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ESD产业於2021年第四季营收 较去年同期成长14.4% (2022.04.06)
SEMI（国际半导体产业协会）旗下电子系统设计产业联盟（ESD Alliance），於昨日公布最新电子设计市场报告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，电子系统设计ESD产业於2021年第四季营收，相较2020年同期的30.315亿美元成长14.4%，来到34.682亿美元 |
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Western Digital推出全新WD_BLACK产品 提升视觉及体验效能 (2022.04.06)
Western Digital发布最新WD_BLACK产品组合的生力军WD_BLACK SN770 NVMe SSD，能提供更快的速度和更长的游戏时间，驱动游戏PC装置，与上一代产品相比，最高运作速度下可提升40%效能，并节省高达20%的电源效率 |
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TT Electronics可变电阻器产品系列增加小尺寸电位器和编码器 (2022.04.06)
因应专业音讯、工业和医疗领域的挑战性需求，TT Electronics宣布在其可变电阻器系列产品中增加四个新产品系列。其中包括三个新的编码器系列和一个新的单圈电位器系列 |
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大联大世平推出NXP晶片Zigbee闸道应用方案 具高性能与低成本 (2022.04.06)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT1062 MCU和JN5189晶片的Zigbee闸道应用方案。
随着物联网技术的发展，BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等无线传输技术应用层出不穷 |
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Embedded Trust 2.0快速将安全机制整合至现有应用 (2022.04.06)
IAR Systems Group旗下Secure Thingz今日宣布，该公司领导级解决方案Embedded Trust之重大更新改版，藉以延伸装置支援，并使所有嵌入式应用能整合至安全供应链。
该方案支援零信任（zero-trust）产品控管机制，防范装置间藉由复制方式进行克隆及抵御恶意程式，确保所有程式码与资料经强固加密、签署以及配置结构 |
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台湾国际智慧能源周开放报名 加速传产转型走向绿色供应链 (2022.04.06)
外贸协会与SEMI共同举办，全台最具指标性再生能源产业展览「台湾国际智慧能源周（Energy Taiwan）」，将於今2022年10月19日至21日在台北南港展览1馆展出。
为缓解全球温室效应及完成净零碳排目标 |
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imec携手德国光学设备商 加速量产晶载滤光片CMOS感测器 (2022.04.05)
德国先进真空镀膜设备供应商布勒莱宝光学设备公司（Buhler Leybold Optics），携手比利时微电子研究中心（imec），双方宣布由布勒莱宝推出之高精度光学镀膜设备HELIOS 800已经通过合格监定，满足半导体应用的产业标准，并已开发出用於光学影像感测器的高性能滤光片 |
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英国思百吉收购MB connect line 强化机器和工厂安全连接方案 (2022.04.05)
英国思百吉（Spectris plc）集团旗下子公司红狮控制(Red Lion)，宣布收购机器和工厂安全连接供应商MB connect line GmbH。MB connect line加入将让红狮能够提供安全、易用的边缘连接解决方案 |
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E Ink元太科捐款15万美元 援助乌克兰受难儿童 (2022.04.05)
E Ink元太科日前宣布捐款15万美元，透过联合国儿童基金会(UNICEF, the United Nations International Children's Emergency Fund)的乌克兰救援专案，提供在军事冲突中受难的乌克兰儿童人道救援协助 |
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Synaptics推出Katana Edge AI套件 加速AI视觉和感测融合开发 (2022.04.05)
Synaptics Incorporated宣布推出一款 Edge AI 开发套件，用於快速开发和建构tinyML等应用。该套件基於 Synaptics 低功耗 Katana 系统单晶片平台，有效整合视觉、动态和声音感测的软硬体，以及有线与无线连结等相关技术，大幅简化智慧家庭、建筑、工业和监控等物联网相关的Edge AI应用设计与开发 |
