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Computex Taipei 2009展后报导 (2009.07.08)
2009年台北Computex电脑展有什么新鲜事？本刊报导将从Smartbook、有线高速传输、GPS结合蓝牙3.0和Wi-Fi高速传输、音讯处理技术、超低电压处理器PC运算处理、Android与嵌入式软体以及固态硬碟SSD等角度切入，为读者介绍这些领域的新玩意儿 |
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ST-Ericsson新一代手机音频芯片电池续航力长 (2009.03.31)
ST-Ericsson针对音乐手机市场推出最新高质量音频数字模拟转换器（DAC）STw5211。新产品整合ST-Ericsson创新的播放延时处理技术，整个音频路径的讯噪比只有102dB。OEM代工厂将能利用STw5211打造具有最高音频水平的音乐手机，而且音乐播放时间比一般的10小时延长一倍 |
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手持式扬声器及耳机电声测试要领研讨会 (2009.02.20)
今日的消费者已习惯将随身的手机及MP3、PMP等设备拿来当做音乐或视讯节目播放器，因此制造商非常重视音频输出的质量，将此视为是产品差异化的关键之一。然而，在微型化的条件下，要达到高质量的音频输出，确实是相当大的设计挑战 |
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透视多媒体影音视讯与消费电子技术应用动向 (2009.02.03)
在消费电子和多媒体影音视讯应用领域，美国硅谷半导体电子厂商也不断地因应市场需求推出各类处理芯片、低功耗控制和弹性化设计平台解决方案。此外，MEMS频率控制技术应用在消费电子领域的发展前景，以及可有效降低待机功耗和基础建设布建成本的Wi-Fi低功耗设计，亦备受市场瞩目 |
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瑞昱将于CES 2009展示无线影音参考设计方案 (2009.01.09)
瑞昱半导体将于2009年CES会展上公开并展示无线影音参考设计。此解决方案以无线影音参考设计为基础，能在30呎的范围内，从个人计算机传输720p的高画质影像与声音，并于电视播放，对音响迷而言，他们不但可以享受无线影音接收器提供足够的带宽，来播放7 |
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Tensilica在CES2009展示HiFi 2音频DSP解决方案 (2009.01.09)
外电消息报导，IP供货商Tensilica宣布，将在CES2009上展示使用HiFi 2音频DSP的Dolby和DTS完整HD音频播放解决方案。
HiFi 2音频DSP为一款低功耗，最高性能的音频处理器，能大幅度降低成本和简化编程模型 |
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TI新型低功耗音频编译码器整合D类放大器 (2009.01.08)
德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新的低功耗立体声音频编译码器，TI表示此款产品可使手机、可携式导航装置以及媒体播放器等可携式产品实现CD音质级播放，同时还可大幅延长电池使用寿命 |
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德州仪器推出第3代数字音频处理器 (2008.12.24)
德州仪器 (TI)宣布推出第三代 DA830 与 DA828 Aureus数字音频处理器。此款高整合度、具双核心的DA8x 产品系列，不仅结合ARM应用处理器与音频数字信号处理器 (DSP) 核心，并同时支持各种丰富周边 |
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ST新型微型滤波器能有效降低音乐手机噪声 (2008.12.22)
到2010年，超过75%的新手机将具有MP3播放功能。随着音乐手机市场的繁荣，音频性能逐渐成为产品研发者的关注焦点。意法半导体宣布推出一款新的滤波器EMIF02-SPK02F2，将可符合新手机设计对提升降噪性能的需求 |
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Epson强化语音芯片系列提供更人性化用户接口 (2008.12.22)
Epson已开发出一系列语音芯片。有别于传统以”录音”预存形式的语音芯片，Epson的产品可以程序编辑文字或音乐，开发出自然人声的效果。包括需要语音导览等无障碍人性化用户接口的家电产品、建筑设备和办公室设备等，都是相当有潜力的应用市场 |
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茂达电子推出全差动单声道喇叭放大器 (2008.12.18)
