 |
DEK推出高阶微米级Galaxy网版印刷机 (2004.03.25)
DEK日前宣布推出高阶微米级Galaxy网版印刷机，这个崭新平台能满足未来SMT装配及先进半导体封装的速度和精度需求。Galaxy的出现意味着半导体封装制程可立即受惠于Galaxy的先进移动控制和机器视觉功能，为配合芯片级封装（CSP）商业化生产的一大进展 |
 |
研华「eAutomation Solution Day 2004」(桃园场) (2004.03.23)
亲爱的研华客户您好：
春燕归来，您做好准备了吗？
SEMI预估2004年半导体设备产业之成长逾38％，其中以台湾和亚太地区成长幅度最为显著，VDC亦预测2003至2005年全球工业计算机产值将呈二位数成长，使得与此相关的上下游产业将是最直接的受惠者 |
 |
PCI Express带动量测及外围产业商机 (2004.03.17)
虽然微处理器及相关外围产品的速度演进日新月异，但芯片与芯片之间的传输却也成为目前技术上必须突破的瓶颈，尤其是还要挑战更高速度的总线性能，而PCI-Express近来已被公认解决此一瓶颈的最佳解决方案，当前最闪亮的一颗明星 |
|
模型基础设计-快速原型化/硬件循环(HIL)新趋势 研讨会-新竹场 (2004.03.16)
钛思科技与美国总公司，也是全球最大科学运算及研发设计软件大厂The MathWorks近日宣布，为将2004年全球系统控制及量测之最新趋势及技术分享给国内控制领域的研发人员 |
|
安捷伦科技无线通信展 (2004.03.16)
安捷伦科技诚挚地邀请您前来参加2004年无线通信展，这场展示暨研讨会将涵盖从无线网络和无线链接到2.5G和3G等最新的无线通信技术。欢迎您加入我们一起来探索从研发到生产制造的所有重要事宜，这些都是成功地开发、测试和验证无线通信装置的硬件、内嵌式软件和应用软件所不可或缺的重要信息 |
 |
钢材短缺影响设备业 厂商吁政府开放进口 (2004.03.12)
身兼科学园区产业公会监事长的盟立自动化董事长孙弘，日前就钢材严重短缺问题向工业局陈情；孙弘表示，钢材短缺又遇上科技厂商景气复苏扩充产能，为避免材料价格暴涨，影响厂商扩厂计划，政府应该尽速开放从国外进口钢材，以免对厂商营运造成冲击 |
 |
数位通讯系统讯号之向量分析与进阶应用 (2004.03.05)
随着科技的进步，数位通讯的分析方式将不若以往类比通讯的分析方法只以频谱分析仪分析讯号。未来更需要将复杂的讯号数位化，进一步藉由更快速演算方式得到分析结果 |
|
PCI Express带动量测及外围产业商机 (2004.03.05)
虽然微处理器及相关外围产品的速度演进日新月异，但芯片与芯片之间的传输却也成为目前技术上必须突破的瓶颈，尤其是还要挑战更高速度的总线性能，而PCI-Express近来已被公认解决此一瓶颈的最佳解决方案，当前最闪亮的一颗明星 |
|
2004 MATLAB & Simulink® －高效能控制系统设计暨量测技术 研讨会(新竹场) (2004.02.27)
钛思科技与美国总公司，也是全球最大科学运算及研发设计软件大厂The MathWorks近日宣布，为将2004年全球系统控制及量测之最新趋势及技术分享给国内控制领域的研发人员 |
|
2004 MATLAB & Simulink® Control Solution Road Show－高效能控制系统设计暨量测技术 研讨会 (2004.02.27)
钛思科技与美国总公司，也是全球最大科学运算及研发设计软件大厂The MathWorks近日宣布，为将2004年全球系统控制及量测之最新趋势及技术分享给国内控制领域的研发人员 |
|
半导体与光电业频盖新厂 无尘室设备商机旺 (2004.02.25)
经济日报报导，由于半导体及光电产业近年盖新厂动作频频，使12吋晶圆厂及六代面板厂所需无尘室商机可期，今年将上看600亿元，汉唐、亚翔等无尘室设备业者可望抢下四成市场，今年营收成长率逾四成 |
|
补偿PT100换能器正类比回馈元件之概述 (2004.02.05)
电阻式温度侦测器提供高精密、范围极大的温度区间，如搭配合适的资料处理设备即可纪录、处理及传输电气输出讯号。该篇文章将检讨常用温度感测器的基本特性，同时说明RTD PT100温度换能器，并讨论可以将这些元件输出线性化处理的简单类比方法 |
|
cdma 2000 1xEV-Do技术之探索 (2004.02.05)
1xEV-DO提供了显著的性能与经济效益，该技术带来更高阶的数据服务，让频谱与网络资源的使用更有效率。该技术大部分利用简便的使用与无线的行动装置，多样的进接终端机提供在移动、可携与固定式的服务 |
|
喷墨列印技术于工业应用之系统发展 (2004.01.05)
近年来利用任意点列印（drop-on-demand）喷墨头的列印技术，可针对在工业领域之应用取代部分半导体制程，并节省材料成本。本文将深入介绍一套可应用于光电、微机电、生物晶片与印刷电路板等领域，具备固定喷墨头与CCD，可达到定点对位、随机与定位喷墨、基板观测与测量等功能的工业用喷墨列印平台 |
|
Bluetooth射频电路设计与测试挑战 (2004.01.05)
Bluetooth RF测试之正确无线电设计测试，从开发产品的过程中必须解决数种问题，如Bluetooth的技术认证、高梁率的制造与测试等，本文将概略性的探讨Bluetooth生产技术及其制程 |
|
安捷伦四合一数字通讯分析仪－－首创「One Button Solution」 (2004.01.05)
由于芯片及计算机总线间移动庞大数据的需求，使得硬件结构和软件协议也须有所因应变化。随着标准的数据速率由MHz提升到GHz，信号干扰的问题也从平行结构变成了串行结构，因此，因信道效应的关系，在信号抖动和振幅衰减上，亦将引起设计与测试工程师面临新的挑战 |
|
NI Days 科技新贵登场－－混合讯号PXI模块化仪器 (2004.01.05)
目前科技产品的发展，已经整合了视讯、音频、游戏、卫星等功能，而这些功能当中不外乎混合了模拟讯号及数字讯号，因此，现今研发工程师们在技术上也面临到新的挑战 |
|
环球仪器与Heraeus携手 (2003.12.23)
环球仪器（Universal Instruments）将向Heraeus在中国和德国的服务中心提供SMT贴装能力。Heraeus会利用环球仪器安放的设备资源测试其产品和工艺，以及增强对客户的产品演示能力 |
|
吉时利仪器：DC/RF半导体参数测试系统问世 (2003.12.19)
美商吉时利仪器（Keithley Instruments）推出其S600系列的最新产品S680 DC/RF半导体参数测试系统。吉时利仪器表示，全新的SimulTest平行测试软件可以在一次探针接触中对多达9个组件进行同步测量，这个软件使得新系统可以原来200mm芯片的测试时间完成对300mm的芯片进行参数量测 |
|
Aegis加盟环球仪器第三方软件计划 (2003.12.16)
电子装配软件厂商Aegis近日已（Universal Instruments）的第三方软件计划，并已开发与环球仪器软件的接口，将环球仪器产品的支持纳入Aegis iMonitor系统。根据该协议，Aegis会利用环球仪器制造自动化软件套装的标准接口，通过Aegis监测软件进行数据恢复 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
