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是德5G测试工具支援联发科5G NR Rel-16验证功能 (2022.03.04) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布旗下的整合式5G测试解决方案,获与联发科技选用,协助验证该公司最新的天玑9000 5G行动平台,所整合的M80 modem於支援5G NR 3GPP Rel-16的关键功能 |
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ADI南亚太区总经理:看好数位转型与新兴亚洲市场 (2022.03.04) ADI(Analog Devices Inc.)今日(3/4)举行2022年首次的实体媒体聚会。会中新任的南亚太区总经理曾浩岳指出,数位转型的发展正在各个领域中逐渐发酵,而南亚洲太平洋地区(不含日本与韩国)也正在崛起当中,将会是他未来的业务重心 |
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英飞凌推出MERUS D类音讯放大器多晶片模组 高功率且无需散热片 (2022.03.04) 英飞凌科技股份有限公司推出MERUS双通道、类比输入D类音讯放大器多晶片模组(MCM)MA5332MS。
MA5332MS在前代产品的基础上进行全面升级,能够提供与单晶片音讯放大器相同甚至更高的输出功率,且无需散热片,占板面积减少50% |
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贸泽推出Analog Devices ADMV4540 K频段正交解调器 (2022.03.04) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Analog Devices的ADMV4540 K频段正交解调器。ADMV4540是一款高度整合的正交解调器,内建合成器,适用於需要完整室外单元的新一代K频段高处理量、地端卫星通讯系统 |
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精诚资讯2022启动5A、云服务、资安扩大徵才计画 (2022.03.04) 精诚资讯2022年启动大规模徵才计画,扩大召募「5A」、「云服务」、「资安」等技术领域的优秀人才。
包含Java程式设计师、.NET程式设计师、云端研发工程师、资安工程师、iOS/Android APP开发工程师、微服务工程师,涵盖智慧绿能、智慧资安、智慧电商、智慧制造、智慧金融、智慧城市、智慧医疗等多元产业应用 |
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ST推出ISPU 加速Onlife时代来临 (2022.03.04) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布推出智慧感测器处理单元(Intelligent Sensor Processing Unit,ISPU)。新产品於同一晶片上整合适合运行 AI演算法的数位讯号处理器(Digital Signal Processor,DSP)和 MEMS感测器 |
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爱立信与远传推出动态网路切片选择方案 见证5G独立组网发展 (2022.03.04) 爱立信於世界行动通讯大会 ( MWC ) 展出最新的动态网路切片选择 ( Dynamic Network Slice Selection ) 解决方案,并与台湾远传电信合作展示全球首5G独立组网多切片测试。
於2021年11月首次在搭载最新作业系统Android 12的终端装置上完成独立组网多切片测试,并於MWC 2022中於爱立信摊位中展出 |
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西门子携手台德夥伴 助台湾打造城市4.0 (2022.03.03) 台湾西门子与德国在台协会、德国经济办事处,以及台湾永续能源研究基金会,今日共同举办《Smart∞ 2022台湾永续峰会:城市4.0 数位智联+》,包含台北市长柯文哲、新北市长侯友宜、桃园市长郑文灿、高雄??市长林钦荣,以及新竹??市长沈慧虹皆应邀出席,共同宣誓推动城市数位转型的决心 |
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Oracle推出人工智慧驱动预警 协助HR主管监控潜在威胁 (2022.03.03) Oracle Fusion Cloud Advanced Human Capital Management(HCM)Controls推出一系列重要更新,支援自动执行安全分析以防范诈骗,并确保只有确实需要使用敏感资料的人员才能获取这些资料 |
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Secure Thingz携手河洛半导体强化供应链安全性 (2022.03.03) IAR Systems集团旗下Secure Thingz日前宣布,与河洛半导体(Hi-Lo Systems)建立合作夥伴关系。
