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u-blox 6 GPS平台全面升级 (2011.07.26)
u-blox近日宣布，已将其最新的u-blox 6接收器平台进行升级，可为客户带来许多新功能和效益，包括灵敏度提升、功耗显著降低、抗干扰效能更佳、干扰侦测、以及缩短定位时间（TTFF）等 |
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ST与Soundchip合作开拓高分辨率个人音效领域 (2011.07.26)
意法半导体（ST）与瑞士电声（electro-acoustics）顾问公司暨高分辨率个人音效（HD-PA）标准的创始公司Soundchip，宣布双方将展开实质性合作，透过各自在音效系统和半导体技术、産品设计和制造方法、音效软件以及营销业务等优势，携手将HD-PA推向市场 |
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盛群推出HT98R068双向无线电应用专用SOC MCU (2011.07.26)
盛群半导体推出新款双向无线电应用专用SOC MCU（HT98R068）。此IC主要是用于模拟无线电对讲机产品如FRS,MURS,GMRS等市场之含音频处理的MCU。
在音频处理功能方面，包括pre-emphasis/de-emphasis、压扩、可程序扰频设定、DTMF编译码、可程序selective code编译码 及亚音频之CTCSS/DCS编译码 |
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盛群HT45B0F SPI to UART Bridge IC问世 (2011.07.25)
盛群半导体推出新款SPI to UART Bridge IC－HT45B0F。HT45B0F是一款可实现SPI与UART数据转换应用于微控制器接口设备。HT45B0F符合工规（-40～85℃）、工作电压2.0～5.5V，在电压5V时最大频率输入为20MHz |
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富士通推出采用0.18µm技术之SPI FRAM产品 (2011.07.25)
富士通于日前宣布，推出以0.18µm技术为基础之全新SPI FRAM产品家族，包括MB85RS256A、 MB85RS128A和MB85RS64A此3款型号。FRAM技术将SRAM的快速读写，与非挥发性闪存等优势都整合至一颗芯片 |
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Silicon Labs推出用于VOIP网关的SLIC解决方案 (2011.07.25)
Silicon Laboratories（芯科实验室有限公司）近日宣布针对VoIP网关推出最高整合度、最具成本和节能效益的用户线路接口（SLIC）解决方案。新型Si3226x双信道ProSLIC系列产品与现有的双信道SLIC相比，具有最小的BOM、电路板面积和功耗 |
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IR针对PQFN封装系列推出采用最新硅技术 (2011.07.25)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）于近日宣布，针对PQFN封装系列推出新款的PQFN 2mm x 2mm和PQFN3.3mm x 3.3mm封装。新型封装把两个采用IR最新硅技术的HEXFET MOSFET整合，为低功率应用，包括智能型手机、平板计算机、摄录机、数字相机、DC马达和无线电感充电器，以及笔记本电脑、服务器和网通设备，提供高密度，低成本的解决方案 |
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创意电子选择ARM技术 满足新兴市场的多样应用 (2011.07.25)
ARM和创意电子于日前宣布，创意电子已取得完整的ARM硅智财授权，包含ARM Cortex处理器、ARM Mali绘图处理器、ARM CoreLink互连和系统IP以及ARM Artisan实体IP。创意电子将透过广泛ARM硅智财的用户许可证，以提供从新兴市场的入门级智能型手机、低价平板计算机，到高效能平板计算机和智能型电视等不同市场所需的解决方案 |
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Fox Electronics推出小面积功耗低的全新振荡器 (2011.07.25)
Fox Electronics于日前宣布，推出占位面积小、耗电量低的全新振荡器产品F100 HCMOS 系列，适用于小型的便携设备。该系列振荡器具有1.8V、2.5V和3.3V三种选择，频率范围在1.0MHz至80.0MHz之间，全部均采用高度只有0.8mm、占位面积为2.0mm x 1.6mm的紧凑型封装 |
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Mouser协助Anaren进行AIR模块全球销售推广 (2011.07.22)
开发工程资源与全球经销商 贸泽电子（Mouser），于日前宣布与Anaren公司携手合作，为一系列符合FCC-, IC- 与ETSI-标准的整合无线模块(AIR)建立库存备货。
