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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
经济部携手奇美开发固碳PC技术 净零城市展14项创新科技 (2024.03.20)
经济部产业技术司前瞻净零馆近日於2050净零城市展中开幕,集结工研院、金属中心、纺织所、鞋技中心研发能量,聚焦碳捕捉、纺织循环、电动车3大主题创新科技,其中「二氧化碳捕获及再利用技术」已联结PC塑料生产大厂奇美实业,共同打造新一代固碳PC生产技术,预期商业化後每年可减碳17.85万吨,带动净零转型新商机
东元推出虚拟电厂 打造永续智慧城市 (2024.03.19)
面对近年来台湾积极推动能源转型与不稳定的再生能源发电比例提高,东元集团今(19)日於2024年台北智慧城市展以「迈向虚拟电厂时代.东元打造永续智慧城市」为主题,展出多项管理平台、解决方案、和节能设备
台达智慧园区方案亮相城市展 示范提升营运管理效率 (2024.03.19)
台达今(19)日亮相2024台北智慧城市展,示范多项智慧园区/城市解决方案,最引人注目的是现已应用於台中港、高雄港及半导体园区的「智慧园区管理平台」为核心,整合路灯、能源管理、楼控、安防等城市应用,推动园区绿色与数位双轨转型
帆宣与隹世达合组「达宣智慧」公司 启动智慧医疗引擎 (2024.03.18)
帆宣系统科技及隹世达科技日前共同宣布合资成立「达宣智慧公司』,将整合双方在「智慧医院」、「AI智慧医疗」、「尖端医疗设备」等领域的专业知识,同时发挥帆宣在半导体及系统整合的实力,联手扩大智慧医疗版图,启动智慧医疗创新引擎
台湾三丰携手SAP 转型上云 巩固量测仪器市场优势 (2024.03.18)
精密量测仪器制造商三丰仪器子公司台湾三丰近日宣布,经过采用SAP台湾(思爱普软体系统公司)的RISE with SAP将ERP升级至云端,并透过SAP S/4HANA云端ERP为数位核心,重新梳理各单位作业程序,让流程全面自动化,数据汇整更加即时
国研杯智慧机械竞赛成绩揭晓 联合大学机器人挑战高尔夫夺冠 (2024.03.17)
为了持续透过科普活动培育仪器自制人才,国研院仪科中心近期与美国机械工程师学会(ASME)台湾分会齐聚清华大学,共同举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛(SPDC)
联齐推表後储能 需量预测AI提升光储能效 17% (2024.03.15)
当各行各业正积极追求净零目标,须靠提高能效拼出减碳力。联齐科技今(15)日宣布将於3月19~22日举行的「2050 净零城市展」发表业界首创「需量预测型AI演算法」,提升表後储能调控效益,帮助企业拉抬绿电占比与再生能源使用率
卫福部叁展HIMSS 2024 呈现AI医疗软硬体功能 (2024.03.14)
面对当前人工智慧(AI)应用遍及各行各业,卫生福利部近日也带领产学研医团队近50位代表赴美,叁加於今年3月11日~15日召开的「医疗资讯与管理系统协会(HIMSS)」年度会议,并以「Taiwan digital Health」为主题,展现台湾充沛的智慧医疗软硬体量能,落实推动以医带产的政策目标
研华HIMSS24展现医疗数位转型成果 发表智慧给药系统与iWard病房 (2024.03.14)
为展现支持智慧医疗数位转型成果,工业物联网大厂研华公司於3月12~14日叁与卫生福利部在美国HIMSS24展的数位医疗馆联合展区,以实境呈现一系列智慧医疗解决方案,包括:智慧用药、智慧护理站和iWard病房等解决方案,不仅能加快医院数位化转型并接轨国际标准,更验证及突显台湾在医疗产业实力
工研院MWC 2024展会直击 5G-A无线通讯、全能助理成下一波AI风潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI(GAI)於垂直产业应用落地元年,工研院近日举办「MWC 2024展会直击:迈向智慧通讯新未来研讨会」,剖析2024年行动通讯领域的最新关键议题和产业变革
西药外销带动年成长32.9%助攻 台湾药品及医用化学品产值再破千亿 (2024.03.13)
