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博世叁与米兰EICMA机车展 采软硬体解决方案及动力系统引领未来 (2023.11.08)
由於数位化、互联化、电气化驱动的交通移动世界正在改变，无论是四轮乘用车或二轮机车与运动车辆皆然。即使在2019~2023年困境中，博世集团（Bosch）旗下二轮与运动车辆年营收仍逆势平均成长8% |
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施耐德电机利用数位与电气化 降低现有建筑83%碳排 (2023.11.08)
面对近年来全球寒暑气候因为暖化而骤变，法商施耐德电机也在今（8）日发表最新研究指出，目前占全球碳排放近4成的建筑，将是未来可否控制全球暖化幅度在1.5。C内的关键 |
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微软发起「安全未来倡议」 以AI强化防御、提升软体安全、推动国际规范 (2023.11.08)
如今人工智慧（AI）浪潮不仅加速了创新与重塑社会的互动和运作方式，也让网路犯罪和国家型攻击者藉此发动精密及复杂的攻击行动，造成社区与国家安全上的威胁。微软今（8）日宣布由总裁Brad Smith发起「安全未来倡议（Microsoft Secure Future Initiative）」 |
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资策会推动供应链资安联防 携手汉翔导入CMMC合规作业 (2023.11.08)
面对现今数位转型趋势，网路攻击手法日益更新，产业供应链安全备受重视，美国则力推供应链保护规范「资通安全成熟度模型验证」（Cybersecurity Maturity Mode Certification，CMMC），做为未来国防采购的资格要求，并将於2026年在美国全面实施 |
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工研院携手中华开发资本引活水 打造生医创新跨域合作平台 (2023.11.07)
工研院今（7）日宣布，与中华开发资本签署战略合作备忘录（MOU），将共同打造「生医创新跨域合作平台」，透过引介、共享双方在创投圈、生医产业的资源人脉，共同寻找、辅导适合的生医新创团队提升研发能量 |
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众福前进米兰国际机车展 圆形智慧仪表可克服户外环境 (2023.11.07)
迎合当前智慧运具持续进化趋势，全球户外强固型显示解决方案供应商众福科技也自今（7）日起叁与在义大利米兰国际机车展（EICMA），在11月7~12日期间展示一系列圆形智慧仪表产品 |
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大同电缆夺台电18.24亿元标案 海内外布局再下一城 (2023.11.06)
电力设备及系统大厂大同公司下半年冲刺业绩，继智慧电表抢进国内外电力公司标案、重电取得台电变压器12.77亿元标案之後，今（6）日再宣布旗下电缆事业亦於日前接力夺下台电161kV交连PE电缆及附属器材采购与安装案，标案金额18.24亿元，为大同下半年表现把薪添火，估计大同电力事业群今年7~10月取得标案金额已逾34亿元 |
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哈伯HIG冷却机导入高精节能技术 创值竞逐海内外市场 (2023.11.06)
当全球净零碳排趋势与人工智慧（AI）正带动科技业飞速发展的潮流里，高效高精密加工俨然已成为企业决定成败的关键之一。台湾工业冷却器品牌大厂哈伯精密工业公司 |
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机械业吁政府补助制造业 换购台制高效设备 (2023.11.03)
眼看国内外碳税/费压力逐日逼近，台湾机械工业同业公会（TAMI）也在近日召开「机械业净零永续推动委员会」，由理事长魏灿文亲自主持，产业发展署主任秘书林德生莅临致词，包括机械公会各专业委员会会长，及低碳领域法人学者专家等近40位产、学、研代表出席，探讨机械业下一个低碳转型可再强化及推动的工作 |
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AIoT扩大物联网、伺服器与元件需求 打造节能永续云端资料中心 (2023.11.03)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」持续进行，分别在10月31日上/下午登场的「通讯」、「电子零组件与显示器」场次，则可让与会者见证因AIoT浪潮不断推动云端资料中心演进，将为物联网、AI伺服器与电子零组件厂商带来庞大应用商机 |
