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台湾团队研发「数位退火演算法」 加速产业材料筛选 (2024.05.05)
在国科会支持下，中原大学张厌瑞教授、台湾大学卓建宏博士生与台塑公司、资策会，结合产学研共同研究，使用富士通(Fujitsu)的数位退火硬体，成功开发出数位退火演算法，让产业筛选材料所需的时间大幅缩短至原来的1/10，对产业在进行化合物合成与寻找新化合物有良好加速效果 |
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未来移动趋势前瞻 贸泽智慧车载技术论坛即将开跑 (2024.05.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）将於5月9日在华南银行国际会议中心二楼举办主题为「Future Mobility 智慧车载 连结无限」技术论坛 |
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NTN非地面网路：测试解密 (2024.05.03)
学术界和主要产业叁与者确定了实现下一代无线通讯的研究领域，即6G。其中之一是利用太赫兹通信，以增加频宽并提高资料输送量，进而推动6G应用。6G将整合感知与通讯，并将定位、感知和通信整合到未来的通讯标准中 |
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慧荣科技调高2024全年财测 扩展SSD和eMMC/UFS控制晶片 (2024.05.03)
慧荣科技公布2024年第一季财报，营收1亿8千931万美元，与前一季相比减少6%，与前一年同期相比大幅成长53%。第一季毛利率45%，税後净利2,159万美元，每单位稀释之美国存托凭证（ADS）盈馀0.64美元 |
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南台科大携手奇美医院成立联合研究中心 以发展智慧医疗、运动科技为目标 (2024.05.03)
以科技力为医疗产业加值，南台科技大学与奇美医院於5月2日成立联合研究中心，由南台科技大学校长吴诚文与奇美医疗财团法人奇美医院院长林宏荣代表双方签署合作备忘录，开启各项合作计画 |
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联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02)
在行动、物联网和虚拟实境的装置中，必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输，致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今（2）日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02)
为了应对新兴的太空领域威胁，太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射（RT）现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片（SoC）FPGA，能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力 |
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科思创发布2024业绩表现预测 持续扩大再生能源使用 (2024.05.02)
2024年在 EMLA（欧洲、中东、非洲和除墨西哥以外的拉美）以及亚太地区成功提高销量，其中前者主要受益於更高的产能可用率。由於原材料价格下降导致客户获得较低的平均售价，第一季度集团销售额较去年同期小幅下降6.2%至35亿欧元（去年同期：37亿欧元） |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink电缆规范 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 标准组织 PCI-SIG今天宣布，正式推出 CopprLink内部及外部电缆规范。新的CopprLink电缆规范将提供32.0和64.0 GT/s数据传输速率，并采用SNIA的标准连接器外形规格。
PCI-SIG 主席兼会长 Al Yanes 表示，CopprLink电缆规范将 PCIe电缆与 PCIe基本电气规范无缝整合，提供更长的讯号距离和拓扑灵活性 |
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组 (2024.04.30)
从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全，新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看，满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今（30）日推出新型PIC32CK 32位元微控制器（MCU）系列 |
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中华精测自制MEMS探针再突破 超高速SL系列即将上场 (2024.04.30)
中华精测科技今（30）日召开营运说明会，总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况。针对外界质疑，他重申中华精测凭藉台湾人坚毅不屈的耐力成功建构出全球第一家All In House的测试介面厂 |
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群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29)
群创光电宣布，与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议，将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术，透过台湾与日本 BBCube商业联盟，推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展 |
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硕特THS系列产品跻身2023年度产品奖 (2024.04.29)
硕特（SCHURTER）THS系列产品荣获2023年度最隹电子产品设计与测试产品奖「电子零元件的真实创新，源自於对应用需求的远见，以及巧妙运用解决方案成功升级终端产品。」这是硕特非接触式隐藏开关（Touchless Hidden Switch；THS）系列产品的创新所在 |
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M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证，并且已投入於3奈米制程的开发。
这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式，以及极低功耗操作，使其适用於高解析度成像、显示SoC，先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景 |
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联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28)
联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1，采用3奈米制程，CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程，可为智慧座舱带来强大的算力。此外，天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力，提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术，并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案 |
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台法携手共推运动科技 瞄准奥运及新兴产业商机 (2024.04.28)
法国为迎接2024巴黎奥运，将於5月22至25日举办全球科技盛会VivaTech 2024，国科会台湾科技创新基地（Taiwan Tech Arena, TTA）带领台湾科技新创团队前往欧洲叁展前，携手法国在台协会举行「Go Go Sport Tech运动科技论坛」，为台法携手共推运动科技，引领新创对焦奥运盛会，开启新兴产业商机 |
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Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能 (2024.04.26)
现今的道路上电动汽车（EV）数量逐渐增加，必须扩建充电基础设施以符合需求。在电动汽车充电器上增加信用卡支付选项已成为许多国家的标准做法，尤其在欧盟属於强制性规定，而且充电器必须符合支付卡行业（PCI）安全标准 |
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贸泽电子2024年第一季度推出逾10,000项新元件 (2024.04.26)
贸泽电子 (Mouser Electronics)为原厂授权代理商，致力於快速推出新产品与新技术，积极协助客户加快产品上市速度。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品，并且能完整追溯至产品的各个制造商 |
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宜特2024年第一季合并营收突破10亿元 展现验证分析布局力道 (2024.04.26)
电子产品验证服务公司宜特科技今(26)日公布2024年第1季合并财务报表损益情形。宜特表示，2024年第一季，不受农历年过年工作天数减少因素影响，且在高阶晶片验证订单加持，营运表现亮眼 |
