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全球半导体市场Q3销售收入超过预期 (2009.11.03)
半导体产业协会（SIA）日前表示，由于PC和手机的销售大幅成长，第三季全球半导体销售额也有所提升，达到619亿美元，较上季成长19.7%，超过了先前的预测。受惠于该市场的强势复苏，预料年度的销售也将超过预测 |
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易利信与三星 完成全球首次LTE兼容测试 (2009.11.03)
易利信与三星在瑞典斯德哥尔摩成功合作，完成三星首款商用LTE行动网卡与易利信LTE现网之间的兼容测试（interoperability）。此任务对于实现4G具有里程碑意义。
LTE将彻底改变行动宽带用户的体验，随时随地为用户提供超高速率的连网经验 |
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Linear推出高线性度下变频混合器 (2009.11.03)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表LTC554x，其为一系列四款新型高动态范围的下变频混合器，涵盖700MHz至4GHz的无线基础设施频率范围。
LTC554x混合器提供26dBm的IIP3（输入3阶截取点）、9-10dB低噪声指数，以及8dB高转换增益之效能，因而可提供主接收器和数字预防失真接收器的动态范围效能 |
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TI推出29款全新Stellaris MCU (2009.11.03)
德州仪器（TI）宣布扩展其以Stellaris ARM Cortex-M3为基础的微处理器系列，并同时大幅降低价格，进而为开发人员提供更高弹性以满足嵌入式设计的需求。29款全新Stellaris MCU包括针对动作控制（motion control）应用的独特IP、智能型模拟功能及广泛的进阶链接技术选项等，可为工业应用提供各种价格／效能的解决方案 |
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Qspeed企业暨新品发表会 (2009.11.03)
随着环保节能议题持续发烧，电源供应器使用效率及供电密度亦成为各界关注的焦点。「薄型化」及「无风扇」成为相关产品设计及消费者选购的重要条件。在某些市场，使用效率甚至被主管机关列入电源供应器进口产品的特定规范中 |
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ADI发表首款PDM数字输入D类音频放大器 (2009.11.01)
美商亚德诺（Analog Devices；ADI），近日发表业界首款脉冲密度调变（PDM）数字输入D类音频放大器，适用于手机与其它可携式应用装置如可携式媒体播放器与笔记本电脑等。
SSM 2517 D类音频放大器将音频数字模拟转换器（DAC）、功率放大器、以及PDM数字接口整合在一组单芯片当中 |
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ST发布内建先进90nm Flash的ARM系列MCU (2009.11.01)
意法半导体（ST）近日宣布，在基于ARM Cortex-M系列处理器内核的微控制器研发项目上取得突破，推出内建90nm嵌入式闪存的微控制器。此项新产品的特性包括快作业速度，高接口设备整合度，节省功耗以及密度极高的片上SRAM和非挥发性内存 |
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三方合作 MIPS研发出新高效ASIC处理器设计 (2009.10.30)
Open-Silicon、MIPS、以及Virage Logic共同宣布，成功开发一款测试芯片，展现建置高效能处理器系统的能力。此处理器测试芯片在1.1GHz的频率速度，成功通过65奈米硅晶测试。同时，后续40奈米组件的开发也已开始进行，目标是要超过2.5GHz，并提供5000 DMIPS的效能 |
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TI针对工业运算应用推出首批ARM Cortex-A8处理器 (2009.10.30)
德州仪器（TI）宣布推出其最新Sitara系列的首批组件AM3505与AM3517 ARM微处理器，以及AM3517评估模块。这两款ARM MPU为首批以Cortex-A8处理器为基础并针对工业应用进行优化的解决方案 |
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Avago推出新款车用高速低耗电数字式光耦合器产品 (2009.10.30)
Avago（安华高）周四（10/29）宣布，推出二款针对油电混合动力车（HEV；Hybrid Electronic Vehicles）应用所设计的车用级高速低耗电数字式CMOS光耦合器产品。ACPL-M71T单信道高速15MBd与ACPL-M72T低耗电LED驱动光耦合器为Avago R2Coupler数字系列产品的最新成员 |
