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英飞凌携手联发科技推出创新智慧座舱方案 为智慧移动提升安全性 (2024.08.05)
汽车仪表板上的按钮和控制器正逐渐消失，趋向数位座舱发展，先进的显示器将取而代之。作为车辆中的关键系统之一，数位座舱系统需要为车辆使用者提供高性能，同时满足功能安全目标 |
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贸泽电子最新EIT技术系列探究突破性人机介面 (2024.08.05)
以使用者为中心的设计成为现今产业重视的课题，贸泽电子（Mouser Electronics）推出其Empowering Innovation Together（EIT）技术系列中的最新一期，一探适用於日常生活装置和工业应用的人机介面（HMI）的独特属性 |
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工研院携手日本三井不动产 打造台日半导体生态圈 (2024.08.05)
工研院日前与日本三井不动产（Mitsui Fudosan）签署合作协议，开启双方在半导体产业及科技园区生态系统发展的深度合作，为台日科技交流注入新的契机。
此次合作涵盖三个主要面向 |
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富采集团携手德商Inova 完整智慧车用照明生态系 (2024.08.05)
富采旗下隆达电子今日宣布，与德国车用IC大厂Inova Semiconductors签署合作备忘录，Inova Semiconductors将提供ISELED和ILas技术和经验，与隆达共同开发与推广Smart LED市场。隆达电子自2021年起即加入ISELED联盟（ISELED Alliance），此次合作将扩展车用氛围灯生态圈，使ISELED应用不再限於车内氛围灯，更可延伸至车外照明，为ISELED拓展新的应用 |
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全球智慧手机第二季年增8% 平均售价创历史同期最高 (2024.08.04)
根据Counterpoint Market Monitor服务的最新研究分析，2024年第二季全球智慧型手机市场出货量和去年同期相比增长8%，达到2.891亿支。几??所有市场都展现成长，主因消费者信心提升和总体经济环境的改善 |
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M31与高塔半导体合作 开发65奈米SRAM和ROM记忆体 (2024.08.04)
M31 Technology宣布与高塔半导体（Tower Semiconductor）合作，成功开发65奈米制程的SRAM（静态随机存取记忆体）和ROM（唯读记忆体）IP产品，并将设计模组交付客户端完成验证，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（类比场效电晶体）所设计的电路架构，能够满足SoC晶片严格的低功耗要求 |
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AI手机需求增温 慧荣科技第二季营收超过预期 (2024.08.04)
慧荣科技日前公布2024年第二季财报，营收2亿1,067万美元，与前一季相比成长11%，与前一年同期相比大幅成长50%。SSD控制晶片营收较上一季成长0%~5%，较去年同期成长25%~30% |
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高龄健康博览会揭幕 经济部33项技术展??银发乐活新时代 (2024.08.02)
因应超高龄社会对策方案，经济部产业技术司今（2）日於首届「高龄健康产业博览会」设置专区，以「智慧医疗」、「生活辅助」、「机能纺织」、「高龄食品」为主题 |
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以AI平台打造智慧化农业 (2024.08.02)
农业自动化的重要性在於它能解决许多传统农业面临的问题，并提升农业的效率和生产力。随着社会发展和人囗结构变化，农业劳动力的短缺已成为一个全球性问题。自动化技术可以减少对人力的依赖，并精确控制生产的各个环节，从种植、灌溉到收割，都可以实现精准管理，提升生产效率和产量 |
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元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技与奇景光电（共同宣布，联手开发的新一代彩色电子纸时序控制晶片（ePaper Timing Controller） T2000，以更快的速度、更少的电力驱动画面更新，支援元太科技全系列彩色电子纸技术平台，瞄准阅读、广告看板与其他电子纸平台应用市场 |
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友达力推光电建筑一体化 与生态圈共创净零建筑 (2024.08.01)
友达光电今日宣布，跨足建筑领域，推进「光电建筑一体化（BIPV，Building-integrated Photovoltaics）」技术，携手供应链夥伴达成永续净零建筑愿景。於8月1日、8月2日举办「光电建筑一体化研讨会及产品应用说明会」 |
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运动科技的应用与多元创新 展现全民活力 (2024.08.01)
结合创新科技的软硬体，推动新商业模式及新型态服务应用，进而提升运动体验，科技与运动领域的结合将为未来的运动产业创造新价值。 |
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开启HVAC高效、静音、节能的新时代 (2024.08.01)
文:本次要介绍的产品，是来自德州仪器（TI）一款业界首创的650V三相智慧功率模组（Intelligent Power Module；IPM）━「DRV7308」，适用於250W马达驱动器应用。 |
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联电公布第二季营运绩效成长 再推动产能利用率提升 (2024.07.31)
联华电子今(31)日公布2024年第二季营运报告，合并营收为新台币568亿元，较上季的546.3亿元成长4%。与去年同期相比，本季的合并营收成长0.9%。第二季毛利率达到35.2%。联电共同总经理王石表示，「受惠於消费性产品市场需求的显着增长，联电第二季的晶圆出货量较前一季成长2.6%，产能利用率提升至68% |
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中华精测启动CHPT by AI计划 即时提供测试介面制造服务 (2024.07.31)
中华精测科技於今（31）日召开营运说明会，上半年营运成果符合预期，进入第三季传统旺季将受惠自制探针卡、高阶封装测试载板订单同步回笼，可??提升业绩。同时，中华精测启动CHPT by AI计划，为国际半导体客户提供更即时且高品质的测试介面制造服务 |
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ADI与Flagship Pioneering合作 加速推动全数位化生物世界 (2024.07.30)
Analog Devices, Inc.与生物平台创新公司Flagship Pioneering宣布策略联盟，将共同加速推动全数位化生物世界的发展。此次合作将结合ADI在类比和数位半导体工程领域与Flagship Pioneering在应用生物学领域的专长，共同推动生物学见解的发掘，以及全新及更强化的量测、诊断与新型干预措施 |
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小而美解决系统电源设计的好物MIC61300与MIC24046简介 (2024.07.30)
一般在系统设计中，系统电源的设计都是当主晶片选定後才被考虑，而电源方案可以占用的电路板面积通常是最後才确定。您是不是曾经有遇到过在设计系统电源时，受限於电路板的空间而必须牺牲效率 |
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FSG功能安全专家小组成功打造嵌入式功能安全生态链 (2024.07.29)
FSG (功能安全专家小组)继2024年4月由创始成员SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、意法半导体(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後，期间因应产业对於嵌入式功能安全(FuSa)方案的广大需求，积极透过创始会员促成的技术研讨会，以及FSG |
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报告：2027年人型机械人出货量将超过1万台 (2024.07.28)
根据Omdia 2021-2030年机械人硬件市场预测的最新研究，预计全球人型机械人出货量到2027年将超过10,000台，2030年达到38,000台，复合年均增长率将高达83%。
Omdia 指出，2024年是人型机械人取得突破性发展的一年 |
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宇瞻力推印度制造与商用市场 布局多元化营运 (2024.07.28)
宇瞻执行长张家??日前在法说会上表示，上半年虽未看到需求回温，但随着传统旺季来临，加上印度制造的合作效益陆续展现，同时预计提高开发高性价比商用储存市场的力道，以及切入创新应用领域电化学以及相关检测设备等，希??藉由多元化的营运布局助力下半年营收表现 |
