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CTIMES / IC设计业
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
爱特梅尔触控控制器支持Windows 8操作系统 (2011.09.27)
爱特梅尔公司(Atmel)于日前在BUILD大会上宣布,爱特梅尔maXTouch mXT1386已成为第一款能够在微软公司,以触控为中心的全新Windows 8操作系统下运作的触控控制器,而mXT1386控制器已经用于三星公司的Windows Developer Preview个人计算机
瑞萨推出USB联机功能与单芯片系统控制之MCU (2011.09.26)
瑞萨电子(RENESAS)日前宣布推出该公司6款32位微控制器(MCU)SH726A及SH726B,其设计目的为降低产品的系统成本,例如车用与家用音响系统及工业设备,同时达到更小的安装面积
ST发布可客制化多轴MEMS传感器软硬件解决方案 (2011.09.26)
意法半导体(ST)日前发布iNEMO引擎传感器整合套件。这套滤波及预测软件采用精密的算法,能够整合多个MEMS传感器的输出数据。 配合ST iNEMO惯性传感器模块,iNEMO引擎是可客制化的多轴MEMS传感器软硬件解决方案,能够加强动作识别和前进方向准确度识别功能
恩智浦半导体推出车用局部网络解决方案 (2011.09.26)
恩智浦半导体(NXP)近日宣布推出兼容于NWP ISO 11898-6和AUTOSAR R3.2.1标准的CAN局部网络解决方案。独立的TJA1145 CAN收发器和系统基础芯片UJA1168为支持CAN局部网络的高度整合解决方案,可协助设计工程师达成对车辆总线通讯网络的精确度控制
Epson研制出中小型液晶屏幕面板专用影像强化IC (2011.09.26)
爱普生(Epson)日前宣布,成功研制出中小型液晶屏幕面板专用的S2D13782F影像强化IC。新款IC采用了Epson独家的影像强化技术,有效降低LCD面板的耗电程度,同时修正画面,使之呈现丰富的彩色屏幕影像
ST推出以ARM内核为基础之微控制器 (2011.09.25)
意法半导体(ST)日前宣布推出STM32 F4微控制器系列。作爲STM32平台的新産品,STM32 F4微控制器系列以ARM Cortex-M4内核为基础,在现有STM32微控制器産品组合中新增了讯号处理功能,并提高了执行速度
通嘉一次侧控制LED驱动IC 具CC/CV操作模式 (2011.09.25)
通嘉日前推出一系列一次侧控制IC,宣布以更少的零件数,更小的电路体积,有效的电压/电流精确度控制,同时省却光耦合器,帮助系统设计者设计产品。 利用一次侧的优点,通嘉推出一款LD7820,应用于LED照明
赛灵思FPGA让单板计算机管理更大范围的I/O组态 (2011.09.24)
赛灵思(Xilinx)于前(22)日宣布,专注于开发工业单板计算机产品与解决方案的厂商Micro/Sys,在其近期新推出之低功耗的微型化强固型机板中,已采用赛灵思具备MicroBlaze处理器子系统之整合性Spartan-6 FPGA及ARM Cortex-A8处理器
安森美推出低电容的瞬态电压抑制器 (2011.09.22)
安森美半导体(ON)于日前宣布,推出最新的高速数据线路用瞬态电压抑制器。这三款新组件——ESD7008、MG2040及ESD7104为高速数据及视频线路,以极低电容、高讯号完整性及低钳位电压提供静电放电(ESD)保护
IR全新数字功率控制器系列提升能源效率 (2011.09.22)
国际整流器公司(IR)于日前宣布推出全新数字功率平台,将大幅提升多种应用的能源效率,包括高效服务器、桌面及运算应用。 IR全新数字控制器系列建基于CHiL数字平台,提供全面的遥测功能及可编程性
美高森美技术突破 将30瓦PoE技术带到户外 (2011.09.22)
