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实践环境永续管理 联电获「国家企业环保奖」制造业组巨擘奖 (2022.11.15)
联华电子今（15）日宣布，位於竹科的八寸厂Fab 8A及Fab 8S荣获行政院环保署「第四届国家企业环保奖」的殊荣，其中联电的8A厂更是独得制造业组最高荣誉「巨擘奖」的唯一企业，在推动源头减量及制程减废、能资源节用、污染防治等成果皆备受肯定 |
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基本半导体与罗姆签订车用碳化矽功率元件之战略合作夥伴协议 (2022.11.15)
日前，深圳基本半导体有限公司（以下简称 基本半导体）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称 罗姆）在位於日本京都的罗姆总部签订车用碳化矽功率元件之战略合作夥伴协议 |
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英飞凌大幅调升目标营运模型 2023 会计年度展??乐观 (2022.11.15)
英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 表示：「低碳化及数位化的趋势，对半导体形成了结构性的增长需求。由於公司的战略定位，我们将自这一发展中受益匪浅。这样的动能正在加速，现在正是我们定义更加雄心勃勃的目标营运模式的正确时机 |
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NVIDIA宣布采用H100与Quantum-2系统 加速推动科学探索 (2022.11.15)
NVIDIA（辉达）今日宣布全球广泛采用新一代 H100 Tensor 核心 GPU 与 Quantum-2 InfiniBand 系统，包括在 Microsoft Azure 云端服务和超过 50 个全新合作夥伴的系统上推出新服务，以加速推动科学探索 |
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Littelfuse SMTOAK2瞬态抑制二极体系列 实现高可靠性和耐用性 (2022.11.15)
Littelfuse宣布推出全新的SMTOAK2瞬态抑制二极体系列。目前，许多大功率、高浪涌额定值瞬态抑制二极体只能采用轴向引线型封装。借助额定电流最高达2kA 8/20μs的小型表面贴装SMTOAK2瞬态抑制二极体系列，电子产品设计人员能够实现更稳定的瞬态电压、过电压保护和防雷击保护系统，同时只需更少的印刷电路板（PCB）空间 |
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TYAN即将推出支援第四代Intel Xeon可扩充处理器HPC平台 (2022.11.15)
隶属神达集团，神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN（泰安），於美国达拉斯哈奇森会议中心所举办的2022年超级电脑展会（Supercomputing 2022）期间11月14日至17日，於2000号摊位展示针对HPC及云端储存应用做最隹化设计，即将推出的支援第四代Intel Xeon可扩充处理器的伺服器平台 |
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大联大友尚推出基於ST产品的数字控制3KW通讯电源方案 (2022.11.15)
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於意法半导体（ST）STM32G474RBT6 MCU的数字控制3KW通讯电源方案。
5G通讯技术的飞速发展推动了千百行业的数字化转型。然而随着5G通讯的加速布局，通讯系统也变得日益复杂 |
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以碳化矽技术牵引逆变器 延展电动车行驶里程 (2022.11.14)
半导体技术革命催生了新的宽能隙元件，例如碳化矽（SiC）MOSFET功率开关，使得消费者对电动车行驶里程的期??，与OEM在成本架构下实现缩小里程之间的差距。 |
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MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检 (2022.11.14)
面对骤变的全球局势，数位转型无疑是产业升级关键，资策会产业情报研究所(MIC)援引瑞士洛桑国际管理学院(IMD)辖下全球商业数位转型中心，连续发布超过五年的「数位漩涡(Digital Vortex)」研究架构 |
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伟康OETH云端身分认证SaaS服务 荣获第31届台湾精品奖肯定 (2022.11.14)
第31届「台湾精品奖」由经济部国际贸易局委托外贸协会执行，历经百馀位专家依据研发、设计、品质、行销4大专业项目，同时考量台湾产制并具创新价值之产品，严选後公布选拔结果，伟康科技自主研发之OETH云端身分认证SaaS服务从1,109件产品中脱颖而出，跻身台湾最创新的优质产品之一，共同形塑台湾产业代表形象 |
