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Infortrend EonStor GS G3储存解决方案 提升达50%效能 (2022.10.04)
普安科技推出第三代EonStor GS G3整合储存解决方案。G3解决方案效能提升达50%且配备双控制器，是资料库、虚拟化、虚拟桌面系统（VDI）、多媒体後制（M&E）、高效能运算（HPC）、医疗PACS、一般企业IT和备份等关键业务应用的完美选择 |
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宏正荣获新北市政府评选为友善家庭暨工作平等超优企业 (2022.10.04)
宏正自动科技（ATEN International），宣布荣获新北市政府评选「友善家庭暨工作平等」超优企业，以表彰宏正积极推动员工家庭与工作平衡方针。
宏正视员工为家人，透 |
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IBM发表企业上云现况调查 过半数受访者担??企业资讯安全 (2022.10.03)
IBM 发布最新的全球市场研究报告，结果显示超过77% 的受访企业已经采用了有助於推动数位转型的混合云架构，但大多数受访企业也同时苦恼於多云环境里协同工作的复杂性 |
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2022 TIE汇聚超过200项先进技术 台湾科研动能接轨全球 (2022.10.03)
展??未来数位减碳商机需求，即将於10月13~15日假台北世贸一馆盛大开展的「2022台湾创新技术博览会（TIE）」实体展，其中即由工业局统筹的创新领航馆，聚焦5+2创新与6大核心战略产业 |
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112年台湾科技发展预算增幅13.8% 聚焦净零排碳、能源转型 (2022.10.03)
转型後的国家科学及技术委员会(国科会)，今日召开第1次委员会议，本次委员会议除确认国科会委员会议议事规则，并安排科技预算整体布局、净零科技方案初步规划等提案 |
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中华精测公布2022年9月份营收暨2021年ESG永续报告 (2022.10.03)
中华精测科技今（3）日公布2022年9月份营收报告，单月营收达4.51亿元，续创单月营收历史新高，较前一个月成长2.3%，较前一年度同期成长14.1% ; 今年第三季营收达12.28亿元，较前一季成长3.6%，较去年同期成长10.8 %，改写同 b期历史新高纪录 ; 累计前三季营收为32.43亿元，较前一年同期成长9.2% |
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国研院台湾半导体研究中心主任交接 持续扮演产业发展坚强後盾 (2022.10.03)
关於半导体产业的科技战略地位重要性，从台湾半导体制造与封测产值全球第一，晶片设计全球第二可见其重要程度。面对欧美日韩中等国的强势挑战的关键时刻，国家实验研究院今(3)日举行台湾半导体研究中心主任交接典礼，由阳明交通大学电子研究所讲座教授侯拓宏接任 |
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遏止资安攻击出招 研华携手慧景通过VPC资安认证防护 (2022.10.03)
再生能源并网容量持续攀升，为了避免8月份中共演习时，致使台湾众多政府单位遭受骇客攻击事件重演，台电公司近日加强资通讯设备资安认证机制。工业电脑大厂研华携手能源软体专家慧景科技合作，已率先通过配电级再生能源监控设备VPC资安认证，遏止骇客攻击 |
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联电设备学院於南科开幕 积极投资设备工程师培训 (2022.10.03)
因应台湾半导体产业上下游皆面临设备人力供需失衡，联华电子今(3)日宣布，设置在南科12A厂P5厂区的半导体设备学院正式开幕，预计在一年内完成600位设备工程师培训，并自2023年起推广至联电海内外其他厂区 |
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Boreas推出BOS1921微型压电驱动器 节省BOM成本和硬体空间 (2022.10.03)
Boreas Technologies推出微型压电驱动器产品BOS1921，只要单一晶片便能够为压电触觉触控板提供自主操作和感应功能，PC OEM 厂商因此不用受限於其他需搭配专用力感测电子元件的压电驱动器 |
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TaipeiPLAS 2022实体展落幕 超过1万2500人进场叁观 (2022.10.02)
