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强化定位服务 全新蓝牙6.0技术探勘 (2024.12.02)
蓝牙规范的每次更新都会实现新功能的标准化，并解锁新应用案例。
蓝牙 6.0 是最近的重大更新，特别是强化了定位服务。
未来必定会对连接的无线智慧设备性能和效率产生重大影响 |
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意法半导体揭露未来财务新模型及规划实践2030年目标 (2024.12.02)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）表示，在策略保持不变的框架内，申逾200亿美元的营收目标和相关财务模型，此一目标预计在2030年达成。意法半导体亦制定一个中期财务模型，预计2027-2028年营收约为180亿美元 |
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创新光科技提升汽车外饰灯照明度 (2024.12.02)
现阶段的汽车照明设计正朝着动态高解析度和高像素数的方向发展，逐步向创新驱动转变，而不断优化和提升车用LED的效能与成本效益，已成为新产品开发过程中的核心追求 |
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鸿海科亮相台湾太空国际年会 展现低轨卫星实力 (2024.12.01)
鸿海科技集团周日叁与第二届台湾太空国际年会（TASTI），首度公开其低轨卫星的轨道运行技术，并展示在太空产业链的完整布局。
未来的通讯技术将朝向高覆盖率、高可靠度、高连接密度和低延迟发展 |
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荷兰政策专家：科技巨头正在改变世界的政策与民主 (2024.12.01)
英国卫报（The Guardian）日前刊登了一篇采访报导，指出，当今的科技巨头权力空前，影响力遍及各个领域，与传统大企业截然不同，并呼吁大众认清科技巨头的权力扩张，共同维护民主和国家主权 |
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感测器+机器人+视讯 运用实时监控助农民精准播种 (2024.12.01)
摆脱「等等看」的传统种植方式，高科技助农民提高效率和产量！
随着全球人囗不断增长，粮食需求也日益增加。农民面临着气候变化、劳动力短缺等诸多挑战，如何提高产量成为关键 |
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工研院携手产业 推动电动物流车应用 (2024.12.01)
为达成2050净零排放目标，工研院与中华汽车、威刚科技等业者合作，展示3.5吨电动小货车、电动机车等多元应用成果，加速电动运具在物流产业的导入。
经济部产发署表示，将持续支持电动商用车发展，协助产业数位转型，打造更永续的运输环境 |
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意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能 (2024.11.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出HFA80A车规模拟输入D类音讯放大器兼具高效能、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和原生电磁相容性（EMC）优化负载诊断功能。
HFA80A采用反??後滤波拓扑结构和2MHz额定PWM频率，可让设计人员根据目标效能优化输出滤波器，并以较小的外部元件，进行外观精巧的产品设计 |
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丽台携手双和医院於2024医疗科技展揭3大展出亮点 (2024.11.29)
2024台湾医疗科技展将於12/5至12/ 8举办，丽台科技将重点展示三大应用：高效能AI智慧病房、AI中风预防筛检，以及结合精密医疗设备与生技产品的健康管理解决方案，这些应用不仅提升医疗品质与病人安全，也带给民众更便利的就医体验 |
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【东西讲座】免费叁加！跟着MIC所长洪春晖与CTIMES编辑一起解析2025 (2024.11.29)
资策会MIC 所长洪春晖，以及CTIMES 编辑部，将带您深入解析 2025 产业趋势！
本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角，聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域，剖析最新发展趋势 |
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智慧制造与资讯安全 (2024.11.29)
随着工业4.0 的发展，工控系统的复杂度和价值都大幅提升，但也成为骇客攻击的目标。企业除了要防范传统的病毒和钓鱼攻击外，更需要加强侦测「未知威胁」的能力，并提升供应链的资安防护 |
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MIPS首款高性能AI RISC-V汽车 CPU适用於ADAS和自驾汽车 (2024.11.29)
高效可配置IP计算核心开发商MIPS推出MIPS P8700系列RISC-V处理器。P8700提供加速计算、功率效率和可扩展性，旨在满足ADAS和自动驾驶汽车(AV)等最先进汽车应用的低延迟、高密集数据传输需求 |
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茂纶携手数位资安共同打造科技新未来 (2024.11.28)
茂纶公司近日收购同为母公司日商Macnica集团旗下在台子公司数位资安系统股份有限公司 iSecurity Inc. (简称数位资安)，正式成为关系企业，旨在强化公司间的业务协同与资源整合 |
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英国公司推出革新技术 将甲??转化为高品质石墨烯 (2024.11.28)
英国气候科技公司Levidian推出第二代LOOP技术，据称可首次实现工业级高品质石墨烯生产。该技术利用专利喷嘴，以微波能量将甲??分解成氢气和碳，碳以高纯度石墨烯形式被捕获，氢气则可作为清洁能源使用 |
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韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本 (2024.11.28)
韩国科学技术情报通信部辖下的韩国机械材料研究院（KIMM）宣布，该院成功研发出一项突破性技术，可显着提高半导体封装生产力，同时降低制造成本。这项研究由 KIMM 半导体制造研究中心的宋俊??（Jun-Yeob Song）杰出研究员和李在学（Jae Hak Lee）博士领导，并与韩华精密机械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
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美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术 (2024.11.28)
美国联邦通讯委员会（FCC）发布了第二份报告和命令，其中通过了促进智慧交通系统（ITS）从专用短程通讯（DSRC）技术转向蜂窝车联网（C-V2X）技术的规则。值得注意的是，该命令获得了两党一致通过 |
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DigiKey第16届年度DigiWish隹节大放送活动即将开始 (2024.11.28)
全球商业经销领导厂商DigiKey将在2024年12月1日展开第16届年度DigiWish 大放送活动。DigiKey将选出 24 名幸运得主，一同见证该公司不断协助工程师、设计人员与创客加速进展的一贯宗旨 |
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英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发 (2024.11.28)
英飞凌科技近日推出ModusToolbox马达套件。这款由软体、工具和资源组成的综合解决方案可用於开发、配置和监控马达控制应用。该解决方案适用於各类马达，开发人员能透过它快速、高效地推出高性能马达控制应用 |
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ChipLink工具指南：PCIe® 交换机除错的好帮手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）交换机产品是构建下一代高性能系统的理想选择，提供卓越的性能、可靠性和灵活性。
挑战与需求
设计下一代架构是一项艰钜的挑战，建立稳健的基础设施是关键 |
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ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计 (2024.11.28)
半导体制造商ROHM生产的SoC用PMIC，获总部位於韩国的Fabless车载半导体设计公司Telechips的新世代座舱用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等电源叁考设计采用。该叁考设计预定运用於欧洲汽车制造商的驾驶座舱，并计画於2025年开始量产 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
