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安森美推出USB PD应用方案 确保负载范围内最隹能效 (2022.05.13)
安森美（onsemi），推出用於USB供电（PD）设计的全新三件套组产品。新的控制器和驱动器提供创新的功能，能显着减少高能效AC-DC电源的物料清单（BOM）含量，尤其是在100 W以上的负载范围 |
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艾讯推出超薄型高效能Mini-ITX主机板MANO321 (2022.05.13)
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）领先推出支援5G连网功能无风扇超薄型高效能工业级mini-ITX主机板MANO321。搭载低功耗Intel Celeron中央处理器J6412（原名称Elkhart Lake），配备2组260-pin最高达32GB的DDR4-3200/2666/2400 SO-DIMM??槽记忆体；薄型板卡设计，更较传统Mini-ITX尺寸足足节省了一半高度，能灵活地应用於各种物联网领域 |
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NIO选用安森美VE-Trac Direct SiC主驱功率模组 达到最高能效 (2022.05.13)
安森美（onsemi），今日宣布全球汽车创新企业蔚来（NIO Inc.）为其下一代电动车（EV）选用安森美的最新VE-TracTM Direct SiC功率模组。
这以碳化矽（SiC）为基础的功率模组使电动车的续航里程更远、能效更高，加速度也更快 |
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艾迈斯欧司朗於Prolight+Sound 2022展出先进娱乐照明解决方案 (2022.05.13)
艾迈斯欧司朗日前叁与德国法兰克福国际展览中心举行的Prolight + Sound 2022展会，并展出众多适用於剧场剧院、舞台演出和厌典活动的先进娱乐照明解决方案。
亮点产品 |
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贸泽供应多样Phoenix Contact产品库存 满足设计至供应链需求 (2022.05.12)
贸泽电子（Mouser Electronics）为Phoenix Contact的解决方案全球原厂授权代理商。贸泽库存超过20,900种Phoenix Contact产品，提供来自该公司最新型的感测器、控制器、模组化端子台、防溅式机器连接器、无线乙太网路产品等，且不断扩充，持续满足从设计链到供应链的需求 |
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中华电信携高通、华硕 率先完成5G毫米波4K云端游戏测试 (2022.05.12)
中华电信今日宣布，携手高通、华硕和Gamestream在位於板桥的中华电信学院5G垂直应用展示场域，展示由5G毫米波驱动的4K云端游戏。在此展示中，使用者以支援毫米波通讯的智慧型手机，连接至5G基地台及Hami云端游戏服务，即可在行进间透过手机及5G毫米波连线，体验沈浸式云端游戏 |
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SAS与微软合作 获得高投资报酬率收益 (2022.05.12)
SAS近日宣布，公司强化布局云端分析平台与云端优先(cloud-first)产业解决方案，以降低客户的数位转型门槛。尽管面临疫情的压力和不确定性，SAS 的云端成长动能持续增强 |
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施耐德电机助吉泰电机为客户实现远端监控 优化管理效能 (2022.05.12)
随着工业4.0来临，企业对於工厂的需求与期??有所改变，希??能透过更智慧、互联性更强的管理方式来提升营运效率。深耕於智慧工厂系统整合的吉泰电机企业有限公司（以下简称吉泰电机）为满足不同产业客户的期待 |
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大联大友尚推出ST 120W PD电源方案 大幅提升充电效率 (2022.05.12)
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於意法半导体（ST）STNRG011+MASTERGAN1晶片的120W PD电源方案。
如今，电子设备俨然已经成了一种生活的必需品。随着电子设备的使用频次越来越高，与其配套的电源充电器也在不断朝着便携化、智能化、节能化的方向发展 |
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日本电产将成立半导体解决方案中心 (2022.05.12)
全球半导体短缺现象预计在2022年将有所改善。然而随着全球需求增加以及COVID-19对生产的影响，半导体产业环境的未来相较於以前更加不确定。日本电产株式会社（简称日本电产）宣布将於5月16日在日本神奈川县川崎市成立半导体解决方案中心，由大村隆司担任所长 |
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AMD助力Meta Connectivity Evenstar RU计画 满足应用灵活性 (2022.05.12)
