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EVG推出NanoCleave薄膜释放技术 使先进封装促成3D堆叠 (2022.09.13) EV Group(EVG)今日宣布推出NanoCleave技术,这是一种供矽晶圆使用的革命性薄膜释放技术,此技术使得先进逻辑、记忆体与功率元件的制作及半导体先进封装的前段处理制程,能使用超薄的薄膜堆叠 |
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TT Electronics推出TFHP系列薄膜高功率贴片电阻器 (2022.09.13) 全球性能关键应用领域工程技术供应商TT Electronics 公司推出TFHP 系列薄膜高功率贴片电阻器。TFHP 系列产品的单个电阻器兼具高功率和高精度,采用新型氮化铝 (AIN) 陶瓷基板,其电导率几??是传统贴片电阻基板材料氧化铝的六倍 |
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SEMICON 2022:宏正展示最新智慧制造方案 (2022.09.13) 全球资讯暨专业影音设备连接管理方案与智慧制造及物联网方案厂商-宏正自动科技(ATEN International)於9月14~16日叁加在南港展览一馆举办的SEMICON国际半导体展,ATEN将展示最新的智慧制造解决方案 |
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联电携手Avalanche推出航太用高密度P-SRAM装置 (2022.09.13) 因应现今无所不在的感测装置以及日益升高的资料处理需求推升对耐磨损、高持久性记忆体的需要,半导体晶圆厂商联华电子与专精於MRAM技术的创新公司 Avalanche Technology於今(13)日推出具有高可靠度的持续性静态随机存取记忆体(Persistent Static Random Access Memory;P-SRAM) |
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大联大世平推出基於安森美产品之4KW 650V工业电机驱动方案 (2022.09.13) 大联大控股宣布,其旗下世平推出基於安森美(onsemi)NFAM5065L4B智慧型电源模组(IPM)的4KW 650V工业电机驱动方案。
近年来,随着科技高速发展以及工业4.0的加速推进,工业市场对於电机的需求与日俱增 |
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精诚首次入榜天下永续公民奖新秀奖 以新兴科技应用助攻减碳 (2022.09.13) 精诚资讯今(2022)年首次入榜「天下永续公民奖」,不但挤进前50名,更是首度进榜者分数最高,一举夺得大型企业组「新秀奖」肯定。「天下永续公民奖」是国内企业界最看重的ESG评选,以公司治理、企业承诺、社会叁与、环境保护等指标,评选出台湾最具未来性的新价值企业 |
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Molex针对共封装光学元件推出首款可??拔式模组解决方案 (2022.09.13) Molex莫仕宣布推出首款用於共封装光学元件(CPO)的可??拔式模组解决方案。全新的外部镭射源互连系统(ELSIS)是一个具有箱体、光学和电气连接器及可??拔式模组的完整系统,使用成熟的技术来加速超大规模资料中心的开发 |
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趋势科技与诺基亚、华电联网合作 打造桃园机场5G专网 (2022.09.12) 为推动5G专网服务更安全的於智慧机场落地应用,趋势科技宣布与台湾诺基亚(NOKIA)、华电联网(HwaCom) 合作,叁与交通部5G带动智慧交通技术与服务创新及产业发展计画,在「桃园国际机场5G智慧旅运空间服务实证计划」下 |
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VMware与微软扩大合作 协助客户在Azure中运行企业工作负载 (2022.09.12) 近日,VMware扩大与微软的长期合作,协助采用Azure先行战略的客户在Microsoft Azure中快速、经济地实现企业VMware vSphere工作负载的现代化。透过用於执行多云和数位化转型战略的灵活采购和消费计画VMware Cloud Universal,让客户能购买Azure VMware Solution |
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台达公布111年八月份营收 较去年同期成长36% (2022.09.12) 台达电子今(12)日公布111年8月份合并营业额为新台币351.82亿元,较110年8月份合并营业额新台币259.24亿元成长36%,较111年7月份合并营业额新台币341.41亿元成长3%。
台达电子111年1-8月份累积合并营业额为新台币2,418.58亿元,较110年1-8月份累积合并营业额新台币2,035.56亿元成长19% |