Anaren AIR产品系列采用德州仪器的低功耗射频技术 |
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ST的32 bit MCU获德国莱默尔生产线控制面板采用 (2011.07.22)
意法半导体（ST）于日前宣布，其最先进的32位微控制器获工业自动化设备供货商德国莱默尔（Erhardt+Leimer）公司采用，用于操作简易的新一代触控屏幕生产线控制面板。
ST表示，作爲操作人员与制造设备之间的互动接口，生产线控制面板在维持工业生産效率方面扮演着重要的角色 |
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从手机到相机 电子罗盘将出现惊人成长 (2011.07.21)
越来越多的手机及游戏机等行动装置都配备了加速度传感器、陀螺仪及电子罗盘等传感器，这些消费电子产品用的传感器市场规模未来将出现大幅成长，这也将导致产业结构发生巨大变化 |
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ST针对多媒体屏幕推出创新型系统单芯片 (2011.07.21)
意法半导体（ST）于日前发布一款新的高整合度SoC，其整合完整的音效和视讯输入、并具备先进的视讯质量及丰富功能。该新款SoC特别为多功能高阶屏幕、公共显示器、All-in-One PC以及高性能笔记本电脑所设计 |
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ST机顶盒平台已取得Adobe AIR for TV认证 (2011.07.20)
意法半导体（ST）于日前宣布，成功导入Adobe AIR 2.5 for TV软件，到第三代先进互动高画质机顶盒系统芯片平台，并通过Adobe公司的産品认证。Adobe AIR软件是Adobe Flash平台的一个重要组件 |
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Microchip誓夺16位MCU市场冠军 (2011.07.20)
Microchip推出60MIPS的16位dsPIC数字讯号控制器(DSC)和 PIC24微控制器(MCU)。60MIPS dsPIC33和PIC24“E”组件配备新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU核心，较前一代dsPIC DSC/PIC24 MCU核心具备更大的闪存(536KB)、更大的RAM(52KB)、采用144接脚封装、更有弹性的I/O能力、一个 USB 2.0 OTG接口，以及经扩充的马达控制、图形接口、音频和实时嵌入式控制的能力 |
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盘仪针对嵌入式系统推出采用Intel Core系列主板 (2011.07.19)
盘仪科技于日前推出最新3.5吋主板 EmCORE-i55M0，其采用Intel PCH HM55芯片组，可支持Intel Core i5、i7及Celeron系列处理器。将可满足嵌入式系统在效能、空间限制及绘图能力方面等的特殊需求 |
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不跨桥不双层少贴合 单层触控新战场成型 (2011.07.19)
美国专利商标局上个月通过苹果4项专利申请，其中最重要的就是触控手势专利。这项专利早在苹果第1代iPhone就提出申请，主要涵盖使用一指或多指与触控屏幕互动时，系统会对该手势有所回应 |
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ST与Digi-Key公布北美iNEMO设计大赛优胜名单 (2011.07.19)
Digi-Key与意法半导体（ST）于日前宣布，在北美举行的iNEMO设计大赛，比赛结果已出炉，由McGill队伍获得优胜。
在这次大赛中，每个参赛队伍的实作成品都采用iNEMO惯性测量单元，评审范围包括现有10个自由度的使用率、硬件和韧体/软件的质量、设计创意性、子板的利用率以及实作成品的易用性与用户接口接受度 |
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Linear推出宽广输入电压范围降压DC/DC控制器 (2011.07.19)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）近日宣布，推出H及MP等级版本的LTC3851A，其为具备宽广输入电压范围（4V至38V）之同步降压DC/DC控制器，涵盖大部分中间总线电压及电池化学等广泛应用 |
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Atmel推具1MB嵌入式闪存的ARM微控制器 (2011.07.18)
爱特梅尔公司（Atmel）于日前宣布，推出带有1MB 嵌入式闪存，和128KB SRAM的32位ARM Cortex -M3微控制器的早期样品。全新SAM3S16 Cortex-M3微控制器，具有高性能、低功耗和高内存密度的特点，用于需要电容式触控的先进用户接口、更高数据处理能力和连接性的应用 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