美高森美公司(Microsemi)于前(20)日宣布,推出首款以太网络供电Midspan组件,能透过标准以太网络缆线,为IP监控摄影机和无线局域网络接取点等户外装置,在1Gbps数据传输率条件下提供30W的功率
奥地利微电子读取IC 可应用于Nordic ID读取器模块 (2011.09.21)
奥地利微电子与Nordic ID日前推出高效能、新一代Nordic ID UHF RFID阅读器解决方案。这款解决方案采用奥地利微电子UHF RFID读取器IC—AS3992,该模块可驱动Nordic ID Morphic、Nordic ID Merlin和Nordic ID Sampo等系列行动计算机和ID读取器
通嘉推出一次侧控制IC 具备CV/CC (2011.09.21)
通嘉日前推出一系列一次侧控制IC,宣布以更少的零件数,更小的电路体积,有效的电压/电流精确度控制,同时省却光耦合器,帮助系统设计者设计产品。 通嘉推出一款专为电池充电器所开发的一次侧控制IC- LD7511
NS推出4-20 mA回路单线16位数字模拟转换器 (2011.09.21)
美国国家半导体(NS)日前宣布推出一款采用单线接口、4-20 mA电流回路驱动的16位数字模拟转换器(DAC),可简化工业双线传感器系统中使用的智能发送器设计。 高整合的DAC161P997只需透过使用一个隔离组件就可交错隔离边界,从而减少工厂和建筑自动化控制系统的组件数量和成本
纬创资通与高智发明签署许可协议 (2011.09.21)
纬创资通(纬创)与高智发明(Intellectual Ventures)宣布签署一项许可协议。纬创未来将受惠于高智发明所拥有超过3万5000笔专利智财资产,并可加入高智发明的「专利权做为抗辩」(IP for Defense) 计划
Celeno发表450Mbps视讯等级Wi-Fi/USB芯片 (2011.09.20)
Celeno Communications近日发表CLR2503x3 450Mbps Wi-Fi/USB芯片。CLR250提供服务供货商和OEM厂商具视讯等级(video-grade)的Wi-Fi解决方案及具成本效益的USB架构。 STB、DVR、电视和媒体播放器制造商可嵌入新Celeno芯片至其解决方案中,透过通用的USB接口将其与主要媒体处理器SoC加以整合
通嘉推出内建MOS智能型闪光灯电容充电器 (2011.09.20)
数字相机一般配备的闪光灯,随着数字相机精巧化,也不可避免朝向更精简的设计,在尺寸外观上辎铢必较。通嘉近日发表新款闪光灯充电IC便是一款精巧而兼具多种功能的产品
Pericom服务器芯片组 可望实现高速串行连接 (2011.09.20)
百利通(Pericom)日前宣布,其最新一代的USB 3.0、DP(Display Port)1.2和PCle 3.0产品系列将为CPU芯片组实现高速串行协议的串行连接。 最新一代的计算和服务器芯片组将整合高速串行协议,例如USB 3.0(5.0 Gbps)、Display Port 1.2(5.4Gbps)和PCle 3.0(8.0 Gbps)
LSI储存IC技术提升硬盘容量达1TB (2011.09.20)
LSI公司于日前宣布,其TrueStore硬盘储存IC技术已整合至近期推出的3.5英吋硬盘中,每张硬盘磁盘容量可达1TB,突破单张磁盘的最新容量基准。 新推出的1TB单盘容量3.5英吋桌面硬盘,采用LSI TrueStore系统单芯片解决方案,内含采用第二代低密度奇偶校验码 (LDPC)重复运算译码架构的40奈米读取信道
Maxim宣布进行组织变革强化客户服务 (2011.09.20)
美信(Maxim)于昨(19)日宣布,该公司的组织结构已进行部份调整,包含(1)设立全球客户营运部门,以加速响应客户的时程提升客户服务水平。(2)对供应链及生产营运进行集中管理,以缩短计划及供货周期,和提高准时交货率

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