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英特尔与恒忆研发新PCM技术 改善密度与电耗 (2009.10.29)
外电消息报导，英特尔与内存商恒忆（Numonyx），于周三（10/28）共同宣布一项极具突破性的新相变内存（PCM）技术。透过这项新技术，将可使非挥发性内存具备多种内存的特性，并让开发者在单一芯片上，自由堆栈和组合多层（multiple layers）的PCM内存数组，并可生产出密度更高、更省电、体积更小的内存解决方案 |
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Aeroflex可提升RF通讯装置测试时间 (2009.10.29)
Aeroflex近日宣布，将针对英飞凌第二代超低成本移动电话平台的射频生产线测试，提供客制化的非讯令（non-signaling）PXI解决方案。该解决方案以Aeroflex PXI 3000系列，为英飞凌第二代超低成本之芯片组（XGOLD 101）进行测试 |
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RAMBUS新MMI技术 可降低行动内存功耗 (2009.10.28)
Rambus宣布其运用Mobile Memory Initiative（MMI）所开发的最新芯片测试达到突破性功耗效能。最新的芯片测试结果显示，高带宽行动装置的内存控制器透过MMI创新技术的运用可达到2.2mW/Gbps功耗效能 |
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延伸家庭网络技术版图 Lantiq完成首宗并购案 (2009.10.28)
Lantiq公司26日宣布确定并购美国麻州Aware公司的家庭网络技术及数字用户回路（DSL）相关资产与智财（IP），并且宣布于麻州成立领先技术中心，由一群经验丰富的工程师在此推动新兴家庭网络巿场之创新 |
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「BioP@ss」研究计划 为欧盟电子身份证铺路 (2009.10.28)
来自6个欧盟国家的11家公司，包括芯片制造商英飞凌、德国恩智浦半导体公司（NXP）及芯片卡制造商 Giesecke & Devrient GmbH（G&D）共同参与欧洲研究计划 「BioP@ss」，齐心协力研发高安全性的芯片卡平台 |
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NXP CFL驱动芯片具深度调光与快速预热性能 (2009.10.27)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出完全整合的高电压电源集成电路UBA2028，其为调光节能荧光灯（Compact Fluorescent Lamps；以下简称「CFL」）的专用驱动芯片，协助照明业者生产高质量的CFL产品 |
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ST有线电视机顶盒平台推动数字TV加值服务 (2009.10.27)
意法半导体（ST）宣布，中国的主要机顶盒制造商大量采用意法半导体的高整合度有线电视机顶盒单芯片译码器STi5197。STi5197包括一个QAM（正交振幅调变）解调器，以及MPEG-2音视讯译码和应用程序处理功能， STi5197并可支持所有主要的有条件接取安全方案和中间件 |
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三星M1可携式媒体播放器采用Wolfson产品 (2009.10.27)
Wolfson Microelectronics宣布，三星(Samsung)已采纳Wolfson二项新产品WM8351和WM9001，搭载于新型M1可携式媒体播放器。
WM8351是一款具备整合式高传真音频编译码器(CODEC)的电源管理IC，而WM9001则是一款具备单音1W可切换Class AB/D喇叭驱动器 |
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TI推出同步取样模拟数字转换器 (2009.10.27)
德州仪器(TI)宣布推出支持高压输入的一系列16、14与12位同步取样逐次逼近寄存器(SAR)模拟数字转换器(ADC)。ADS8556、ADS8557以及ADS8558不但提供730 kSPS的取样范围、高达91.5 dB的讯号噪音比(SNR) |
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Cypress推出65奈米144-Mbit SRAM内存 (2009.10.27)
Cypress公司宣布推出单片式(monolithic)SRAM，密度可达144-Mbit，是65奈米 SRAM系列组件的最新成员。此新款144-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII、以及DDRII+内存，采用与晶圆代工伙伴联华电子连手开发的65奈米制程技术 |
