应用材料300mm Producer S制程设备 (2001.03.12)
应用材料公司宣布联华电子已经采购该公司Producer S 300化学气相沉积制程设备，并且安装在台南科学园区内的12吋晶圆厂。应用材料已是目前半导体业界12吋晶圆制程设备的主要供货商，这次的采购行动则进一步强化了应用材料的领导地位 |
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国内半导体及光电设备市场险中求发展 (2001.02.19)
近来因为对于半导体及光电等相关设备的需求日增，因此也加速我国在此领域的交易金额的成长。以目前市场投资持续热络的情况来看，一般预料还会有好几年的成长期，尤其是光电产业，在未来的三年将进入蓬勃发展期，因此其对相关设备将呈现高需求的情况 |
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应用材料低k介电常数制程获得台积电选用 (2001.01.18)
应用材料公司的黑钻石（Black Diamond）化学气相沉积低k介电常数薄膜制程，已被全球最大专业晶圆制造服务的台湾集成电路公司选用，将用来支持其最先进的高效能0.13微米铜导线制程 |
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集成电路组件质量的把关者－IC测试器 (2000.12.01)
参考数据： |
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应用材料捐赠半导体制程设备Precision 5000予成功大学 (2000.11.30)
配合台南科学园区的发展，及落实半导体人才培育，应用材料公司，于日前宣布捐赠一台半导体制程设备予国立成功大学，充实该校研究实验设备，嘉惠南部学子。捐赠仪式在台湾应用材料台南科学园区新启用的行政大楼举行，由应用材料全球董事长暨执行长(Chairman & CEO)詹姆士．摩根(James C |
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台湾应用材料启用南科行政大楼 (2000.11.30)
台湾应用材料公司于29日正式启用台南科学园区行政大楼，成为第一家进驻南科展开营运的国际级半导体设备供货商，这项具体行动为我国半导体产业挹注强而有利的信心 |
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台湾应用材料获得职业安全卫生管理制度认证 (2000.10.26)
继今年六月通过国际标准组织ISO 9001品质管理验证，台湾应用材料于昨日宣布,该公司再度获得立恩威国际验证公司(DNV)所授与的职业安全卫生管理系统(OHSAS 18001)认证。台湾
应用材料表示,该公司不但是国内第一家荣获此项认证的半导体设备供应商 |
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日月光获得美商巨积覆晶封装技术授权 (2000.10.26)
日月光半导体日前宣布与美商巨积（LSI Logic）达成覆晶塑胶球状闸阵列（flip-chip PBGA，FPBGA）封装技术授权协议。此项技术将一步巩固日月光于封装领域中的领导地位，更强化日月光在通讯应用市场中，提供研发封装解决方案的竞争优势 |
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应用材料推出量测与检验系统 (2000.07.20)
应用材料公司表示，为协助晶圆制造厂创造更高的效率与生产力，该公司在不到4年的时间内，陆续推出量测与检验系统，包含已经推出的VeraSEM 3D量测系统、SEMVision缺陷再检系统(Defect Review System)，与日前推出的Compass和Excite检测系统，应用材料表示，如此将可协助晶圆制造厂大幅改善其生产良率及生产力 |
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台湾半导体测试业抢攻单芯片系统测试 (2000.05.12)
工研院最近成立单芯片系统(System-on-a-chip)技术中心，推动台湾半导体产业在单芯片系统的先进制程，而半导体设备公司席伦伯格(Schlumberger)在台湾的单芯片系统测试机台销售量也突破100台，显示台湾半导体测试产业抢攻单芯片测试领域 |
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经济部促成晶研TEGAL签订策略联盟 (2000.05.11)
我国生产电浆设备的晶研科技公司与全球前十大半导体蚀刻设备业者TEGAL公司共同签订策略联盟合作协议，未来两家公司将在研究发展与市场开发上进行合作。据促成两家公司合作的经济部精密机械推动小组指出，TEGAL公司愿意来台寻找策略联盟伙伴，主要是看好台湾光电及通讯等业的业者对于电子组件蚀刻设备的需求 |