AMD宣布，其赛灵思Zynq UltraScale+ RFSoC已助力多款Evenstar无线电单元（Radio Unit, RU）的开发工作，让营运商可以更加轻松及快速扩展4G/5G全球行动网路基础架构。随着对网际网路连接的需求持续快速增长，支撑其基础架构需要紧跟步伐并日益改进 |
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英飞凌推出全新电池管理IC系列 提高测量精度与电池寿命 (2022.05.12)
英飞凌科技股份有限公司宣布推出全新电池管理IC产品系列，为电池监控和均衡提供经过优化的解决方案。
新电池管理IC包括TLE9012DQU和TLE9015DQU两个型号，可实现更高的测量精度与卓越的应用强固性，为电池模组、无模组电池技术（CTP）及电池底盘一体化技术（CTC）的电池拓扑结构提供了有竞争力的系统级解决方案 |
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安森美推出TOLL封装SiC MOSFET小尺寸封装高性能低损耗 (2022.05.11)
安森美（onsemi）， 在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless（TOLL）封装的碳化矽（SiC）MOSFET。该电晶体满足了对适合高功率密度设计的高性能开关元件迅速增长的需求。直到最近，SiC元件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7接脚封装 |
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艾迈斯欧司朗达成协议 出售其动态照明业务给佑昌集团 (2022.05.11)
艾迈斯欧司朗昨日宣布已达成协议，将包括其居世界领先地位动态照明控制业务e:cue在内的Traxon Technologies业务出售给Prosperity Group（佑昌集团）。
佑昌集团於1978年在香港成立 |
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高通推出Snapdragon X70全新功能 提供极致5G效能 (2022.05.11)
高通技术公司今日在高通5G高峰会上宣布Snapdragon X70 5G数据机射频系统的全新功能和里程碑，是以其在二月份MWC 巴塞隆纳宣布的第五代数据机到天线5G解决方案为基础所达到的成就 |
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Viettel与高通合作开发5G RU 满足新一代高效能需求 (2022.05.11)
Viettel集团和高通技术公司今日宣布，计划合作开发具有大规模MIMO功能和分散式单元（DU）的新一代5G无线电单元（RU），着重在协助快速追踪越南和全球5G网路基础设施和服务的发展与推出 |
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消费性电子产品需求低迷 5月NAND Flash Wafer先转跌 (2022.05.10)
据TrendForce研究显示，在价格反应较为敏感的NAND Flash wafer，由於零售端需求自3月以来表现疲弱，加上其他终端产品出货展??越趋保守，导致供应商采降价求售的动机升高，预期NAND Flash wafer价格可能自5月起开始走跌，NAND Flash下半年逐步转向供给於求，第三季NAND Flash wafer价格跌幅将可能来到5~10% |
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宇瞻推出AC533 USB 3.2 Gen 1行动硬碟 兼具时尚与安全防护 (2022.05.10)
宇瞻科技推出轻巧时尚款AC533 USB 3.2 Gen 1行动硬碟，两件式橡胶护套的造型提供防护功能，有红、蓝、黑三色活泼多彩选择，兼具时尚潮流与安全防护，采用USB 3.2 Gen 1超高速传输介面，大幅降低传输时间，最高有5TB的超大储存容量，让行动生活更加自由、有效率 |
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大联大世平推出NXP i.MX8M Mini shark2智能家居控制面板方案 (2022.05.10)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX8M Mini的shark2智能家居控制面板方案。
随着IoT技术不断成熟，越来越多的家居设备都已经具备互通互联的功能。然而由於设备种类繁多，不同的行业、不同的厂家生产的设备控制方式也各不相同，这为用户使用带来了诸多不便 |
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??白氏：乐观看待台湾制造与半导体产业前景 (2022.05.10)
B2B 商业数据提供者??白氏发布 2022 年第二季「台湾企业乐观指数」报告，台湾企业乐观指数为 133.1，较上一季上升 6.2%。然而，本季台湾仍受疫情、升息、俄乌冲突等外部因素影响，限缩企业乐观指数升幅，未能回到去年同期的水平（144.8） |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
