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CTIMES / 电子产业
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
VicOne导入亚马逊 AWS生成式AI 加速实现汽车风险管理新生态 (2024.08.19)
以数位资讯为核心的AI应用正在重塑各行各业,就连传统汽车产业也逐渐从封闭走向开放式的生态系,陆续加入自动驾驶辅助系统(ADAS)、智慧座舱、车联网等新兴应用,然而开放环境也肇生了资讯安全的疑虑
Microchip为TrustFLEX平台添加安全身分验证 IC (2024.08.16)
为了保护消费者、工业、资料中心和医疗应用的安全,安全金钥配置对於保护敏感金钥免受第三方篡改和恶意攻击至关重要,然而开发和记录安全金钥配置的过程可能非常复杂且成本高昂
当生成式AI遇上机器视觉 (2024.08.16)
人工智慧(AI)正逐步落实於各行各业,其中AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键。必须要能善用场域、平台、协作与AI加速等4大要素,以形成规模化,方能加速产业AI化落地;产业生态系的构建与协作,更是实践边缘AI规模化至关重要的要素
折叠手机面板市场第二季创新高 第三季面临挑战 (2024.08.15)
Counterpoint Research今日发布最新折叠手机面板市场报告,指出2024年第二季全球折叠式智慧型手机面板出货量创下历史新高,但第三季市场将面临挑战。 2024年第二季全球折叠式智慧型手机面板总出货量达到980万片,较上一季增长151%,较去年同期增长126%
丽台科技突破AI导入瓶颈 AIDMS整合技术亮相自动化展 (2024.08.15)
丽台科技於今年台北国际自动化展将以「整合和通用」为核心主题,在K1228摊位上展出自家开发的AI管理系统AIDMS,强调能快速上手,且基於NVIDIA Omniverse平台、数位孪生和NVIDIA认证系统解决方案的高效整合,将赋予AI开发平台强大的整合力与通用性,有效降低AI导入成本
Tektronix商用主动式单端探棒采用七公尺探棒电缆 (2024.08.15)
Tektronix公司推出一款配备7公尺探棒电缆的主动式单端探棒TAP1500L。这款探棒奠基於Tektronix在IsoVu探棒的成功之上,能够利用光隔离技术几??消除共模干扰。 新版本是对现有TAP1500主动式单端探棒的改进,其电缆比原来的长5.7公尺
矽光子行不行?快来叁加【东西讲座】共同封装光学技术的未来 (2024.08.14)
AI当道,速度与频宽是刻不容缓的挑战。光,成了眼前最隹的解决方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技术跃上主流,变成释放无尽算力的第一道试炼。 而要实现矽光子应用,共同封装光学(Co-packaged Optics,CPO)技术则是关键
DigiKey於2024上半年扩大供应商阵容 引进超过 34万款创新产品 (2024.08.14)
全球商业经销领导厂商DigiKey宣布在 2024 年前两季大幅扩充产品阵容。包括在核心业务、DigiKey 商城,以及 DigiKey 物流计画上新增超过 150 家供应商以及 340,000 款创新产品,其中更有 90,000 款新上架的零件有库存现货可订购
IBM研发的演算法成为後量子密码学标准 (2024.08.13)
美国商务部下属的美国国家标准与科技研究院 (NIST) 公布全球最新三个後量子密码 (PQC) 标准,其中两组演算法是由IBM研发。这套标准包含三组後量子加密演算法:其中两种
虹彩光电携手美厂KDI设立合资公司 拓展户外显示应用 (2024.08.12)
胆固醇液晶技术商虹彩光电宣布,与美国液晶显示技术大厂KDI(Kent Display Inc.)及溢洋光电(Ebulent Technologies Corp.)共同签署策略联盟协议,未来三方除了将於美国成立合资公司外,也将针对技术开发、商业合作、资源整合、智权布局等多项策略性目标,积极展开一连串密切且具前瞻性之深度合作
友通下半年营运逐步回温 聚焦AI边缘运算商机 (2024.08.12)
友通资讯12日召开第二季法人说明会指出,尽管全球经济仍有诸多挑战,公司目前接单已回温,接单/出货比值(B/B Ratio)持续提升,预期下半年营运将优於上半年。而随着全球的AI边缘运算陆续在工业自动化、智慧医疗、智慧交通等应用推动,後续营收动能可??持续提升
工研院携手安永会计师事务 建构生医新创完整生态圈 (2024.08.12)
工研院12日正式宣布,与安永联合会计师事务所共同签署「生医创新跨域合作平台」策略夥伴协议书,将以各自优势进行产业分析、新创团队辅导以及政府专案的执行与推动,协力平台夥伴加速台湾生医产业创新发展,完善台湾智慧医疗生态系,促进新创布局全球
imec采用High-NA EUV技术 展示逻辑与DRAM架构 (2024.08.11)
比利时微电子研究中心(imec),在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔(ASML)合作建立的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室中,利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机,发表了曝光後的图形化元件结构
义电智慧能源推动虚拟电厂 获台湾永续行动奖肯定 (2024.08.11)
义电智慧能源台湾(Enel X Taiwan)今年首度叁加由台湾永续能源研究基金会(TAISE)举办的「第四届台湾永续行动奖」,即以「虚拟电厂加速能源转型」行动方案,荣获「台湾永续行动奖SDG 13气候行动类别铜奖」,推动能源转型及应对气候变迁的成果与贡献备受肯定
宜特公布7月合并营收逾3亿元 AI为下半年营运增长的核心驱动力 (2024.08.09)
电子验证分析企业宜特科技今(/9)日公布2024年7月营收报告。2024年7月合并营收约为新台币3.10亿元,较上月减少15.16%,较去年同期增加0.14 %。累计1~7月营收24.33亿元,年增率为7.44%
u-blox加入NVIDIA Jetson合作夥伴生态系统 推动高精准度定位应用 (2024.08.09)
u-blox的高精准度定位解决方案已可用於NVIDIA Jetson Edge AI及NVIDIA DRIVE Hyperion平台 全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布,已强化对NVIDIA Jetson和NVIDIA DRIVE Hyperion平台的贡献,这是该公司为推动高精准度定位在工业和汽车市场中应用所制定的策略性成长计画的重要一环
格斯科技利用英国电池材料开发新一代XNO电池产品 (2024.08.09)
格斯科技与英国锂离子电池材料开发商Echion Technologies正式签署共同开发协议。此举继双方於2023年中签署合作备忘录後,标志着另一个重要里程碑,进一步深化台英双方在电池系统上的合作与交流
IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案 (2024.08.09)
IMDT与高通技术公司合作。此合作将高通技术公司的物联网处理器整合到IMDT的节能、具成本效益且即时可用的系统模组(SOM)、单板计算机(SBC)和产品特定的定制解决方案中
研究:2024年出售的二轮车将有超过四分之一采用电池驱动 (2024.08.09)
随着城市化加快和交通拥堵日益严重,二轮车正成为短程通勤的首选交通工具。根据Counterpoint的《全球二轮车销量追踪》资料显示,2023年全球二轮车销量和前一年同期相比增长不到1%
浅谈人形机器人最新发展与市场趋势 (2024.08.09)
面对工业4.0驱动智慧工厂多样少量化、大批量客制化的弹性生产需求,也让机器人角色越来越吃重,从节省人力的轻量化协作型机器人开始,再加入AGV组成AMR;未来还可能朝向人形化机器人发展

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