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瑞萨推出新的马达控制ASSP解决方案 (2022.09.12) 瑞萨电子扩展RISC-V嵌入式处理产品组合,推出专为先进马达控制系统优化的RISC-V MCU。新的解决方案使客户能够受益於马达控制应用的即用型一站式解决方案,而无需开发成本 |
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NVIDIA Hopper於MLPerf AI推论基准测试初登场即创世界纪录 (2022.09.12) NVIDIA H100 Tensor核心GPU在MLPerf人工智慧(AI)基准测试初登场,便在各项推论作业负载创下世界纪录,其效能较前一代GPU高出达4.5倍。此测试结果显示,对於先进AI模型有最高效能需求的用户来说,Hopper就是首选产品 |
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SEMI:2022年第二季全球半导体设备支出较去年同期成长6% (2022.09.08) SEMI国际半导体产业协会於今天发表的「全球半导体设备市场报告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」中指出,2022年第二季全球半导体制造设备出货金额较第一季成长7%,来到264.3亿美元,比起去年同期也有6%的增幅 |
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大联大品隹推出MediaTek晶片之亚马逊智慧物联网语音辨识方案 (2022.09.08) 大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於联发科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)晶片的亚马逊智慧物联网语音辨识方案。
语言是人与人之间传递和获取讯息的重要方式,随着语音辨识技术的发展,这种交互方式也被应用到了人与机器之间 |
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Sophos :零售业於2021年遭受勒索软体攻击高居第二 (2022.09.08) Sophos今天发布最新行业调查报告《2022年零售业勒索软体现况》。报告显示在接受调查的所有行业中,零售业在去年遭受的勒索软体攻击高居第二,仅次於媒体、休闲和娱乐行业 |
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控创KBox E-430-TGL无风扇工业电脑 满足强大边缘运算需求 (2022.09.08) 控创推出型号为「KBox E-430-TGL」的新一代无风扇工业电脑,该款工业电脑搭载第11代Intel Core U系列与Celeron 6000系列处理器,可针对物联网、工业物联网与智慧物联网等应用所要负担的沉重边缘运算工作负载与所需的宽频网路连结等要求,提供充分的效能支援 |
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R&S FSV和FSVA讯号和频谱分析仪将频率扩充至50 GHz (2022.09.08) 随着R&S FSV3050和R&S FSVA3050两款新产品的推出,该讯号和频谱分析仪系列的频率范围现在扩充到50GHz。一个额外的选项使讯号分析甚至扩充到54GHz。
用於实验室和生产的高速分析仪是5G NR测试的理想选择--现在还支援高达52.6 GHz的FR2全频率范围以及航太和国防工业的应用 |
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通往智慧城市的大门智慧路灯和蜂巢式物联网 (2022.09.07) 将传统的LED路灯转变为「智慧」设施,可以有效地收回支出,是建设智慧城市最简便和高成本效益的方案之一。 |
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泓格新款DNP3闸道器实现电力设备最隹化管理 (2022.09.07) DNP3 (Distributed Network Protocol 3)分布式网路规约,是一种使用於自动化组件之间的通讯协议,该协议叁考IEC 870-5所制定,目的是为了统一SCADA的通讯方式,让SCADA可以使用DNP3协议与主站、远程终端单元 (RTUs)、智能电子设备(IEDs)等进行通讯,主要应用於电力系统与自来水公司等公用事业 |
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NetApp联手VMware与AWS 助客户实现云端企业现代化 (2022.09.07) NetApp与VMware和Amazon Web Services (AWS)合作打造的 Amazon FSx for NetApp ONTAP(搭配 VMware Cloud on AWS)全面上市。此服务是首个也是唯一获得认证的原生 AWS 云端储存服务,可支援作为 VMware Cloud on AWS 的资料储存空间 |