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SolidWorks支援客户数位永续发展 订2026年大中华区业务团队扩3倍 (2023.11.03)
细数过去从疫情期间追逐数位转型，直到如今进入永续智造年代，商业软体系统供应商不仅要持续推陈出新版本产品，还须扩大在地售前/後服务、创新差异化，以协助客户延伸价值链 |
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工研院眺??2024机械业发展 含半导体设备与工具机贡献成长4.9% (2023.11.02)
近年在全球高通膨、高利率、战争与中国大陆景气不振下，影响机械与电子设备市场甚钜；加上地缘政治冲突，科技日新月异带动多项新兴产业迅速发展，致使产业与贸易间相互影响愈来愈大，贸易冲突与科技战牵动全球供应链重整 |
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两岸经贸「维持现状」不再 ECFA起了大早却收了晚集 (2023.11.01)
近年来因为台湾出囗连续长黑，又有中国大陆宣布启动反倾销调查，让中止「海峡两岸经济合作架构协议（ECFA）」的甚嚣尘上，唯恐对产业出囗雪上加霜。虽然依我方一贯说法，是ECFA早收清单货品占台湾出囗金额与GDP不高、或业者已入当地布局，致影响有限 |
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工研院眺??2024通讯产业发展 关注6G竞合与太空永续议题 (2023.10.31)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」今（31）日迈入第六天，针对现今通讯产业正处在驱动数位转型变革的第一线，包含整合6G、卫星通讯、物联网、人工智慧（AI）等技术，以及云端资料中心的不断演进，都将为通讯系统商、企业或消费者带来庞大应用商机 |
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实威携达梭举行创新日 发表SOLIDWORKS2024新版解决方案 (2023.10.31)
迎接法商达梭系统近期推出3D设计与工程解决方案SOLIDWORKS 2024最新版本，更新了用户驱动的全新增强功能，方便用户能够在更短的时间内完成更多的工作，提升工作效率、简化和加快从概念到制造的产品开发流程 |
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工研院抱团献策生成式AI 领航产业乘风破浪造新局 (2023.10.30)
继聊天机器人ChatGPT问世以来，可生成文字、影像的人工智慧生成式AI（Generative AI；GAI）技术持续掀起全球关注热潮，也成为台湾产业不可错过的机会。工研院今（30）日举办生成式AI产业高峰论坛，便号召产官学研专家学者合组智囊团献策，协助产业以GAI思维发展相关技术与应用 |
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台达获循环经济典范奖 目标2025年厂区废弃物100%转化 (2023.10.29)
在国际追逐2050年净零碳排浪潮下，循环经济发展也随之更受重视，在第四届《台湾循环经济奖》得奖名单出炉後，台达以积极推动能资源循环的努力与优异成果脱颖而出，在竞争激烈的「企业奖」项目中，荣获首奖「年度典范奖」 |
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半导体业凛冬未完？SEMI估全球矽晶圆出货量最快2024年反弹 (2023.10.28)
根据SEMI国际半导体产业协会最新公布年度矽晶圆出货量预测报告指出，不含非抛光矽晶圆和再生晶圆的全球电子级矽晶圆出货量，在2022年以14,565百万平方英寸（million square inch, MSI）达历史高点之後，2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸 |
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Igus提出移动供能管理解方 添半导体、PCB业技术动能 (2023.10.27)
igus作为国际移动供能解决方案的供应商，除了既有开发产品可满足新应用领域及不断增长的市场需求，并透过台湾易格斯在台湾电路板产业国际展览会（2023 TPCA Show），展示各项产业应用 |
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??泽科用机器孕育美好未来 TPCA展全方位减碳实力 (2023.10.27)
因应国内外净零碳排趋势，碳税/费压力齐至。但台湾机械业包括终端加工及设备制造厂商等，由於在范畴一的直接排碳量少、范畴二的用电排碳量又无力改变，只能从不断提升自家产品的能效来协助客户创造价值，与范畴三的间接排碳领域起步 |