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凌华推出AI Camera Dev Kit开发套件 快速完成AI视觉专案原型 (2022.11.14)
凌华科技，推出结合NVIDIA Jetson Nano模组的视觉开发套件AI Camera Dev Kit。凌华科技运用自家25年的机器视觉设计经验，致力满足人工智慧视觉开发者对於快速完成概念验证（PoC）和可行性测试的需求，推出袖珍型开发者套件，整合了影像感测器、镜头、产业应用导向的I/O、各种周边和凌华科技边缘视觉分析软体EVA |
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Sinomax全球首发低碳足迹床垫采用科思创质量平衡TDI制成 (2022.11.14)
赛诺集团正於进博会在上海发表其全球首款低碳足迹床垫，该床垫采用科思创含生物基原材料的TDI（甲苯二异??酸窬）制成。
TDI是用於海绵发泡的原材料。这次产品发表象徵着科思创与赛诺合作历程中的另一个重要里程碑，双方均致力於减少产品碳足迹，推动并实现生活选品的永续化转型 |
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Ansys多物理解决方案 通过台积电N4制程与FINFLEX架构认证 (2022.11.11)
Ansys 与台积电延续长期的技术合作，宣布其电源完整性软体通过台积电 FINFLEX 创新及台积电 N4 制程的认证。台积电的 FINFLEX 架构使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客户能在不牺牲性能的前提下，进行细微的速度与功率权衡，从而减少晶片功率的占用 |
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Arm推旗舰绘图处理器Immortalis 实现3D游戏体验 (2022.11.11)
Arm 宣布该公司的旗舰绘图处理器（GPU）Immortalis-G715 与全新的 Cortex-X3 CPU，已被采用在联发科技最新推出的天玑 9200 旗舰行动晶片，将提升智慧手机用户的 3D 游戏体验。
在过去十年来 |
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ASML：将提升EUV机台年产能 并回购120亿欧元股票 (2022.11.11)
微影技术商艾司摩尔(ASML)，於投资人会议中表示，预计将年产能增加到90 台EUV，和600台DUV系统（2025-2026 年），以及20台High-NA EUV系统（2027-2028 年）。同时，计画回购高达120亿欧元的股票，并计画执行200 万股的员工分红计划，同时将注销剩馀的回购股份 |
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Microchip推出Gigabit乙太网收发器 提高相容性并降低设计成本 (2022.11.11)
工业自动化系统开发人员正逐渐从专属流程同步系统转向寻求根据标准所开发的方案，以提高更广泛的相容性并降低设计成本。
为了提供关键的流程同步功能，Microchip Technology Inc.宣布推出符合IEEE 1588v2精确计时协议标准的LAN8840和LAN8841 Gigabit乙太网收发器 |
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CEVA携手翱捷共创里程碑 出货超过1颗无线物联网晶片 (2022.11.11)
CEVA, Inc.和翱捷科技（ASR Microelectronics）宣布，首款建基於CEVA技术的翱捷科技晶片面世後，在不足两年内便实现了出货超过1亿颗采用CEVA IP的无线物联网晶片之重要里程碑。
翱捷科技成立於二○一五年，是中国领先的无线技术半导体企业之一，也是促进中国物联网发展和普及的重要推动者 |
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TYAN推出AMD EPYC 9004系列处理器架构 满足高性能需求 (2022.11.11)
神云科技旗下的伺服器通路领导品牌TYAN（泰安）今日宣布推出基於AMD EPYC 9004系列处理器架构，在产品能源使用效率以及运算性能方面全面提升，且专为下一代资料中心而打造的一系列伺服器平台 |
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贸泽为工程师提供?大射频无线设计应用解决方案 (2022.11.10)
贸泽电子（Mouser Electronics）提供广泛的资讯资源，协助工程专业人士进一步强化其射频无线解决方案设计。贸泽及其全球领先的制造合作夥伴针对新一代Wi-Fi和未来的超宽频（UWB）技术等产业热门话题与趋势提供了深入洞见 |
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英飞凌PSoC 4100S Max微控制器 提供高能效、低功耗与成本 (2022.11.10)
英飞凌推出全新 PSoC 4100S Max 微控制器系列，针对下一代人机介面（HMI）应用提供扩充快闪记忆体和通用输出/输入（GPIO）端子，并支援第五代 CAPSENSE触控感测器。
PSoC 4100S Max 采用 CAPSENSE技术 |