由外贸协会及机械公会共同主办之「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」与「台北国际制鞋机械展（ShoeTech Taipei）」实体展於10 月1日圆满闭幕，线上展持续至10月27日。为期5天的实体展出，总计吸引国内外超过40国1万2,500人进场叁观，线上展已触及超过14国逾1万名访客 |
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艾迈斯欧司朗携手TactoTek 推出模内结构电子RGB LED新品 (2022.09.30)
TactoTek与艾迈斯欧司朗共同宣布，双方将携手合作，提供细窄、无缝整合的三维照明结构解决方案，协助革新汽车内饰照明市场。采用艾迈斯欧司朗新推出的RGB侧向LED OSIRE E5515，双方成功开发展示设备，藉由TactoTek的模内结构电子 (IMSE) 技术，将LED以节省空间的设计方式整合到汽车内部 |
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西门子与联华电子合作开发3D IC hybrid-bonding流程 (2022.09.30)
西门子数位化工业软体近日与联华电子（UMC）合作，为联华电子的晶圆对晶圆堆叠（wafer-on-wafer）及晶片对晶圆堆叠（chip-on-wafer）技术提供新的多晶片 3D IC 规划、组装验证，以及寄生叁数萃取（PEX）工作流程 |
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瑞萨电子与Jariet合作加强无线收发器解决方案组合 (2022.09.30)
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）今（30）日宣布与超高速数据转换器、混合信号和射频（RF）技术设计新创公司Jariet建立战略合作联盟，瑞萨电子将於Jariet的新一轮融资投资700万美元 |
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IDC：9月笔记型电脑与显示液晶面板价格跌势趋缓 (2022.09.30)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究报告显示，2022年9月笔记型电脑与显示器液晶显示面板供应持续宽松，但随着此类面板月需求趋於平稳下，加上供应链不稳定性影响面板厂减产，将促使笔记型电脑与显示器液晶显示面板跌幅趋缓 |
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台美科技合作协定半导体晶片协议启动 徵双方学者组队申请 (2022.09.30)
驻美国代表处(TECRO)与美国在台协会华盛顿总部(AIT/W)於2020年12月签订台美科学及技术合作协定(Science and Technology Agreement, STA)。在台美STA架构下，今年8月下旬正式签署第一项执行协议(IA)合作项目：「先进半导体合作(ACED Fab)研究计画」，建立双边合作机制，并希??成为其他台美合作共同徵件模式 |
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风机叶片疲劳现象评估轻而易举 (2022.09.30)
随着对风能需求的增加，当工程师努力进行风力涡轮机等技术改进时，他们还必须通过验证其结构完整性和抗疲劳性，进而确保改进的叶片等零组件的安全性。 |
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CEVA推出5G RAN ASIC基频平台IP 加速5G基础设施部署 (2022.09.29)
CEVA, Inc.推出了PentaG-RAN，这是业界首个用於ASIC的5G基频平台IP，针对基地站和无线电配置中的蜂巢式基础设施。
这款IP包括分散式单元（DU）和远端无线电单元（RRU），涵盖从小基站到大规模多输入多输出（mMIMO）范围 |
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安森美推出三款SiC功率模组 使xEV充电更快且续航里程更远 (2022.09.29)
安森美（onsemi）今天宣布推出三款基於碳化矽（SiC）的功率模组，采用转注成型技术，用於所有类型电动汽车（以下简称「xEV」）的车载充电和高压（以下简称「HV」）DCDC转换 |
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Molex发布穿戴式诊断设备现状及医疗监测未来的全球调查 (2022.09.29)
穿戴式诊断设备面临设计方面的五大挑战：成本、耐用性、动力、小型化和资料收集。
穿戴式诊断设备让患者、护理人员和消费者能够对健康状况资料进行监测和分析。Molex莫仕公布一项针对设计工程产业从业者的全球调查结果，以确定影响穿戴式诊断设备发展的市场驱动因素 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