APA0715全差动单声道喇叭放大器，芯片本身为全差动Class AB架构。由于全差动的架构，使的APA0715拥有良好的PSRR与具有对RF噪声干扰的免疫。内建的回授电阻节省PCB的面积，外接的输入电阻方便客户自行设定放大器的增益值，Thermal-Pad的封装（MSOP-8P，TQFN3x3-8）让APA0715不需外接散热片也可以有输出高达3瓦的功率（VDD＝5V，RL＝3W） |
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凌泰科技将于CES展展示最新影音数字家庭技术 (2008.12.17)
2009年美国最大消费性电子展即将于2009年1月8日至1月11日登场，致力于利用既有的电力线网络，建构出高质量的影音数字家庭的凌泰科技将于场中摊位25309展示最新技术。透过「电力线传输H |
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LSI宣布推出语音、音频与视频编解器组合 (2008.12.11)
LSI公司宣布推出语音、音频与视频编译码器组合。编译码器为支持实时多媒体通信编码与译码的软件程序，而LSI此次推出的编译码器组合特别针对LSI StarPro系列媒体处理器进行效能优化，能够实现高密度低功耗的转码功能，满足新一代无线、有线以及企业应用的需求 |
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ADI推出新款SigmaDSP音频处理器 (2008.11.12)
ADI推出新款SigmaDSP音频处理器，可用于需要对多音频源进行信号路由与处理的汽车音响与放大器。此系列音频处理器采用音频指令集，包括弹性的音频路由矩阵（FARM），使汽车音频子系统工程师能够大幅提高处理速度，降低与CD换片器、MP3与DVD播放器、卫星广播、GPS导航系统以及其他异步音频源相关的音频信号路由与频率问题的复杂性 |
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Broadcom全新Bluetooth+FM强化音效与电池寿命 (2008.10.31)
有线及无线通信半导体厂商Broadcom（博通公司）宣布推出全新整合芯片，此款芯片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基频、无线电及软件，以及高效能FM立体声无线电传输；延续Broadcom在无线多功能芯片的成功经验 |
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TI推出最低功耗1.8V整合型miniDSP音频编译码器 (2008.10.29)
德州仪器（TI）宣布高度整合的音频编译码器进入全面投产，协助消费性电子产品公司发展具有更高音频质量、更长电池寿命及功能丰富的高成本效益产品，以满足日趋升高的消费需求 |
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飞思卡尔的多媒体处理器压低汽车信息娱乐成本 (2008.10.28)
飞思卡尔半导体藉由其i.MX35系列多媒体处理器，汽车代工厂商就能原本专属顶级名车专属的导航和车内声控成为一般车款也能拥有的功能。AEC-Q100等级的i.MX35系列多媒体应用处理器，可作为整个汽车信息娱乐系统的中央智能单元 |
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NXP提供高功率立体声音响成本更经济的方案 (2008.10.20)
恩智浦半导体（NXP）近日推出一个适合用于单层电路板使用的高整合立体声class-D放大器TDA8950，可以为小巧轻薄的音响系统带来更大输出功率、更佳的音质。恩智浦TDA8950，一个2x150W至170W的class-D放大器，专为单层电路板而设计，可满足客户以更小设计和更低成本，获得更大功率的需求 |
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Tensilica与Cadence合作建立CPF参考设计 (2008.10.08)
Tensilica宣布与Cadence合作，根据Tensilica的330HiFi音频处理器和388VDO视讯引擎，为其多媒体子系统建立通用功耗格式(CPF)的低功耗参考设计流程。Cadence和Tensilica的工程师合作使用完整的Cadence低功耗解决方案(包括Encounter RTL Compiler全局综合 |
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CEVA VoIP平台应用于GPON住宅网关SoC (2008.10.08)
硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和DSP核心授权厂商CEVA，与Gigabit被动光纤网络（GPON）半导体和软件供货商BroadLight共同宣布，BroadLight已获授权将CEVA-VoP Voice-Over-Packet平台部署于最新的BL2348 GPON住宅网关的SoC解决方案中 |