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戴尔推出新一代款环保笔电 采用更多永续材料与包装 (2022.04.05)
戴尔科技集团日前推出采用新型永续材质的新产品，帮助解决日趋严重的废弃物和资源限制问题。新产品进一步减少了碳排放量，同时也降低对於水和能源的消耗。
此次推出的新产品及材料奠基於戴尔日前提出的Concept Luna，此一概念旨在透过革命性的设计构想，减少资源耗用并扩大循环材料的经济效益 |
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第二届全球食物科技挑战赛启动 寻找创新农业技术 (2022.04.05)
第二届「全球食物科技挑战赛」(FoodTech Challenge) 於 2020 杜拜世界博览会，寻改变可传统农业实作的科技，以发展高效和可持续性的粮食供应链，此次比赛的总奖金将高达200万美元 |
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TrendForce：俄乌战争与高通膨影响扩大 电视等产品出货面临修正压力 (2022.04.01)
由於俄乌战争直接影响东欧乃至於整个欧洲市场，导致原物料的供给不稳，价格持续上涨，加剧通膨恶化程度，全球经济也因此遭受重击，此外近期中国在疫情扩大趋势下，受清零的强势政策影响，封城、停工恐导致工厂生产效能降载以及物流延挎受阻等复杂问题 |
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戴尔：优化混合式工作体验成为企业当务之急 (2022.04.01)
现今人们对於工作有着不同以往的要求与期??，能够协助完成工作任务的科技已然成为最低限度要求，如何创造工作体验成为最重要的新目标。因此，戴尔科技集团发表全新系列智慧化PC、周边装置、软体及服务，实现未来混合工作型态 |
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Synaptics推出Edge AI开发套件 基於低功耗Katana系统单晶片 (2022.04.01)
Synaptics Incorporated今日宣布推出一款Edge AI开发套件，用於快速开发和建构tinyML等应用。该套件基於Synaptics低功耗 Katana系统单晶片平台，有效整合视觉、动态和声音感测的软硬体，以及有线与无线连结等相关技术，大幅简化智慧家庭、建筑、工业和监控等物联网相关的Edge AI应用设计与开发 |
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ADI推出毫米波5G前端晶片组 支援完整NR FR2频谱 (2022.04.01)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出毫米波（mmW）5G前端晶片组，以满足所需频段要求，降低设计复杂性，让业者可将精巧、通用的无线电产品更快上市。该晶片组由四个高度整合IC组成，提供完整的解决方案，并大幅减少24GHz至47GHz 5G无线电应用所需元件数 |
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控创新款OSM系统模组具备Arm处理器架构 (2022.04.01)
为了因应市场对於降低成本、标准化尺寸、标准化介面与不受厂商特定规格限制的要求，包括控创在内的几家厂商已经在嵌入式技术标准化组织（Standardization Group for Embedded Technologies；SGET）内针对焊接式系统模组制定新的OSM标准，其宗旨是要把各家厂商自有的系统模组在模组尺寸、针脚定义、传输介面、散热设计与功率耗损等方面一致化 |
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英飞凌推出650 V CoolSiC MOSFET 展现极高系统可靠性 (2022.04.01)
英飞凌科技股份有限公司推出650 V CoolSiC MOSFET系列新产品。该产品具有高可靠性、易用性和经济实用等特点，能够提供卓越的性能。
这些SiC元件采用英飞凌先进的SiC沟槽式工艺、精简的D2PAK表面贴装 7 引脚封装和 |
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创意创新指标评选 2021智慧台北创新奖赢家出炉 (2022.03.31)
找创意、找商机，为智慧科技服务加值，台北市政府资讯局举办「2021年度智慧台北创新奖」徵奖活动，历经长达四个月的时间，最终5件特优、6件优选共11件专案由众多报名团队中脱颖而出，成为最终赢家获得优胜奖励金，预定5月办理颁奖典礼及为期10天的共享智慧成果 |
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适用於家庭与大楼自动化晶片组 (2022.03.31)
物联网、感测器和人工智慧让建筑变得越来越智慧，这些技术融合为简化人们日常生活带来新的机会。随着对便利性、灵活性和友善的需求不断成长，有线或无线感测器／致动器网络变得越来越重要 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
