 |
EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置 (2024.07.28)
EdgeLock 2GO服务为设备OEM提供一种安全、简单、灵活的方式，以在设备的整个生命周期内（从制造、部署到退役）配置和管理设备凭证。 |
|
智慧型无线工业感测器之设计指南 (2024.07.28)
本文专注探讨SmartMesh与Bluetooth Low Energy（BLE）网状网路是工业状态监测感测器最适合的无线标准，并列举多项比较标准，包括功耗、可靠度、安全性及总体持有成本。 |
|
热泵背後的技术：智慧功率模组 (2024.07.26)
热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键，在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸，并且不降低绝缘等级。 |
|
自动测试设备系统中的元件电源设计 (2024.07.26)
本文叙述为自动测试设备（ATE）系统中的元件电源（DPS） IC选型指南，能够协助客户针对其ATE系统的实际要求选择合适的DPS IC，并满足ATE系统输出电流、热要求的系统级最隹化架构 |
 |
Vicor 将於Tech Taipei 2024 展示创新电源解方 (2024.07.26)
为了应对高效能计算应用日益增长的需求，面临处理器工作电流??升至数百安培的挑战。在资料中心，由於资料挖掘应用、人工智慧、机器学习和深度学习供电都极为耗能，成为其中最耗电的部份，大多数超过传统分立式供电网路的极限，形成对许多电源系统设计的挑战 |
|
掌握高速数位讯号的创新驱动力 (2024.07.25)
随着AI加速晶片的广泛应用，PCIe介面上的加速卡设计逐渐成为推动整体产业进步的关键技术。 |
|
创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力 (2024.07.25)
汽车产业对锂离子电池的需求预计将以每年 33% 的幅度成长。
若EV电池的价格能更经济实惠，电动车便可拉近与内燃机汽车的价格差距。
由於电池制造极为耗能，且成本节节攀升，使得控制电池成本成为一项艰钜的挑战 |
|
AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
|
3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
|
多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中，许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如，手机在运作时，除了电路中的电磁现象，还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
|
伟康科技携手Denodo打造数据中台 实现跨国即时业务战情室 (2024.07.25)
伟康科技日前宣布，成功协助国际大型制造机械工业厂导入数据中台，透过即时资料整合强化产能、提升营运效能、打造出跨国的即时业务战情室，让高阶决策者可以立刻依照数据做出最适合的决策 |
|
无畏消费者信心下滑 大尺寸电视将推动显示面积需求成长8% (2024.07.25)
根据 Omdia 的预测报告， 2024 年整体显示器的面积需求将比去年增加 8%。虽然全球经济不明朗因素增加以及物价上涨将减缓显示器需求成长，但大型显示器的需求料将激增，带动显示器整体面积需求强势反弹 |
|
国科会推动智慧医疗 展现健康台湾新量能 (2024.07.25)
2024 Bio Asia-Taiwan亚洲生技大展於7月26日至29日在南港展览馆举办，国科会结合大会主题「Global View, Asian Touch」，於开展首日（26）日举办智慧医疗相关DEMO DAY活动，展示整合台湾BIO-ICT的创新研发能量 |
|
NVIDIA AI Foundry为企业打造客制化Llama 3.1生成式AI模型 (2024.07.25)
NVIDIA日前宣布，推出新的NVIDIA AI Foundry服务和 NVIDIA NIM推论微服务，透过今天同样推出的Llama 3.1开放模型系列，为全球企业增强生成式人工智慧（AI）能力。
借助 NVIDIA AI Foundry，企业和国家现在可以使用 Llama 3.1 和 NVIDIA 软体、运算和专业知识为其特定领域的产业用例创建客制化「超级模型」 |
|
科科旗下Going Cloud 获AWS年度合作夥伴奖 (2024.07.25)
科科科技 KKCompany Technologies旗下云端智慧品牌 Going Cloud，於AWS举办的台湾合作夥伴高峰会（AWS Partner Summit）上获得 2024 年度「Rising Star Partner of the Year - Technology」奖。Going Cloud 在「云端、数据、AI 」技术整合能力获得 AWS 认可，并肯定 Going Cloud 在推广生成式 AI 应用的卓越成就 |
|
为AI应用奠基 美光推出全球最高速资料中心SSD (2024.07.25)
美光科技今日宣布，推出Micron 9550 NVMe SSD，为全球最高速率资料中心SSD，在AI工作负载效能及节能效率上亦领先业界 。美光9550 SSD整合了美光自有的控制器、NAND、DRAM与韧体 |
|
鸿海欢厌50周年 探索AI 2.0时代发展 (2024.07.23)
鸿海研究院今（23）日举办「AI NExT Forum」，为欢厌鸿海成立50周年，今年的论坛特别以「鸿海50年·智慧新纪元：生成式AI与未来创新」为主题。探讨议题从AI 转变到2.0时代的变化，到效率与能耗对生成式AI发展的瓶颈，企业规模将由运算力重新定义等，论坛中鸿海也首次对外同步揭露集团三大平台在AI运用的阶段性成果 |
|
群创携手MAZDA瑞达汽车 打造汽车5G AIoT售後服务平台 (2024.07.23)
群创光电宣布，执行「扩大中小企业5G创新服务应用计画-汽车5G AIoT售後服务平台」，携手MAZDA瑞达汽车打造全台第一家「汽车5G AIoT售後服务平台」以及「5G 维修直播」，今(23)台南市政府经发局徐国清专委、台湾马自达、台湾大哥大企业服务等贵宾莅临揭幕 |
|
意法半导体打造STeID Java Card可信赖电子身份证和电子政务解决方案 (2024.07.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出STeID Java Card智慧卡平台，满足电子身份（eID）和电子政务应用的最新需求。有鉴於使用安全微控制器产生的电子身份档案在打击身份造假的重要性与日俱增，现在，STeID软体平台可以协助开发者加速部署先进电子身份证解决方案 |
 |
艾迈斯欧司朗与greenteg创新体温监测技术 为耐力运动领域带来新变革 (2024.07.23)
在全球体育赛事中，运动员们必须在愈加严苛的条件下比赛。艾迈斯欧司朗今（23）日宣布，与合作夥伴greenteg携手推出的CORE感测器，其体温监测技术成为全球铁人三项运动项目的关键支援技术，这项创新的核心在於greenteg经过认证的CALERA热通量感测器和算法 |