透过世界经济论坛(World Economic Forum)之联网世界理事会(Council of the Connected World),Secure Thingz近期与许多组织进行合作并根据物联网安全达成共识 |
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安森美获EcoVadis 2022可持续发展评级白金奖 (2022.03.03) 安森美(onsemi),宣布获2022年EcoVadis可持续发展评级最高级别的白金奖。该奖项使安森美跻身在EcoVadis评估的电子零组件和电路板制造行业前1%的企业。
EcoVadis仅向200个行业、160个国家的85,000家叁与公司中的前1%授予白金荣誉 |
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大联大品隹推出Audiowise PAU1825晶片蓝牙5.1助听耳机方案 (2022.03.03) 大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於原睿科技(Audiowise)PAU1825晶片的蓝牙5.1助听(Hearing Device)耳机方案。
自2020年开始,具有辅听功能的蓝牙耳机,作为TWS的一种创新趋势 |
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是德、和硕与耀睿合作验证E2E开放式RAN的安全效能 (2022.03.03) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)、和硕联合科技(Pegatron Corporation)与耀睿科技(Auray Technology)携手合作,共同在2022年世界行动通讯大会(MWC22)的O-RAN联盟虚拟展会中,展示端对端(E2E)开放式无线接取网路(RAN)的安全效能 |
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Molex量产400G ZR同调光纤收发器 满足资料中心互连需求 (2022.03.03) Molex莫仕正增加生产商用400G ZR QSFP-DD可??拔同调光纤收发器,以支援对於先进资料中心互连(DCI)解决方案与日俱增的需求。400G ZR和400G ZR+产品旨在以小尺寸提供最隹化的资料传输速率和低功耗 |
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Honda ADAS系统采用瑞萨R-Car车用SoC (2022.03.03) 瑞萨电子今日宣布扩大与Honda在先进驾驶辅助系统(ADAS)领域的合作。Honda Legend中的Honda SENSING Elite系统是采用瑞萨R-Car车用系统晶片(SoC)和RH850车用MCU,已於2021年3月上市 |
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NTT DATA Cloud百货ERP解决方案 加速结帐效率优化人力管理 (2022.03.03) 根据经济部统计处於去年底公布的2021年批发、零售及餐饮业经营实况调查统计指出,零售业经营困境以「人力资源短缺、流动率高」增加最多。面对疫情,百货零售业者不仅要解决内部人员流动的营运问题,对外更要面对消费者行为快速改变的挑战 |
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思科开启大规模物联网新世代 (2022.03.03) 思科宣布全新升级的物联网产品组合,以帮助其服务供应商客户为全新和新兴的使用案例,提供更简单的方式管理 LPWAN(低功耗广域网路)/4G/5G物联网网路连线。
为支援混合工作,各行各业正与时俱进发展其数位策略 |
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英特尔与台积电等多家半导体厂共同成立UCIe产业联盟 (2022.03.03) 英特尔与日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电(TSMC)宣布成立UCIe产业联盟,将建立晶片到晶片(die-to-die)的互连标准并促进开放式小晶片(Chiplet)生态系 |
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以台日三号基金为投资平台 瞄准半导体、绿色永续、健康照护产业添动能 (2022.03.02) 台日在经济、贸易、产业、文化等各领域的交流密切。工研院旗下的创新工业技术移转公司(简称创新公司)与日本三菱日联金融集团旗下三菱日联投资公司,继2011年、2015年携手合作成立台日一、二号基金,於今(2)日共同宣布第三度合作台日三号基金 |
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科学园区营业额爆发性成长22.81% 南科首度冲破兆元 (2022.03.02) 科技部三大科学园区於今(2)日召开「科学园区2021年营运记者会」,会中指出,在半导体产业的带动,与光电产业的助攻下,营业额持续大步提升, 2021年营业额爆发性成长达3兆7,180.88亿元,较2020年成长22.81%,中科及南科园区更是首度迎来破兆的亮眼表现 |