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工研院AI Clerk资讯应用创新大奖落袋 (2018.10.30) 人工智慧(Artificial Intelligence, AI)当红,工研院开发的AI Clerk捷报频传,连续获得象徵台湾创新力量的「资讯月百大创新产品奖创新金质奖」、「资讯月百大创新产品奖」 |
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EPC与无线电能技术创新者携手引领5G及其他新应用的发展 (2018.10.30) 工研院於今(30)日举办「无线电能传输(WPT)结合5G新应用研讨会」,邀请来自AirFuel无线充电联盟、宜普电源转换公司(EPC)、jjPLUS 和 IHS Markit 的业界领袖进行专家演讲。
该研讨会得到台湾经济事务主管部门技术处的工业技术部门、中兴大学电子工程与电脑科学学院和台湾电磁产学联盟的支持 |
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因应国际单位制大变革 工研院投入矽晶球质量新标准 (2018.10.25) 国际公斤原器(IPK)的质量是1公斤,但因为使用定义方式的缘故,造成实际质量差值有逐年增加的趋势。因此,国际度量衡大会(CGPM)宣布将在2018年发布全新的公斤定义,不再以实体器具作为标准,届时,国际公斤原器将走入历史 |
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工研院IEKCQM:2019年我制造业产值成长率预测为3.21% (2018.10.24) 工研院综整国内外政经情势,今 (24) 日提出2019年台湾制造业景气展??,预测2019台湾制造业产值为20.07兆元,产值成长率为3.21%,低於2018年的4.75%。受到明年全球景气趋缓,导致外部需求可能减弱,是影响我制造业成长放缓的主因 |
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车联网技术研讨会 预告新汽车革命时代来临 (2018.10.24) TIMES、《智动化》杂志十月18日于台大集思国际会议中心柏拉图厅举办「车联网技术研讨会」,邀集七位业师为学员们分析,从市场面到技术面的各种车联网面貌,预告新汽车革命时代来临 |
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打造个人化医疗 精准生医临床转译研发中心成立 (2018.10.18) 为了打造个人专属的医疗器材,工研院携手台大医院、法德利科技与可成生技,日前共同签属合作意向书,宣布将成立精准生医「临床转译研发中心」,以3D列印技术,成立可快速打造个人医疗器材的「个人客制化医材」平台与产业链 |
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工研院发表创新手持节能雷射清洁机 快速清除机具锈蚀 (2018.10.16) 工研院今日於「2018台湾国际雷射展」发表多项研发成果,包括今年入围全球百大科技研发奖 ( R&D 100 Awards ) 的皮奈秒节能雷射清洁技术,以国产自主研发的雷射源,开发出新式低功率、高效能的手持式除锈清洁设备 |
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工研院:联网情境与资料分析为IOT公司需注重的经营方向 (2018.10.12) 根据Harbor Research的调查,2020年将有100亿个以上的连网物体,潜藏商机超过1兆美元。为促进国内外的新创物联网产业发展,工研院举办「物联网晶片化整合服务新创国际论坛」 |
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2018医疗电子与器材国际高峰论坛登场 (2018.10.11) 现今智慧医疗照护已成为各国重视的重要议题之一,而随着AI、物联网和大数据的演进趋势,科技、人才、产品、技术的交会,以及产业的转型,都成为创新未来的契机所在 |
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2018国际资通产业标准论坛 「网路资安–物联网时代的隐私保护」 (2018.10.06) 万物互联的时代下,物联网技术让人类的生活更便利,然而随着应用日趋广泛,如何提高网路资安保护,俨然已成为当前不容忽视的课题。为提升大众对于资讯安全之认识 |
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CAD/CAM拼扩增加值 数位分身虚实互换 (2018.09.21) 当工业4.0正式进入下一步落实阶段后,CAD/CAM可扮演传统电脑辅助的角色之一。 |
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工研院传授创业心法 未来独角兽正崛起 (2018.09.13) 工研院传授创业心法 未来独角兽正崛起
创业创新已经成为现今的许多产业积极求新求变的路径,工研院今(13)日举办《创业超新星-看见未来14家独角兽》新书发表会,由4家新创公司从技术、产品及服务来分享创业历程与心得 |
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智慧制造试营运场域暨全球智慧机械发展中心挂牌 (2018.09.07) 为强化中部地区智慧机械产业发展动能,台中市政府去(106)年媒合经济部计画与工研院,在台中精密机械园区打造「智慧制造试炼场域」并在今(107)年规划建置全球智慧机械发展中心 |
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半导体与生医产业跨界合作 开创数位医疗前景 (2018.09.07) 跨界合作 激荡百亿新商机
从国际大厂、科技巨擘到新创公司,数位医疗已成为最囹、最具吸引力且最具跳跃式成长潜力的领域之一!有监於此,生医产业创新推动方案执行中心(BioMed Taiwan)与SEMI国际半导体产业协会首次携手合作 |
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工研院、SEMI、长庚大学、国体大 共同合作「软性混合电子」体育应用 (2018.09.06) 为推动精准运动,工研院与SEMI国际半导体产业协会、长庚大学、国立体育大学於今日签约,共同开发「软性混合电子」,并制定相关产业技术发展蓝图,以研发精准运动科学的智慧穿戴产品为目标 |
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工研院於SEMICON Taiwan展出软性混合电子技术 低翘曲FOPLP是亮点 (2018.09.05) 工研院在今日开幕的SEMICON Taiwan 2018(2018国际半导体展)中,展出一连串以面板级扇出型封装技术所开发的软性混合电子应用成果,突破传统半导体封装制程以晶圆为载体的方式 |
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工研院首进IFA展!大秀智慧科技 领军新创厂商拓国际商机 (2018.09.03) 欧洲最大的德国柏林消费电子展(Internationale Funkausstellung Association,简称IFA)在德国时间8月31日开幕,国际大厂卯足全力发表下世代科技潮流新品,工研院在经济部技术处科技专案的支持下 |
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工研院软显示技术再突破 展7H外摺式AMOLED面板 (2018.08.31) 深耕软性AMOLED显示与软性电子技术十多年的工研院,是触控显示展的常客,且年年都会展出其最新的研发成果。今年则是展出最新的外摺式AMOLED软性显示面板模组,该模组具备7H抗刮耐磨触控,已能满足一般日常的使用 |
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下世代「透明」及「外摺式」互动显示科技 尽在「Touch Taiwan 2018 工研馆」 (2018.08.29) 此次工研院於8月29日开幕的Touch Taiwan 2018智慧显示与触控展中,以「迎向下世代显示新应用」为主题,展出15项创新技术,透过情境式互动体验,展现工研院於经济部技术处支持下,在5+2产业创新政策中「亚洲.矽谷」与「晶片设计与半导体」之研发成果 |
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工研院行动机器人结合仿生手动作更细腻 (2018.08.29) 「2018台湾机器人与智慧自动化展」今日(8/29)登场,工研院联手上银、盟立等14大厂商,展出5+2产业创新政策之智慧机械成果,包括首度结合机器仿生手掌的行动式手臂机器人、本体仅10.6公斤却可抓取5公斤物品的国产化驱控整合协作型手臂、精度高达±0.25 mm的航太加工高精度机器人、CPS研磨抛光机器人2.0等12项机器人关键技术 |