近年来因COVID-19疫情、人囗结构渐趋老化,对医疗保健需求逐年提高,带动业者厚植利基产品,稳健扩充产能,推升台湾药品及医用化学制品业产值迭创新高。到了2023年受惠西药外销市场需求畅旺,加以政府鼓励制药产业加速进军国际市场,为经济逆风中表现相对亮眼的产业
洛克威尔自动化整合生态系 助在地企业迈向制药4.0 (2024.03.13)
工业自动化和资讯大厂洛克威尔自动化今(13)日举办「Pharma Day」,邀请生物技术开发中心(DCB)与高端科学资讯服务与精准医疗商法德利科技、生命科学服务商Cytiva、精密仪器商Mettler Toledo及系统整合商Rovisys等合作夥伴,共同探讨制药业未来发展,加速产业智慧数位化进程
Ansys模拟分析解决方案 获现代汽车认证为首选供应商 (2024.03.13)
面对现今汽车制造业持续要求藉软体加快开发与分析速度、压缩上市时间等挑战,Ansys则因为具备强大的市场策略、预测准确度,且对产品开发的承诺优於竞争产品。在经过现代汽车公司(Hyundai motor company)严格竞争评估之後
瀚??引进智能家居系列产品上市 推进连网增速新趋势 (2024.03.13)
当进入AIoT时代以来,业者持续推出与智能家居相关软硬体。包括瀚??科技今(12)日发表最新引进台湾的NETGEAR交换器,带来极速连接的未来体验;Arlo多项获奖的智能连接设备,提供用户无缝的智能家居体验;以及Evren作业系统,适合开发精简型电脑,将为企业带来更安全、更高效的解决方案
亚湾2.0以智慧科技领航国际 加速产业加值升级 (2024.03.11)
为了促进地方产业加值升级,包括高雄「亚湾2.0智慧科技创新园区推动方案」也在2024年正式启动执行!预计政府将投入170.39亿元带动孵育200家新创,并以智慧科技带动产业加值升级,重点在於扶植关键产业,带动在地就业4,200人;促进国内外厂商在地投资金额550亿元,协助提升2,200亿元产值! 经济部次长林全能表示,「亚湾2
工研院8度荣获全球百大创新奖 创下亚太机构纪录之最 (2024.03.08)
科睿唯安(Clarivate)近日公布2024「全球百大创新机构」报告,今年全球仅有3家研究机构入选,工研院更是以专利能量在技术独特性、影响力、全球化、成功足迹与数量等5大指标上表现杰出
SOLIDWORKS公开演示未来AI 率先导入工业设计软体应用 (2024.03.08)
看好人工智慧(AI)将率先导入工业设计软体应用,达梭系统董事会执行主席 Bernard Charles在3DEXPERIENCE World 2024大会上宣布交棒前,特别展示了SOLIDWORKS结合AI应用的范例,也就是他所称的「Magic SOLIDWORKS」
东凫X DHL北台湾顶规物流园区 强化半导体供应链韧性 (2024.03.07)
以清水模建筑美学着称的东凫建设,近年来积极拓展营运触角并导入一条龙的建筑整合服务,持续深化东凫商用事业体布局。耗时近4年、投入近20亿元的桃园大园「东凫国际物流园区」於今(7)日举行落成典礼
研华以多元成长引擎协同共谱 永续高筑护城河 (2024.03.07)
全球工业物联网大厂研华公司日前举行法人说明会,由董事长刘克振与三位总经理陈清熙、蔡淑妍、张家豪亲自主持,并首度由生成式AI人像担纲开场说明简报。其中显示研华2023全年营收虽下滑6%,但获利能力仍有效维持,全年营业毛利率40.5%、营业利益率18.8%、净利率16.7%皆创新高
ASML企业短片大玩生成式AI 展示微影技术为人类创新价值 (2024.03.07)
适逢近期生成式AI影片再掀话题,成立迄今40周年的全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML),也在最新发表的企业形象短片〈站在巨人的肩膀上,开创未来〉(Standing on the Shoulders of Giants)中,强调并未透过摄影团队,而是借助最先进的生成式人工智慧(Generative AI)技术创作而成

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