 |
恩智浦与AWS携手扩展联网汽车商机 简化机器学习生命周期 (2020.11.24)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布与Amazon Web Services（AWS）达成策略合作关系，共同扩展联网汽车商机。本次合作旨在为下一代汽车提供安全的边缘至云端运算解决方案，推动实现奠基於云端的新服务，进而使汽车制造商、其业务合作夥伴和消费者受益 |
 |
关于电感式位置感测器的11个误解 (2020.10.28)
准确性、抗噪性和成本效益是电感式位置感测器技术的优势，本文将逐一消除对电感式位置感测器的一些误解，并且分别说明精度、抗杂散磁杂讯能力和成本效益。 |
|
BCM将高压电池转化至SELV系统 (2020.09.15)
纯电动汽车和混合动力汽车的电源架构以混合电压储存并分配电源，以便为各种感测、控制、安全及资讯娱乐子系统供电。这为电源储存和供电网路带来了一个成本、空间及重量挑战 |
 |
儒卓力BMS产品组合扩充SUMIDA脉冲变压器 提升EV电池效能 (2020.09.03)
电池模组间的高效通讯：由SUMIDA公司提供的四个变压器产品系列CEEH66、CEEH86、CEH96B、CEP99/99B，是用於电动汽车及混合动力车的多样化选择，符合AEC-Q200标准认证规范与RoHS要求 |
|
因应中国新能源汽车市场需求 车用电子多功能整合应用 (2020.07.09)
因应新能源汽车（NEV）的强劲发展趋势和当地市场需求，意法半导体（ST）中国团队推出车用电子产品。 |
|
您的电动汽车充电系统具有适当的安全性，有效性和可靠性? (2019.05.02)
本文概述了市场上不同类型的电动汽车充电站，展示了常见的结构以及如何将安全性，效率和可靠性整合到最佳设计中。 |
|
浩亭技术集团推出节省成本与时间的电动汽车的专业知识和解决方案 (2019.03.08)
浩亭技术集团将在第89届日内瓦国际车展（2019年3月7~17日）上展示的Rinspeed“microSnap”车辆上展现其创新快速充电技术。HARTING Automotive可为所有相关市场提供量身定制的解决方案和元件，同时为电动和??电式混合动力汽车开发和生产充电设备 |
|
Maxim宣布其电池监测IC被最新一代Nissan LEAF电动汽车采用 (2018.09.25)
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布其单晶片ASIL D级电池监测IC被最新的下一代零排放电动汽车Nissan LEAF采用。该IC满足最高的安全标准并提供全面的诊断，进而实现可靠通循并大幅降低隔离材料清单(BOM)的成本 |
|
传动系统朝向AI自我预先维护机制技术发展 (2018.09.14)
传动系统为精密机械设备及自动化不可或缺的关键次系统，因此先进机械传动系统的智慧化更是完成智慧工厂制造的重要课题。 |
|
Enevate针对电动汽车推出极速快充电池技术 (2017.11.07)
Enevate推出以矽为主要材料的极速快充锂离子电池技术，让电动汽车充电5分钟即可增加多达240英里（390公里）的行驶里程。
锂离子(Li-ion)电池技术公司Enevate Corporation针对电动汽车(EV)推出HD-Energy技术 |
|
TE Connectivity直流充电车辆??头组件 (2017.08.07)
TE Connectivity（TE）直流充电车辆??头组件为新能源行业充电设施提供安全、耐久、可靠的电流传输。TE拥有自主知识产权的直流充电车辆??头组件，该组件符合电动汽车传导充电用连接装置GB/T 的要求，支持模式4 连接方式3 下的快速直流充电 |
|
事半功倍的推动力━RUTRONIK POWER (2017.07.26)
全球电子代理商儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)提供专为应对最具挑战性客户应用而量身定做的特定产品和服务系列。RUTRONIK POWER系列提供了可扩展的解决方案，用於为复杂的系统提供能量转换，不论是开关、驱动还是连接电阻、电容或电感负载 |
|
为汽车注入电力以加速实现绿色地球愿景 (2017.04.25)
根据市场研调机构IHS Automotive预测，到2025年，电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）的销售量将达到全球汽车总销售量的四分之一。 |
|
电动汽车充电介面倡议组织欢迎意法半导体加入 (2017.03.06)
电动汽车充电介面倡议组织 CharIN和意法半导体联合宣布，意法半导体正式加入该组织。电动汽车充电介面倡议组织是一个开放式产业联合会，旨在于开发联合充电系统（Combined Charging System |
|
高通与Lumen签订电动汽车无线充电商用授权协议 (2016.11.02)
【美国圣地牙哥讯】美国高通公司（Qualcomm）和全球电气电子系统供应商兼整合商Lumen Australia公司宣布，双方已签订电动汽车无线充电（WEVC）授权协议。未来Lumen会将Qualcomm Halo WEVC技术应用于旗下产品，支援插电式混合动力汽车（PHEV）和纯电动汽车（EV）制造商及无线充电基础设施企业实现WEVC系统的商业使用 |
|
Fairchild 推出SuperFET III MOSFET系列 具备更佳效率、EMI及耐用性 (2016.09.21)
Fairchild，现在是安森美半导体的一部分，今天推出其SuperFET III 650V N 通道MOSFET 系列，这是公司推出的新一代MOSFET，能够满足最新的电信、伺服器、电动汽车(EV) 充电器及光伏产品对于更高功率密度、系统效率及出色的可靠性方面的要求 |
|
科思创打造电动汽车创新设计理念 (2016.07.20)
科思创日前揭秘全新的电动汽车设计理念于K 2016塑胶产业展。科思创与设计学院学生和汽车产业伙伴的密切合作，基于开拓创新的塑胶技术，制定了这一理念。这一富有远见的理念将以现代电动汽车的形式呈现，外观设计符合当下潮流，包括流线型前端、创新型全像显示灯光、聚碳酸酯环绕式玻璃装配及可持续涂层和粘合剂系统的使用 |
|
意法半导体新款汽车微控制器有效提升智慧汽车安全 (2016.05.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出在汽车市场具有开创性的SPC57系列微控制器。新产品兼具安全保证和性能价格比，基于成功的32位元架构的SPC5微控制器平台，锁定安全要求严格且成本敏感的汽车系统 |
|
TDK推出新系列车载积层陶瓷电容器 (2016.03.16)
TDK株式会社开发出了温度补偿用 C0G、NP0 特性的额定电压 1000V的车载积层陶瓷电容器新系列产品，并在该额定电压下实现了静电高容量范围（1nF～33nF）。
近年来，随着电动汽车和混合动力汽车的普及，电子化的发展和高密度安装所带来的电子元件小型化、大容量化、高耐压化，使得车用电子元件的市场需求不断增长 |
|
精工半导体全新汽车EDLC保护IC具备电池平衡和过充保护功能 (2016.03.03)
（日本千叶讯）精工电子公司旗下子公司精工半导体（SII Semiconductor）推出S-19190系列汽车EDLC（双电层电容器）保护IC，该IC具备电池平衡和过充保护功能。典型应用包括EDLC模组和可充电电池模组 |
